2020年1月6日 藍牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍牙核心規範CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態及廣播狀態下的立體聲，還將通過一系列的規格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現短距離萬物互聯後，加上LE Audio，這將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。
藍牙組織提供的關於LE Audio的應用場景非常具有典型性，LE Audio除了提供更為高質量的音質效果，通過重新定義的ISO通道提供了連接和廣播等不同方式的音頻傳輸機制，創造了更可觀的場景。
Qualcomm® QCC3056 是一款超低功耗、單晶片解決方案，針對真正的無線耳塞和耳戴式設備進行了優化，專為幫助製造商在一系列層級上實現差異化而設計。
QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Progremmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC, aptX HD, aptX Adaptive, CVC的同時, 也旨在支持即將推出的LE Audio標準，並幫助早期採用的 OEM 開發具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。
LE Audio是未來藍牙音頻的新基石，在手機必定取消任何物理接口的不遠將來，藍牙耳機，音箱，以及諸多音頻場景將是LE Audio的巨大舞台
►場景應用圖
►產品實體圖
►展示板照片
►方案方塊圖
►展示板照片
►核心技術優勢
■ 藍牙5.2版本，連接更穩定，延時更小，功耗更低。 ■ 支持即將推出的LE Audio。 ■ 雙聲道立體聲輸出, 可適用於TWS耳機和運動，頭戴式耳機產品。 ■ 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無縫切換技術。 ■ 支持Qualcomm® aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX，aptX Voice。 ■ 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid, Feedforward，Feedback modes，and Adaptive ANC modes。 ■ 更大發射功率可以提高藍牙距離，最大發射功率可達13dBm。
►方案規格
■藍牙v5.2規範，支持2M,3M速率，支持LE Audio。 ■高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞 ■支持喚醒詞和按鈕激活的數字助理，包括 Amazon Alexa 語音服務和 Google 助理 ■支持 Google Fast Pair ■雙 120 MHz Kalimba™音頻DSP ■高性能的24位音頻接口 ■數字和模擬麥克風接口 ■靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳 ■串行接口：UART，位串行器（I²C/ SPI），USB 2.0 ■支持 Qualcomm® 主動降噪 (ANC) – 前饋、反饋和混合 – 以及自適應主動降噪 ■aptX，aptX Adaptive和aptX HD音頻 ■1或2個麥克風Qualcomm®cVc™耳機語音處理 ■Qualcomm® aptX™ Voice 可在上行鏈路和下行鏈路上實現卓越的通話質量 ■超低功耗 電流：<5 mA ■超小外形 4.38 x 4.26 x 0.4mm