現在的電子產品愈發注重使用者體驗。隨著新一代智慧手機和平板電腦的移動處理器的運算速度越來越快，內核越來越多，電池容量的不斷提高，電池的快充與發熱等問題已成為影響用戶體驗的重要因素，因此對移動終端的電源管理提出了更高的要求。世平集團推出基於 NXP TEA19051 的支援多協定的 45W 快充方案，
近兩年來，手機等電子產品發展迅猛，充電協定呈現多樣化的趨勢，在 USB PD 尚未完成大一統之前，多協定、多介面的充電配件依然是剛需。世平集團推出基於 NXP TEA19051 的 60W 多協議快充解決方案，支持高通 QC2.0&QC3.0 &QC4.0 多種快充協定。支援 Type-C 介面，平
手機、平板和筆記本等電子移動設備已經成為人們工作、娛樂和生活必不可少的一部分。然而電池容量大、耗電快也成為大部分人的困擾。此方案針對 USB Type-C 介面的具有快充平臺的移動設備提供 18W 快充功能解決方案，相容目前最新、最多的快充協議，能夠保證手機在低的發熱量的前提下迅速給設備充滿電，充電
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