QCC3046簡介：QCC3046是Qualcomm主推新一代藍牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，這是專門針對市場持續火熱的TWS+ANC入耳式小體積耳機推出的新一代晶片，具有WLCSP-94，4.377 mm x 4.263 mm x0.57 mm的小體積。QCC3046具有120MHZ
QCC5141是高通近期推出的晶片，集成高通最新的技術BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），這大大改善了用戶是有TWS耳
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