安森美最新MOSFET採用了Top Cool封裝的優勢

新的Top Cool器件採用TCPAK57封裝，尺寸僅5 mm x 7 mm，在頂部有一個16.5 mm²的熱焊盤，可以將熱量直接散發到散熱器上，而不是通過傳統的印刷電路板(以下簡稱“PCB”)散熱。
   採用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發熱，從而提高功率密度。新設計的可靠性更高從而增加整個系統的使用壽命。

      安森美副總裁兼汽車電源方案總經理Fabio Necco說：

"冷卻是高功率設計的最大挑戰之一，成功解決這個問題對於減小尺寸和重量至關重要，這在現代汽車設計中也是關鍵的考慮因素。我們的新型Top Cool MOSFET不僅表現出卓越的電氣效率，而且消除了PCB中的熱路徑，從而顯著簡化設計，減小尺寸並降低成本。"

    這些器件提供高功率應用所需的電氣效率，RDS(ON)值低至1 mΩ。而且柵極電荷(Qg)低(65 nC)，從而降低高速開關應用中的損耗。安森美利用在封裝方面的深厚專知，提供業內最高功率密度方案。首發的TCPAK57產品組合包括40 V、60 V和80 V。

    這所有器件都能在175 °C的結溫(Tj)下工作，並符合AEC-Q101車規認證和生產件批准程序(PPAP)。再加上其鷗翼式封裝，支持焊點檢查和實現卓越的板級可靠性，非常適合於要求嚴苛的汽車應用。目標應用是高/中功率電機控制，如電動助力轉向和油泵。