方案簡介 世平集團推出的 X9H 核心板,以 X9-H 處理器為主晶片,是專為新一代智能座艙控制系統設計的高性能車規級晶片,採用雙內核異構設計,包含 6 個高性能的 Cortex-A55 CPU 內核,1對雙核鎖步的高可靠 Cortex-R5 內核,在承載未來座艙豐富應用的同時,也能滿足高性能和高可
本方案採用FPGA作為驅動屏幕的裝置,有下列幾項優點: 適合各種不同TFT-LCD的介面規格,諸如 並口 RGB 888/ BT656/ BT709 /LVDS /MIPI DSI 等市場規格上常用的介面 支持不同分辨率的屏,可以從320x240 ,640x480 , 800x600 , 1280x
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