QCC3046簡介:QCC3046是Qualcomm主推新一代藍牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC,這是專門針對市場持續火熱的TWS+ANC入耳式小體積耳機推出的新一代晶片,具有WLCSP-94,4.377 mm x 4.263 mm x0.57 mm的小體積。QCC3046具有120MHZ
QCC5141是高通近期推出的晶片,集成高通最新的技術BAM(Bluetooth Address Management)、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU(Device Firmware Updates),這大大改善了用戶是有TWS耳
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