按照以前的建議，我們強烈建議通過紅外熱像儀或放置的關鍵位置熱敏電阻監控不同操作條件下的熱源。
下圖顯示了已安裝HTS221的電路板紅外圖像和線路佈局。將傳感器安裝在盡可能遠離板上主要熱源的位置。 如紅外圖中突出顯示的那樣，LDO和微控制器代表了最重要的熱源，並且遠離熱源位於左下角的HTS221。
HTS221放置和熱（紅外線圖）
如下圖所示，另一種改善傳感器熱解耦的方法是將其安裝在柔性板上。 該實施方式將極大地減少熱傳導和熱輻射。
根據先前的建議，下圖顯示了HTS221相對於PCB上其他設備的正確放置：建議將PD放置在角落中，在該角落中選擇帶有氣流通道的實現方式並不昂貴，從而可以實現最佳效果。 傳感器性能。 惡劣的環境要求將傳感器安裝在帶有通風孔（由薄膜保護）的傳感器室（SMC）內，如下圖所示。
下圖顯示了已安裝HTS221的電路板紅外圖像和線路佈局。將傳感器安裝在盡可能遠離板上主要熱源的位置。 如紅外圖中突出顯示的那樣，LDO和微控制器代表了最重要的熱源，並且遠離熱源位於左下角的HTS221。
HTS221放置和熱（紅外線圖）
如下圖所示，另一種改善傳感器熱解耦的方法是將其安裝在柔性板上。 該實施方式將極大地減少熱傳導和熱輻射。
根據先前的建議，下圖顯示了HTS221相對於PCB上其他設備的正確放置：建議將PD放置在角落中，在該角落中選擇帶有氣流通道的實現方式並不昂貴，從而可以實現最佳效果。 傳感器性能。 惡劣的環境要求將傳感器安裝在帶有通風孔（由薄膜保護）的傳感器室（SMC）內，如下圖所示。
根據以上建議，下圖顯示了HTS221在便攜式設備中的左下角集成。 在此解決方案中，採用了直徑在0.8毫米範圍內的雙排氣孔，從而形成了氣流通道，以簡化與機械外殼的集成並與其他熱源保持正確的距離。 根據具體應用，還可以插入濾膜以防塵和防水。
