一. 硬體平台 SR5E1-EVBE700P評估板支持STMicroelectronics SR5E1xE7微控制器，帶有LQFP 24x24 176L EXPOSED PAD DOWN封裝。評估板是一個獨立的單元，允許訪問CPU、I/O引腳以及任何板外圍設備。評估板適用於工作檯/實驗室，並使用常溫

車規級ACEPACK SMIT半橋拓撲，650 V, 80 A HB series IGBT with diode 產品說明 該器件將兩個IGBT和二極體組成半橋拓撲，安裝在一個非常緊湊、堅固的便於表面貼裝的封裝上。該器件是HB系列IGBT的一部分，在導通和開關損耗方面進行了優化，適用於軟換向。每個

在DCDC電路中我們經常會遇到輸出的時候有高頻電路的干擾，或者輸出端負載快速變化等原因導致輸出電壓不穩定，這時我們就需要添加一個合適容值的前饋電容，來加快FB對輸出電壓的快速反饋，減小輸出電壓的波動。 這裡以立錡的RT6214為典型例子 上圖為DCDC典型應用電路，CIN為輸入濾波電容，CBOOT是

之前已經介紹過很多關於MOSFET 的基本物理特性了，那我們現在要來討論關於Buck，架構相關設計應用的層面，今天會介紹最基本的Buck架構，日後會在介紹很多實際上應用所要特別注意的用料選擇。   Buck(降壓架構)：         Buck是一種利用電感續流的方式，來製作地的一種電壓轉換方式，

一.硬體平台        SR5E1-EVBE700P評估板支持STMicroelectronics SR5E1xE7微控制器，帶有LQFP 24x24 176L EXPOSED PAD DOWN封裝。評估板是一個獨立的單元，允許訪問CPU、I/O引腳以及任何板外圍設備。評估板適用於工作檯/實驗室

ST SR5E1 22KW OBC & 3KW DC DC Combo System 二合一車載充電器解決方案 電動車內一般有兩個不同電壓等級的電池，高壓電池用於驅動電機，低壓電瓶用於車內電子設備供電，兩個電池之間需要一個DCDC變換器來實現功率的流動，根據主機廠的需求，功率方向可以是單向或雙向的。

汽車科技的革新體現在方方面面，但主要是受三大趨勢的驅動：未來，越來越多的汽車將實現聯網，囙此，網路安全變得愈發重要； 電動汽車將為减碳做出重要貢獻，高功率電晶體必不可少； 在自動駕駛的趨勢之下，需要更多的複雜器件，為安全相關的應用提供支援。 安全是所有車輛的首要考慮因素，也是提高自動化程度的重要驅動

汽車級N溝道650 V，89 mΩ（典型值），32 A MDmesh DM6半橋拓撲功率MOSFET，採用ACEPACK SMIT封裝  汽車級650V STPOWER MOSFET MDmesh DM6系列  產品說明 該器件在一個半橋拓撲中使用了兩個MOSFET。ACEPACK SMIT功率模塊

在汽車電氣化浪潮洶湧的今天，意法半導體（ST）作為全球領先的汽車電子半導體製造商之一，為客戶提供了豐富的產品組合和系統解決方案。針對中國新能源汽車行業日趨縮短的零部件開發周期，ST新能源汽車創新中心通過推出系統級解決方案，可更好地服務中國本土客戶。意法半導體汽車電氣化系統方案（一）介紹了與電動汽車三

智慧門鈴可記錄影像、透過無線/有線連結實現在線監控、遠端控制、闖入通知等功能。不論你的門鈴系統是以 AC、電池或兩者一起供電，我們都有提供完整的電源解決方案，滿足不同功能需求，包括電池充電器、電池電量計、升壓轉換器、低靜態電流降壓轉換器、智能放大器，以及 USB PD 快充解決方案等。可維持良好熱條