原睿助听器&日月光真无线蓝牙SiP声电合作最佳化解决方案

原睿助听器&日月光真无线蓝牙SiP声电合作最佳化解决方案

5G时代推动系统级封装SiP需求迅速增长,高度整合的SiP成为产业趋势。大联大品佳集团代理产品线日月光运用系统级封装(SiP)一元化封测平台搭载原睿晶片与演算法共同设计,运用扎实的封测技术与系统设计综合能力,为终端产品设计提供更大的灵活性,整合不同感测器等元件,优化主机板设计制造,依据产品应用,矫正参数与韧体,优化产品特性,除降低声音与频率对信号的传输以及射频RF的干扰问题,亦简化模组的设计阶段,缩短产品上市时程。


在睡眠豆应用产品中,利用MicroSiP解决方案结合加速度感测器、声学模组、软板天线等,完成微小化、低功耗及高良率的模组组装,透过大资料及特有的演算法分析,实现高级睡眠协助工具,调整白噪音、增强主动降噪静音系统(ANC)、记录睡眠行为以及叫醒服务等。

TWS耳机应用产品中,SiP模组设计利用SiP封装技术整合多种感测器如压力感测器、加速度感测器、接触感测器,以及天线与麦克风等,实现混合式主动降噪、清晰地捕捉语音、超低延迟、高解析度音讯、并将相关功能的协议内置在FW中等。


方案亮点:

1. 原睿专利技术(毫秒移频MFA)。

2. 动态范围压缩(WDRC)。

3. 自适应的啸叫抑制(AFC)。

4. 自适应的降噪(ANR/-30dB)。

5. 突波音硬减技术(INR) 。

6. 助听HW声学腔体设计与SPK & MIC 选用建议


应用领域:

辅听/助听耳机、真无线降噪耳机、超低延时电竞耳机、助眠耳机  (睡眠豆) 、游戏机及电视机音频蓝牙发射接收系统


研讨会内容:

1. 原睿助辅听方案特色

2. 动态范围压缩

3. 原睿辅听调整APP

4. 日月光 TWS系统级封装 SiP介绍

5. 日月光 辅听方案 SiP平台介绍


主讲专家

研討會演讲专家 Howard_20220331


答疑专家

研討會答疑专家_20220331

主持人

研討會主持人


直播福利

参与直播&积极提问将有机会获得:

1. 罗技电竞蓝牙耳机G435 ,2份;

2. 304不锈钢环保餐具组 ,6份;

3. 京东e卡 RMB.50(大陆地区)或7-11线上礼券 NTD.200(台湾地区),共15份。

研討會獎品圖_20220331


ASE日月光简介_20220331

AUDIOWISE 原睿简介_20220331

大联大简介_20220331