安森美 AF0130 和 AF0131 智慧間接飛行時間 (iToF) 感測器是 1/3.2 英吋光學格式，背照式 CMOS。全域快門深度與影像解決方案。這些感測器具備片上功能，包括雙雷射驅動器控制與調變頻率（最高可達 200 MHz），以及晶片上的雷射眼睛安全閾值。
AF0130感測器版本配備了深度處理ASIC。堆疊在其像素區域下方，用於計算深度、置信度，並從其雷射調制曝光中以高速生成強度圖。
AF0131感測器版本不具備晶片深度功能處理，但確實具有相同的性能。該感測器適用於那些更傾向於在晶片外進行深度計算的解決方案。
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►產品實體圖
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►核心技術優勢
光學格式：1/3.2英吋（5.60毫米，4:3寬高比） 有效像素：1280（水平）x 960（垂直） 像素尺寸：3.5 x 3.5微米，背照式（BSI） 主光線角度：30° 快門類型：全域快門 一次性可編程記憶體（OTPM）：三組1024 x 24位元 輸入時鐘範圍：10−30 MHz 介面： − 數據：MIPI（2通道，每通道2 Gbps） − 主機：雙線/四線 − 雷射驅動器：三線 − 雷射調制：LVDS ADC解析度：10−11位元 模擬增益範圍：1−7.75倍增益 幀率： 模式2.2：最大60 fps（1.2 MP），110 fps（VGA） 模式3.2：最大54 fps（VGA） 讀取雜訊： ~6電子（帶片上記憶體，C1:4） ~3電子（來自存儲閘，SG1:2） 合併：2x2，4x4 最大信噪比（60°C）： 模式2.2：46 dB（RAW），52 dB（強度） 模式3.2：52 dB（RAW），58 dB（強度） 動態範圍（60°C）： 模式2.2：64 dB（RAW），69 dB（強度） 模式3.2：67 dB（RAW），72 dB（強度） 供電電壓： I/O數位：1.2 V，1.8 V，2.8 V 功耗（註1）： 對於30 fps和1 ms曝光： ~ 600 mW（模式2.2，100 MHz） ~ 900 mW（模式3.2，100+120 MHz） 工作溫度：−30°C < TJ < +85°C 最佳性能溫度：0°C < TJ < +60°C 封裝選項： − CSP（6.06 x 4.84毫米），11x8引腳，0.5毫米間距 − 裸片 熱阻： _JA: °C/W（註2）32.0 _JB: °C/W 10.0
►方案規格
1.2 MP CMOS 智能 iToF 感測器，採用先進的 3.5 µm 像素堆疊 BSI 技術 優越的低光和環境光性能 在 850 nm 和 940 nm 波長下增強的近紅外響應（量子效率 > 40%） 雙雷射（頻率）操作，支援 VGA 解析度下更大的深度範圍（消歧） 低電壓差分信號（LVDS）驅動器，用於控制兩雷射器的調制，頻率高達 200 MHz 兩線或四線串列介面，用於暫存器存取 2 Gbps/通道，2 通道 MIPI CSI-2 D-PHY 資料介面 雷射眼安全監控 三種輸出模式：RAW、資料縮減（DR）、整合深度處理（DP） 支援相位和脈衝（混合）調制 同時輸出深度、置信度和灰階影像 水平和垂直鏡像、窗口化和像素合併 配備 64 個可編程上下文的上下文狀態機 自動曝光控制（AEC） 像素識別與校正（PDI & PDC） 多攝像頭和干擾緩解功能 由於整合和讀取之間的解耦，減少運動偽影 硬體觸發控制 晶片內均值和直方圖統計，用於智能控制 晶片內溫度感測器 這些設備符合無鉛和 RoHS 標準