新一代 E3650 MCU 產品 & X9SP 艙泊一體方案解析

　　本次研討第一部分：聚焦於芯馳科技的 E3119 和 E3650 產品，旨在為汽車電子領域的專業人士提供一個深入瞭解這兩款高性能車規 MCU 的平臺。研討會將涵蓋產品的技術特點、應用場景、市場優勢以及未來發展趨勢，幫助參會者把握智慧汽車電子電氣架構變革的機遇，推動技術創新與產業升級。

　　聽眾將深入瞭解 E3119 和 E3650 的核心技術和創新點，包括其多核高算力集群、硬體級別通信加速引擎、豐富的周邊資源以及強大的資訊安全性能等。同時，通過實際應用案例分析，瞭解如何利用這些產品實現汽車電子系統的集成化、智慧化和高效化，提升產品的市場競爭力。此外，還將獲得關於智慧汽車電子電氣架構發展趨勢的前瞻性洞察，為企業的技術研發和市場佈局提供參考依據。

　　研討第二部分：會聚焦於芯馳科技X9SP艙泊一體跨域融合方案，旨在為智慧汽車電子電氣架構開發者、域控系統Tier1及車企研發團隊，提供一套面向域集中式架構的軟硬一體解決方案深度解析。研討會將圍繞該方案的艙泊跨域融合架構設計理念、量產落地實踐、成本優化路徑展開，助力參會者精準捕捉艙泊融合演進中的技術紅利，加速車企電子電氣架構從分散式向域集中式升級。
 

聽眾將瞭解X9SP方案相關亮點：

1. 艙泊跨域融合架構：通過單顆SOC晶片（X9SP）同時驅動智慧座艙與自動泊車，實現硬體資源利用率提升；
2. 異構計算資源動態分配：CPU+GPU+NPU混合算力池，支援座艙3D HMI渲染與泊車環視拼接即時併發處理；
3. 多模態交互介面：集成千兆乙太網、多路Camera輸入，原生支援艙內DMS/OMS與泊車AVM功能聯動；
4. 功能安全與資訊安全雙引擎：ASIL-B級功能安全架構+國密演算法加速引擎，滿足座艙娛樂與泊車控制的差異化安全需求。

直播福利
報名參與直播有禮：

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2. 「品，世平」環保肩背袋，共 3 份
3. 65W氮化鎵充電器，共 3 份

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