1. 1.5小時充滿13寸筆記本
2. PCB尺寸可以做到45.8*33.3*23
3. 待機功耗＜30mW
4. AP3306採用SO-10封裝，是業內首款高度集成。
5. 有源箝位反激(ACF)控制器，來實現高功率密度和非對稱的高低側控制，實現了漏能回收和零電壓開關(PZVS)。
6. 最高效率可達93.5%
7. 工作頻率可達200K
►場景應用圖
►產品實體圖
►展示板照片
►方案方塊圖
►核心技術優勢
1. 該方案採用DIODES一整套方案：電源管理+輸岀同步整流+輸岀PD3.0協議 2. 電源管理晶片：AP3306採用SO-10封裝，是業內首款高度集成有源箝位反激(ACF)控制器，來實現高功率密度和非互補的高低側控制，實現了漏能回收和零電壓開關(PZVS)且內製高壓LDO來實現對電源初級電路滿組VCC的高集成度，大大縮小PCB尺寸及簡單布局，其效率和EMI對策採用頻率控制在22K-200K之間來實現，內部動用高壓啟動pin來兼容X電容放電功能，使其超低待機功耗＜30mW，並具有更精準的OCP,OVP,OTP保護功能。 3. 同步整流晶片：APR347採用SOT26封裝且具備DCM工作模式，超寬VCC工作電壓3.3-16V，其外圍電路僅需6個元器件就能滿足其工作需要。 4. 輸岀PD3.0協議：AP43771該協議晶片有通過USB協會認證，並能兼容QC4.0,QC4.0+及PPS規範，同時能滿足兩種MOSFET對輸岀VBUS的控制（N-MOSFET or P-MOSFET)更具有更精準的OCP,OVP,OTP功能，其封裝僅為DFN3x3-14
►方案規格
輸入：90-264V 50/60HZ 輸出：5V3A,9V3A,15/3A,20V/3.25A PPS: 3.3V-21V/3A 效率：滿足能效6 & COC Tier 2 待機功耗：＜30mW