方案簡介 世平集團推出的 X9H 核心板,以 X9-H 處理器為主晶片,是專為新一代智能座艙控制系統設計的高性能車規級晶片,採用雙內核異構設計,包含 6 個高性能的 Cortex-A55 CPU 內核,1對雙核鎖步的高可靠 Cortex-R5 內核,在承載未來座艙豐富應用的同時,也能滿足高性能和高可
為提供您更多優質的內容,本網站使用 cookies 分析技術。若繼續閱覽本網站內容,即表示您同意我們使用 cookies,若不同意請關閉瀏覽器的 cookie 功能,關於更多資訊請閱讀 Cookie 政策平台服務條款