新的Top Cool器件採用TCPAK57封裝，尺寸僅5 mm x 7 mm，在頂部有一個16.5 mm2的熱焊盤，可以將熱量直接散發到散熱器上，而不是通過傳統的印刷電路板(以下簡稱“PCB”)散熱。    採用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發熱，從而提高功率密度。新設計的可靠

前言： 現今電源供應器市場為因應全球減碳活動，已經將效能目標設定為更高效率、減少損失、節省能源、降低成本、提高系統容量為主。onsemi安森美半導體提出最新高效能Totem Pole(圖騰柱) 結合全橋整流器之PFC IC NCP1680/1681設計方案，相較傳統PFC之轉換效率可以提升3%~4%

一、前言： 現今電源供應器市場為因應全球減碳活動，已經將效能目標設定為更高效率、減少損失、節省能源、降低成本、提高系統容量為主。onsemi安森美半導體提出最新高效能Totem Pole(圖騰柱) 結合全橋整流器之PFC IC NCP1680/1681設計方案，相較傳統PFC之轉換效率可以提升3%~

1. 前言: 採用如碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)製成的寬能隙(WBG)新型高效率單相無橋圖騰柱BTP-PFC轉換器可以解決整流橋堆的廢熱與損耗問題。在這種架構中，高頻橋臂的50mohm 650V寬能隙開關晶體管及低頻橋臂的60mohm 650V SJ MOSFET取代了傳統升壓PFC的輸入二極