原睿助听器&日月光真无线蓝牙SiP声电合作最佳化解决方案
5G时代推动系统级封装SiP需求迅速增长，高度整合的SiP成为产业趋势。大联大品佳集团代理产品线日月光运用系统级封装(SiP)一元化封测平台搭载原睿晶片与演算法共同设计，运用扎实的封测技术与系统设计综合能力，为终端产品设计提供更大的灵活性，整合不同感测器等元件，优化主机板设计制造，依据产品应用，矫正参数与韧体，优化产品特性，除降低声音与频率对信号的传输以及射频RF的干扰问题，亦简化模组的设计阶段，缩短产品上市时程。
在睡眠豆应用产品中，利用MicroSiP解决方案结合加速度感测器、声学模组、软板天线等，完成微小化、低功耗及高良率的模组组装，透过大资料及特有的演算法分析，实现高级睡眠协助工具，调整白噪音、增强主动降噪静音系统（ANC）、记录睡眠行为以及叫醒服务等。
TWS耳机应用产品中，SiP模组设计利用SiP封装技术整合多种感测器如压力感测器、加速度感测器、接触感测器，以及天线与麦克风等，实现混合式主动降噪、清晰地捕捉语音、超低延迟、高解析度音讯、并将相关功能的协议内置在FW中等。
方案亮点：
1. 原睿专利技术(毫秒移频MFA)。
2. 动态范围压缩(WDRC)。
3. 自适应的啸叫抑制(AFC)。
4. 自适应的降噪(ANR/-30dB)。
5. 突波音硬减技术(INR) 。
6. 助听HW声学腔体设计与SPK & MIC 选用建议
应用领域：
辅听/助听耳机、真无线降噪耳机、超低延时电竞耳机、助眠耳机 (睡眠豆) 、游戏机及电视机音频蓝牙发射接收系统
研讨会内容：
1. 原睿助辅听方案特色
2. 动态范围压缩
3. 原睿辅听调整APP
4. 日月光 TWS系统级封装 SiP介绍
5. 日月光 辅听方案 SiP平台介绍
主讲专家
答疑专家
主持人
直播福利
参与直播&积极提问将有机会获得：
1. 罗技电竞蓝牙耳机G435 ，2份；
2. 304不锈钢环保餐具组 ，6份；
3. 京东e卡 RMB.50（大陆地区）或7-11线上礼券 NTD.200（台湾地区），共15份。
