方案簡介 世平集團推出的 X9H 核心板，以 X9-H 處理器為主晶片，是專為新一代智能座艙控制系統設計的高性能車規級晶片，採用雙內核異構設計，包含 6 個高性能的 Cortex-A55 CPU 內核，1對雙核鎖步的高可靠 Cortex-R5 內核，在承載未來座艙豐富應用的同時，也能滿足高性能和高可
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