英飛凌EiceDRIVER™技術以及應對SiC MOSFET驅動的挑戰

作者:英飛凌工業半導體

碳化矽MOSFET導通損耗低,開關速度快,dv/dt高,短路時間小,對驅動電壓的選擇、驅動參數配置及短路響應時間都提出了更高的要求。英飛凌零碳工業功率事業部產品工程師鄭姿清女士,在2023 IPAC英飛凌工業功率技術大會上,發表了《英飛凌EiceDRIVER™技術以及應對SiC MOSFET驅動的挑戰》的演講,詳細剖析了SiC MOSFET對驅動晶片的需求,以及我們如何應對這種挑戰。

1. 門極電壓對損耗的影響

(a) 使用高門極電壓可降低功率器件的導通損耗。相比於矽IGBT,SiC MOS的導通損耗受門極電壓影響更大,所以SiC MOSFET普遍推薦Vgs=18V。而更高的門極電壓需要更寬電壓範圍的驅動晶片。



(b) 門極電壓越高,開通損耗越小。門極電壓對關斷損耗的影響相對較小,大電流情況下,關斷損耗隨門極電壓的降低才比較明顯。


(c) 如果使用圖騰柱拓撲,三極體的VBE和二極體的VF會使門極電壓下降,而直接使用大輸出電流的驅動晶片可使SiC導通和開關損耗更低。



2. 將開通和關斷解耦可提供一種EMC的解決思路。

對於SiC MOSFET,關斷損耗相對開通損耗占比小得多,可以使用小的開通電阻和大的關斷電阻來平衡開關損耗和EMC。



3. 應對米勒導通的方案

(a) 米勒寄生導通指原本應該處於關斷狀態的器件,由於Vce或者Vds的變化,通過GC或者GD之間的電容產生分布電流,灌入門極引起門極電壓的抬高,如果門極電壓抬高到閾值電壓以上,就有可能帶來直通的風險。而且考慮到在高溫條件下,門極的閾值一般會降低;但在低溫時dv/dt更大,所以建議在高低溫下都需要確認是否有寄生導通現象。

 

(b) 有的驅動晶片內部會集成米勒鉗位電路,它的原理是通過控制一個小mos管開關,來提供給門極一個低阻抗泄放迴路。




(c) 有的米勒鉗位MOS管集成在驅動晶片內部,適合分立器件和小功率模塊,不用額外增加元器件。有的驅動晶片,比如英飛凌X3系列的1ED3461和1ED3491,它通過外接鉗位管的方式,拓展米勒鉗位能力,適合大功率模塊。


4. 更快速的短路響應


(a) 功率器件短路時具有退飽和現象,即短路時功率器件CE或DS兩端電壓會迅速上升至母線電壓。可利用這一特性來進行短路檢測。英飛凌CoolSiC™ MOSFET可保證2~3us的短路時間,所以退飽和檢測的快速響應非常重要。


(b) 參數可配置的驅動晶片1ED34XX/1ED38XX可以更加精確地設定退飽和消隱時間和濾波時間,最小響應時間tDESATleb=0.4µs,tDESATfilter=0.23 µs。


5. 總結

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