Power Integrations, Inc屬高效能元件電子供應商，近日推出了內建通訊協定，高整合度控制IC， InnoSwitch™3-Pro，包含了一次側高壓MOSFET(650V or 725V )與其控制，二次側同步整流控制和高速數位通訊技術FluxLink回授技術，大幅降低了占用面積，並
為提供您更多優質的內容，本網站使用 cookies 分析技術。若繼續閱覽本網站內容，即表示您同意我們使用 cookies，若不同意請關閉瀏覽器的 cookie 功能，關於更多資訊請閱讀 Cookie 政策平台服務條款
