文章來源：英飛凌官微 作者：Daniel Makus、Severin Kampl 汽車行業發展創新突飛猛進，從底盤到動力總成，從信息娛樂系統到聯網和自動化系統，汽車設計的方方面面都有著日新月異的進步。然而，為人詬病的電動汽車（EV）充電用時問題（特別是在旅途中充電）帶來的巨大不便，阻礙了電動汽車的推

与常规插件长引脚封装相比，采用SMD封装能减少相关的寄生电感，这给快速开关的功率系统设计带来很大的好处。但在当今基于SMD的设计中，热量必须通过电路板散发，因此输出功率受到PCB材料的热极限的限制。 借助HDSOP系列的顶部散热概念，可以实现电路板和半导体的热解耦，允许更高的芯片温度，更高的功率密度