出門問問單麥降噪算法移植到DSPG晶片搭載QCC3020完美設計話務耳機

現在生活節奏的快速,一天幾十個電話也是有可能的,帶上話務耳機,一邊繼續手上的工作,一邊電話溝通也是很正常的現象。對於很多話務耳機來說,纖長的滑杆,半圓弧的滑動,滑杆的末端靠近嘴巴,也是通話MIC的位置,這種結構形態產品,適合單個MIC的設計。然而單MIC的通話,對於靜態的噪聲抑制比較優秀,動態的環境噪聲和風噪的抑制能力也是有限,往往效果都不是很理想;2MIC的設計對動態的噪聲和風噪有比較好的抑制作用,但是滑杆旋轉位置不確定,MIC的距離和GAIN增益就沒法確定,2MIC的算法就不起作用。基於這些痛點,推出一個新的可行性設計方案,QCC3020搭載DSPG的D4晶片,在D4晶片移植出門問問的單聲道通話降噪算法,這樣既保留原來的產品QCC3020傳統音頻優勢不變,又能將出門問問的通話降噪算法在D4上面跑,D4將MIC的模擬信號經過算法後,以數字信號傳輸給QCC3020,QCC3020正常的輸出模擬音頻即可。

1. 出門問問是一家算法公司,擁有全套自主研發的語音交互8大關鍵技術:



■多達8個麥克風陣列的信號處理算法

■自研回聲消除、聲源定位,波束成形、去混響、噪聲抑制等核心算法用於遠場語音交互場景



語音識別:採用業界領先的TDNN-F模型垂直領域最精確的中文識別

熱詞喚醒:低功耗優化、可定製熱詞、多熱詞;採用RNN+DNN兩步驗證

語音合成:端到端語音合成技術



手勢識別

全自動睡眠檢測

主動運動姿態識別,游泳檢測

運動教練: 自動識別和記錄健身動作

跌倒檢測: 適配老年人和兒童的雙重模式


統計式模型:谷歌的BERT模型

自然語言理解:理解近100個垂直領域和高達13個維度的複雜查詢

多輪對話:垂直領域的多輪對話,例如導航、音樂、電話等等

知識圖譜:實現5000萬實體與20億實體關係連結


熱詞喚醒和多命令詞識別

■自研針對可穿戴設備的高清語音信號處理算法

■結合雙麥克風波束成形算法骨傳導融合算法

■實現在耳機上24小時離線交互

垂直搜索:自研垂直搜尋引擎,接入100+第三方生態

主動搜索智能推送:基於可穿戴、家居、車載不同場景數據和用戶畫像的智能推送



2. QCC3020的功能架構圖如下:


內置120MHZ Qualcomm Kalimba audio DSP;
外掛可編程QSPI Flash;
支持2MIC模擬/數字;
支持SPI/I2C/UART,I2S輸入;
Aptx,Aptx_HD,Aptx LL;
支持低功耗模式;
支持充電管理模式;
支持ClassD,ClassAB輸出;
支持Sink和earbud工程設計;
VFBGA-90pin, 5.5*5.5mm封裝;

3. D4基本性能介紹
  • 超低功耗可編程DSP處理器;
  • 支持第三方算法;
  • 豐富的接口:SPI/I2C/UART/I2S;
  • 體積小:Wlcsp36封裝,2*2.4mm;
  • 適用於藍牙耳機音箱等領域;
  • 集成2路ADC模數轉換;
  • 3路模擬MIC輸入,或者3路數字MIC輸入。


D4代碼加載啟動,支持多種接口,各種接口速率如下:

SPI up to 15.4Mbps,優先推薦選擇;

I2C up to 3Mpbs;

UART up to 6Mbps;

D4的 1MIC通話功耗如下:

休眠模式:70uA

1MIC低功耗模式:0.8mA;

1MIC通話降噪模式:3.3mA;

數字MIC支持採樣率:8,16,22.5,32,44.1,48K,16Bit/24Bit;



4. 產品原理圖整體設計如下:


5. 產品PCB layout設計細節注意:

QCC3020的電源和地是很關鍵的地方,所以PCB走線優先考慮晶片的電源和GND的完整性,再到晶振/RF/信號;信號線儘量遠離電源和干擾源,RF天線預留足夠的空間和乾淨的GND;



QCC3020信號層走線細節:內層信號GND包裹,相鄰層有完整的GND隔離,減少層與層間信號的互相干擾;



D4電源和MIC模擬信號再TOP走線細節:MIC的走線遠離電源線,使用GND線包裹,TOP層的GND也需要保證完整性;



D4信號層走線儘量有GND包裹,儘量減少和電源的並行,模擬信號線和數字信號線分開,最好成組出線,減少干擾;



6. 產品通話調試,搭建的調試硬體環境如下:
QCC系列調試底板+QCC3020+D4模塊搭建實際調試環境;



7. QCC3020代碼整改和D4降噪算法移植
QCC3020基本代碼系統初始化:



QCC3020的通訊SPI口初始化:



問問算法在D4晶片初始化加載:



D4通過UART錄音,加載出門問問算法前後測試效果圖:


►場景應用圖

►產品實體圖

►展示板照片

►方案方塊圖

►產品實物圖

►核心技術優勢

QCC3020技術優勢: 1. 支持BT5.2; 2. 可編程DSP; 3. 支持I2S輸入; 4. 支持SBC,AAC,APTX,APTX-HD; 5. 支持低功耗模式; 6. 支持充電管理; D4技術優勢: 1. 超強DSP集成晶片; 2. 支持第三方算法移植; 3. 支持I2S數字音頻輸出; 4. 支持數字和模擬MIC; 5. 數字MIC支持採樣率:8,16,22.5,32,44.1,48K,16Bit/24Bit; 6. 支持超低功耗模式; 7. 小封裝設計:2.2*2.4mm; 出門問問算法優勢: 1. 支持通話ENC回聲消除; 2. 支持通話環境噪聲降噪; 3.支持通話風噪降噪; 4. 算法數據包小,易於移植。

►方案規格

1. 1MIC通話設計; 2. 支持通話回聲消除和環境降噪; 3. 支持數字mic和模擬mic設計; 4. 降噪算法代碼容量小。

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