Hi，大家好，隨著越來越多的電子設備接入電網，這大大的增加了電網的失真幾率，也增加了配電網產生問題的風險。為了使得這些問題得到緩解，就需要電源設計需要先進的功率因素矯正（PFC）電路來滿足嚴格的功率因素（PF）標準。『良好的功率因數校正電路對任何現代設計都至關重要，因為功率因數較差的設

特點： 模擬麥克風陣列擴展STEVAL- stwinkt1b(和STEVAL[1]STWINKT1) 通過專用的12針連接到STWIN核心系統板連接器 3v ~ 5.5 V電源輸入 4毫米方形差分麥克風陣列 四個IMP23ABSU高性能，單端，模擬，底埠MEMS麥克風 LDK130 300毫安低靜態

Onsemi 提高電源密度和效率:圖騰柱PFC和SiC相結合: 雖然效率和尺寸是電源設計中的兩個主要考慮因素，但功率因數校正（PFC）也變得越來越重要。需要PFC，通過減少電源線上的諧波含量和無功功率引起的損耗，將電源操作對交流電源基礎設施的影響降至最低。然而，設計包括PFC在內的低尺寸、高效率電源

近日，瑞芯微推出全新後端NVR/XVR晶片方案RK3568，其四大特性賦能NVR/XVR的全面硬體升級。 圖 ｜RK3568 NVR應用框圖 圖 ｜RK3568 XVR應用框圖 一、RK3568具備強大的核心處理能力，確保後端設備數據處理的穩定性及高效性 RK3568 CPU為四核Cortex-A5

當我們使用電器時，電力公司提供的電能可以分為兩種類型，即有功功率和無功功率。有功功率是指電器所消耗的電能，用於產生熱能、機械能或光能等，是我們所需要的能量。而無功功率則是由於電流和電壓之間的相位差而產生的，這種功率並沒有直接作用於電器，而是在電路中往返傳輸，部分以熱能的形式散失在電線中。 在電網中，

STM32U535和STM32U545微控制器擴展了STM32超低功耗產品組合 產品說明 STM32U535和STM32U545微控制器以更低的密度擴展了存儲空間，實現對STM32U5產品系列的補充。同系列產品的封裝引腳完全兼容。 產品特色 • STM32U535和STM32U545系列均為先進的節

從手機、平板到電視系統，不論是 USB Type-C 介面或是 GPU 核心電源，我們都有推出不同的電源管理新產品支援其應用。從 LDO、各式控制器、電池充電 IC 到 PMIC，你都可以找到我們的新產品，來滿足你的消費性電子產品的系統需求。 ▸ VCORE 控制器 RT8848D     使用 P

工控領域的智慧化發展帶來了“工業晶片”的發展機遇，據Gartner資料顯示，全球工業晶片市場預計2022年達705億美元，2019-2022年複合增長率在13%左右。 基於工控場景的特殊性，不是所有的晶片都能當工業晶片使用。以工控大腦——控制晶片為例，工業級控制晶片需要長期運行在極高/低溫、高濕、強

Press-Pack IEGTs (PPIs) 將多個IEGT晶片以陣列放置在同一平面上，並使用鉬板從兩側均勻地壓制單個IEGT晶片。通過施加機械壓力，每個IEGT芯片的集電極和發射電極通過鉬板與壓裝盒外殼的相應銅電極接觸。這不僅可以進行電氣連接，還可以散熱。 IEGT是一種高功率元件，可以通過馬達

一、簡介 隨著科技日新月異，數位轉型及智慧化應用將漸漸融入我們的生活及工作中，人工智慧 (Artificial Intelligence，AI) 與機器學習 (Machine Learning，ML) 的應用也是趨於廣泛。恩智浦半導體 (NXP) 因應 AI 及 ML 的應用需求，提出了 i.MX8