新的Top Cool器件採用TCPAK57封裝，尺寸僅5 mm x 7 mm，在頂部有一個16.5 mm2的熱焊盤，可以將熱量直接散發到散熱器上，而不是通過傳統的印刷電路板(以下簡稱“PCB”)散熱。    採用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發熱，從而提高功率密度。新設計的可靠