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世平安森美超低功耗藍牙 BLE 5.0 開發模組 RSL10-SiP

◆安森美擴展藍牙5無線電系列，系統級封裝（SiP）模組進一步簡化“智慧互聯”應用的開發。 ◆推動高能效創新的安森美 ( onsemi ) 擴展了藍牙5認證 的無線電系統單晶片(SoC) RSL10系列，採用一個現成的6 x 8 x1.46毫米系統級封裝(SiP)模組。RSL10 支持藍牙低功耗無線設

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