節能效率核心
- 4 個新一代「Excavator」x86 核心和 2MB 共用 L2 快取
高效率的 I/O
- PCIe® 第 3 代 x8 + 第 3 代 x4
- 支援 x8、x4、x2、x1
封裝
- 37mm x 29mm FP4 BGA
- TDP 範圍從 12W 到 35W
- 彈性的 TDP
整合 SCH
- 2 個 SATA 2/3 連接埠
- USB 2.0，USB 3.0
- SPI、LPC 和其他標準 I/O 介面
電源管理
- 核心、北橋和 GPU 功率閘控
- 核心電源管理狀態：C6/CC6
- DDR4 記憶體 P-States
顯示卡/多媒體
- DX12 第 3 代 Graphics Core Next (GCN) 技術
- 通用視訊解碼：編碼/解碼
- 視訊壓縮引擎
- DCE11 – 顯示器控制引擎
高效能，有彈性的記憶體
- 雙通道 64 位元 DDR4 控制器及 ECC 支援
- 每通道 2 DIMM，最高速度 2400MHz
- 1.2V UDIMM 和 SO-DIMM 支援
- 64GB 最大記憶體