世平安森美超低功耗藍牙 BLE5.0 RSL10-SiP 開發板電路設計指南

RSL10 SIP 評估開發板是用於評估 RSL10 SIP 和應用程式開發。本博文將提供開發板相關的電路圖及 Layout 設計應該注意事項:

 

開發版將提供相關電路如下，包含:

• 頂層 (Arduino 介面) 電路圖
• RSL10 SIP 電路圖
• Atmel MCU 介面電路圖
• 電源供給電路圖

頂層 (Arduino 介面) 電路圖:

RSL10 SIP 電路圖:

Atmel MCU 介面電路圖:

電源供給電路圖:

開發版的BOM 表如下:

Layout 注意事項:

1. 如果可能，將元件邊緣與PCB邊緣對齊。
2. 將禁用區域擴展到PCB邊緣。
3. 禁用區域−包含所有層。
4. 禁用區域−僅限頂層。
5. 單位 = 毫米。

 

Layout最小頂層地面結構:

1. 在使用內部天線時，使用 0.40 x 1.10 形狀加入接地面。
2. 參考對地點須為 50 Ω 阻抗匹配。
3. ①② 區域與接地面保持至少300µm的距離。
4. ④ 可以多打幾個 Vias。
5. 參考適用於接地面平面尺寸的輻射效率數據。
6. 單位 =毫米。

天線的規格及效能:

圖5為RSL10 SIP 的天線性能取決於安裝的接地面平面的大小。

圖6中顯示的具有預期天線效能與不同接地面平面尺寸的概述。

以下圖示為不同接地面尺寸的大小所產生輻射方向圖（radiation pattern）:

實際案例:

天線RF 部分Layout在PCB 邊緣部分有問題。擋住訊號，請參考。

開發板開發板電路設計指南主要目的:

當使用RSL10 SIP 評估開發板 （RSL10-SIP-001GEVB） 所提供相關的電路圖及 Layout 設計應該注意事項，希望將可以快速開發出以 RSL10 SIP 的相關產品。

進一步閱讀

欲瞭解更多資訊，請參閱以下文件：

世平安森美超低功耗藍牙 BLE5.0 RSL10-SiP 軟體發展工具介紹（SDK）