Press-Pack IEGTs (PPIs) 將多個IEGT晶片以陣列放置在同一平面上，並使用鉬板從兩側均勻地壓制單個IEGT晶片。通過施加機械壓力，每個IEGT芯片的集電極和發射電極通過鉬板與壓裝盒外殼的相應銅電極接觸。這不僅可以進行電氣連接，還可以散熱。 IEGT是一種高功率元件，可以通過馬達