新品 EconoDUAL™ 3 IGBT 7 1700V 900A半橋模組配備EC8二極體 透過EconoDUAL™ 3 TRENCHSTOP™ IGBT7 1700V半橋模組實現可再生能源轉換效率最大化，助力減碳進程 產品型號： ■FF900R17ME7C 框圖 產品特點 持續運行工況Tvj(op

8月26日上午，2025年度半導體市場創新表現獎在elexcon展會期間揭曉得獎名單。英飛凌憑藉第二代CoolSiC™ MOSFET G2 1400V分立元件以及1200V Easy C系列碳化矽模組，以其卓越的產品性能和創新的技術設計，榮獲「年度優秀功率元件產品獎」，其專為下一代邊緣AI與控制打造

無線感知，正在成為物聯網與智慧城市發展的核心引擎。隨著產業升級與技術迭代，毫米波雷達與 Wi-Fi 等無線感知技術正不斷突破邊界，開啟非接觸、非侵入的自然互動新紀元，也為出行、安全防護、家居等行業注入了澎湃的創新動力。 符合這一發展趨勢，第六屆 CCF 無線感知前沿技術論壇近期在南京盛大舉辦。作為本

在二氧化碳檢測領域，傳統的NDIR（非分散紅外）技術曾經占據主導地位，但它通常意味著體積大、功耗高、價格昂貴，在一些對空間和能源效率有更高要求的應用中存在局限性。 如今，英飛凌推出的 XENSIV™ PAS CO₂ 傳感器，透過光聲光譜（PAS）技術，為二氧化碳檢測帶來了全新的解決方案。 點擊觀看P

新品 第五代碳化矽CoolSiC™ 肖特基二極體1200V CoolSiC™ 1200V肖特基二極體採用TO-247-2封裝，可實現高效緊湊設計，具有增強的穩健性和可靠性。該產品通過了雪崩測試驗證，電流等級高達150A，採用.XT擴散焊技術，擁有豐富的產品組合。 產品型號： ■ IDWD50G120

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出了採用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC™ MOSFET 1200V G2。這款新型半導體元件能夠提供更出色的熱性能、系統效率和功率密度，專為應對工業應用中的高性能和高可靠性需求而設計，例如電動車充電器、光伏逆變器、不間

預計到 2030 年，數據中心的電力需求將佔全球電力使用量的 7%，這是非常重要的社會問題之一。 隨著我們的世界變得越來越數位化，對計算、儲存和網路的需求將持續增加。同時，許多資料中心將成為人工智慧工廠，專注於人工智慧的訓練與推理。這將影響電力需求，並重塑伺服器機架內部與外部的人工智慧基礎設施。 2

如今，物聯網和多媒體應用的需求日益增長，例如智慧家庭、穿戴式裝置和工業物聯網設備。這些應用通常部署在日益擁擠的無線場景中，必須實現高速數據傳輸、低延遲以及安全通信，以確保使用者獲得無縫的無線連接體驗。 英飛凌AIROC™ CYW55513解決方案是一款三頻Wi-Fi 6/6E與藍牙® 5.4的二合一

點燈——工程師的浪漫，電子人的信仰！ 哪個硬核工程師的入門之路不是從點亮第一顆LED開始的？ 那麼，若想點亮一個 RGB LED 燈，究竟需要多少個元件？又要撰寫多少行程式碼？你可能會認為需要單晶片的精密控制，需要電阻、電容等元件的協同配合，還需要反覆調試的程式邏輯。 今天，我們要玩點不一樣的——無

在LED照明及電池充電等領域，高效、緊湊型電源解決方案在眾多應用中日益受到重視。英飛凌攜手光華創新科技，共同推出的單級 PFC 反激式 LED 恆壓驅動方案，結合了 ICL8830 控制器 + CoolGaN™ GenII實現了高效率與緊湊體積的有效結合，滿足現代LED照明對輕薄和節能的雙重需求。