QCC3046簡介：QCC3046是Qualcomm主推新一代藍牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，這是專門針對市場持續火熱的TWS+ANC入耳式小體積耳機推出的新一代晶片，具有WLCSP-94，4.377 mm x 4.263 mm x0.57 mm的小體積。QCC3046具有120MHZ
QCC3046是Qualcomm最新一代藍牙5.2版本的 TrueWireless Mirroring高性能可編程雙聲道音頻低功耗SoC，這是專門針對現在市場最繁榮和快速上升的TWS入耳式小體積耳機推出的新一代晶片。QCC3046具有120MHZ的audio DSP, 可快速處理24?bit的音頻數
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