与常规插件长引脚封装相比，采用SMD封装能减少相关的寄生电感，这给快速开关的功率系统设计带来很大的好处。但在当今基于SMD的设计中，热量必须通过电路板散发，因此输出功率受到PCB材料的热极限的限制。
借助HDSOP系列的顶部散热概念，可以实现电路板和半导体的热解耦，允许更高的芯片温度，更高的功率密度并延长系统寿命。英飞凌推出了创新的QDPAK顶部散热封装，该封装是HDSOP系列的一部分，可满足提高功率密度和散热能力的最苛刻的应用要求。QDPAK是一种紧凑型的SMD，能够处理大电流并达到与TO-247相媲美的热性能。QDPAK具有SMD的全部优点，限制了诸如热量通过PCB散发的缺点，并使PCB设计具有高度的灵活性。
QDPAK提供了一种优化的封装技术，允许更大的芯片实现达到市场上最低的RDS(on)。凭借内部的Kelvin源，高功率耗散能力和创新的散热概念，它为SMD封装打开了针对最高功率系统的大门。
内置Kelvin源配置和极低的源极寄生电感将开关损耗降至最低。独立“source-sense”引脚为驱动提供不受干扰的信号，因此提高了易用性。该引脚功能结合英飞凌最新的SJ MOSFET和CoolSiC™肖特基二极管技术，可确保最高效率水平，并使产品设计达到80PLUS® Titanium标准。
QDPAK主要特征：
- 创新的顶部散热概念
- 内置Kelvin源配置
- 低寄生电感
- 高电流能力
- 板和半导体热解耦
- TCOB> 2000个循环
- 符合MSL1且完全无铅
- >120 mm2的面积，具有高耗散能力
- 3.2 mm爬电距离适合高压应用
QDPAK主要效益：
- 减少寄生降低开关损耗，提高效率和易用性
- 提供更高功率密度解决方案
- 将SMD封装概念扩展到高功率/高电流领域
- 超越最高质量标准
- 灵活的PCB布局
- 实现高度自动化
- 克服PCB散热限制
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