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品佳結合Infineon與AzureWave的高效無線模組開發板方案

關鍵字 :英飛凌WiFi意法半導體擴展板

想法的初衷

 

在拜訪客戶時，我們觀察到意法半導體STM32系列MCU在臺灣嵌入式市場中占有相當高的比重。在全球範圍內，STM32 MCU早在2018年就成為32位元MCU市場佔有率的第一名，到2020年市場佔有率更是提升至21%。許多本地客戶的產品都採用了ST的MCU平台，並熟悉其開發生態。然而，當這些客戶想為設備增加Wi-Fi或Bluetooth無線連接功能時，導入 Infineon 的 Wi-Fi/BT 組合模組往往面臨不小的門檻這些門檻包括了硬體介面、韌體驅動以及軟體整合等多方面挑戰。相比之下，市面上如 ESP8266/ESP32 這類結合 MCU 的無線解決方案較為容易上手，使得部分客戶轉而採用。然而，Infineon（原 Cypress）AIROC 系列的 Wi-Fi/BT Combo 晶片（如 CYW43022、CYW43439、CYW4373 等）在功耗表現、無線性能和產品生命周期上具有其優勢。我們希望協助使用 STM32 的開發者也能輕鬆評估與導入這些高品質的模組，享受雙方技術整合所帶來的加乘效益。

 

基於上述考量，我們決定著手開發Infineon Wi-Fi/Bluetooth的AzureWave海華模組對接 STM32 MCU的相容轉接板。透過這個轉接板，開發者可以在不改動原有 ST 開發板電路在這種情況下，將英飛凌的 Wi-Fi/藍牙AzureWave海華無線模組直接連接到 STM32 的 Nucleo/Discovery 等官方開發板上使用。我們的目標是降低 Infineon/AzureWave海華無線模組在 ST 生態系統中的導入門檻，讓工程師專注於應用開發，而不必耗費過多時間在底層硬體與驅動整合上。同時，Infineon 也提供了對應的軟體支援包，使這種跨品牌的整合更加順利。接下來，我們將分享此轉接板的技術實現細節、軟硬體整合經驗，以及它為客戶開發流程帶來的便利。

 

技術實施：轉接板硬體設計

 

我們設計了一款PCB轉接板其重點在於機械與電氣介面上都對。STM32 Nucleo/Discovery官方開發板相容。具體來說，我們採用了與 Nucleo-H563ZI 開發板相同的擴展引腳配置，使轉接板可以像普通擴展板（Shield）一樣堆疊在 Nucleo 板上。方便不同型號的 STM32 開發板都能使用。

 

為了支援多款 Infineon Wi-Fi/BT AzureWave海華無線模組我們的轉接板採用了模組插槽的設計。例如，使用 M.2 插座來安裝各式。AIROC Wi-Fi/藍牙組合模組（如 Murata 、 AzureWave等合作夥伴推出的 M.2 評估卡），以相容CYW43022（1×1 802.11ac + BT5.4）CYW43439（802.11n + BT5.2）以及 CYW4373（1×1 802.11ac + BT5.x）等不同晶片方案。透過可更換的插卡設計，我們同一塊轉接板即可支援上述多種 AzureWave無線模組，方便根據需求替換評估。轉接板在電氣介面上做了充分的考量：

  • 數據通信介面：對於 Wi-Fi，我們將AzureWave模組的 SDIO 總線引出並連接到 STM32 的 SDIO 外設引腳上（部分 STM32 晶片如 H7/H5 系列具備 SDMMC 介面，可用於高速連接 Wi-Fi 模組）。此舉可確保 Wi-Fi 數據傳輸的頻寬和性能。藍牙部分則使用 UART 介面連接 STM32，用於傳輸 Bluetooth HCI 指令集。這使 MCU 能夠控制模組內部的 Bluetooth 系統，例如 Classic BT 或 BLE 的操作。整體布線我們特別注意阻抗匹配和線長，以確保 SDIO 高速信號的完整性，同時將 UART 的 CTS/RTS 等引腳也引出以確保藍牙通信穩定。
  • 電源轉換：我們的轉接板從 STM32 開發板獲取 3.3V 系統電源，並提供給 Wi-Fi/BT 模組的主電壓。另外，板上設計了電壓切換電路（透過跳線選擇）來供應模組的 I/O 電源電壓：可在 3.3V 與 1.8V 之間切換。這是因為某些 Infineon 無線模組的數位介面（尤其是 SDIO 和 UART I/O）採用 1.8V 邏輯電平，例如 CYW43012/43022 等低功耗模組；也有模組支援 3.3V I/O。透過設定對應的跳線，我們確保各款模組都能在正確的 I/O 電壓下運作而不至受損。此外，我們在板上也配置了 Jumper，方便客戶可以自由切換由外部供電給 Wi-Fi/BT 模組或由 ST EVK 供電。確保無線模組在高速運行（例如 Wi-Fi 傳輸高峰或 BT 發射時刻）時有穩定的電流供應。我們也預留了供電選項，以適應不同無線模組的規格需求。
  • 控制與喚醒信號：除了基本的數據與電源連接之外，Infineon 的 Wi-Fi/BT Combo 模組通常還包含多個控制引腳，用於無線電的電源管理與系統協調。我們將這些引腳一一引出並連接至 STM32 的 GPIO，方便在韌體中加以控制。其中包括：WL_REG_ON（Wi-Fi 無線電啟用腳位）和藍牙註冊開啟（Bluetooth 無線電啟用腳位），它們用於啟用或關閉模組的 Wi-Fi/BT 部分電路（低功耗管理，Active High）。透過 MCU 控制這些腳位，客戶可以在應用中動態控制無線電的開關，從而達到節能的目的。另一類重要的信號是模組對主機的喚醒中斷，例如主機喚醒（Wi-Fi 喚醒主機，引腳由模組驅動，通知 MCU 有事件需要處理）和藍牙主機喚醒（Bluetooth 喚醒主機）。我們將這些中斷信號接到 STM32 可支援外部中斷的引腳上，方便固件進行監聽。如果應用需要主機喚醒模組，模組也有提供。開發喚醒類似的接腳，我們也一併支援並透過跳線配置。

上述各接口的引腳對應關係在轉接板的PCB線路上都有詳細標註，使用者可以查閱對照。例如，SDIO的D0~D3、CMD、CLK分別連接到哪些STM32引腳，UART的TX/RX連接到哪組USART，引腳預設的功能/中斷設定等等。在設計轉接板時，我們也考慮到了這些。信號完整性與干擾隔離高速的 SDIO 線組應盡量遠離天線與射頻部分；BT 和 Wi-Fi 的喚醒中斷線則需加裝適當的上拉/下拉電阻，以避免浮態干擾。此外，板上預留了天線介面（如 u.FL 同軸接頭）或使用模組自帶的 PCB 天線，以方便射頻測試和信號收發。

 

透過這樣的硬體實現，我們設計的轉接板成功充當橋梁上層可插接 STM32 開發板，下層連接 AzureWave無線模組，形成完整的系統。硬體上已確保所需的通訊和控制介面齊全，接下來只需在軟體上進行配置，即可讓兩大平台順利協作。

 

ST 軟體配合：STM32Cube MX/IDE 與驅動整合

 

有了硬體平台後，軟體的整合是關鍵的另一環。我們充分利用了 ST 與 Infineon 官方提供的工具鏈與軟體包，以降低開發難度並確保可靠性。整個軟體配合工作主要在STM32CubeMX配置階段和STM32CubeIDE專案開發階段進行中。

 

首先，在 STM32CubeMX 中，我們匯入並安裝了英飛凌 AIROC Wi-Fi/Bluetooth STM32 擴展包（Expansion Pack）。這是一個遵循 Arm CMSIS-Pack 標準的套件，內含 Infineon 提供的 Wi-Fi/BT 主機驅動程式和中介軟體，專門用於 STM32 平台的無線應用整合。擴展包實際上是將 Infineon ModusToolbox 環境中的相關庫提取出來，封裝並適配到 STM32 的 HAL 驅動與 RTOS 環境中。安裝此擴展包後，CubeMX 會出現一個 Infineon 的軟體元件選項。我們在 CubeMX 的軟體包在面板中選取了該元件，並指定使用我們所接入的 Wi-Fi/BT 模組型號。例如，可以選擇目標模組為 CYW43439 或 CYW4373 等（對應實際硬體上插入的模組類型），CubeMX 會載入相應的驅動配置檔案。值得一提的是，從擴展包 v1.5.0 開始，Infineon 新增了對 CYW43022 (Wi-Fi 5) 晶片的支援，甚至包括最新的 Wi-Fi 6/6E 系列晶片，擴大了可支援的無線模組範圍。也就是說，我們轉接板上列舉的幾款模組都已獲得官方軟體層面的支援，這為開發者節省了大量自己移植驅動的時間。

 

在硬體配置方面，CubeMX 讓我們以圖形化的方式將上述轉接板上的各條介面信號對應到 STM32 的具體引腳和外設。以下是主要的配置步驟：

  1. 處理器與時鐘設定：選擇我們所使用的 STM32 MCU 型號（例如 STM32H5 或 H7 系列的型號，因為這些系列具有足夠的性能和介面，適合 Wi-Fi 應用），並根據開發板預設啟用的時鐘源（如 HSE 外部時鐘）設定時鐘樹。為了確保 SDIO 和高性能網路任務的運行，我們通常將 MCU 主頻設定為較高（例如 200MHz 以上，在 H7 上甚至更高）。並確認 SDMMC 外設時鐘已啟用且頻率適當，以支援 Wi-Fi 模組高吞吐量的通信需求。
  2. 啟用 SDIO 外設：在 CubeMX 的 Pinout 設定中，我們將 SDMMC1（或 SDIO）介面開啟，並將其引腳映射到與轉接板相連的引腳上。例如，設定 D0~D3、CMD、CLK 對應到 MCU 的特定引腳。CubeMX 通常會根據選擇的開發板自動填入預設引腳，但我們會核對是否與轉接板的實際連接相符，必要時手動調整。例如在 Nucleo-H563ZI 板上，SDMMC1 的引腳可以對應到 PC8–PC12、PD2 等，需要與我們轉接板所接的引腳一致。
  3. 設定 UART 介面：同樣地，啟用一組 USART/UART 周邊設備（例如 USART1），對應我們連接 BT 模組 HCI 的 TX/RX 腳位，以及 CTS/RTS 流控腳位。如果擴展包預先定義了特定的 UART 給 BT，我們就按照其要求來進行配置。通常 BT HCI UART 需要較高的傳輸速率（如 115200 或更高），因此我們會在 CubeMX 中先設定好 UART 的波特率和基本參數。另外，別忘了在 NVIC 中啟用對應 UART 的中斷（收發中斷或 DMA）以配合驅動。
  4. GPIO 分配：將轉接板上的其他控制信號映射為 GPIO 輸出/輸入。例如：WL_REG_ON 和 BT_REG_ON 設定為普通輸出（Output Push-Pull），初始拉低（禁用無線電）；WL_HOST_WAKE、BT_HOST_WAKE 設定為帶中斷功能的輸入腳位（Input with External Interrupt），並設定為下降沿或上升沿觸發（根據資料手冊定義哪種電平為有效信號）。像 DEV_WAKE 這類由主機驅動的喚醒腳則可設為輸出。透過 CubeMX 的 GPIO 設定介面，可以方便地為這些信號命名並指定模式（例如命名為 WL_REG_ON_Pin 等，以便日後程式識別）。我們也會啟用對應腳位的中斷優先級設定，確保無線模組的喚醒中斷能及時被處理。
  5. 中介軟體與RTOS設定：Infineon的Wi-Fi/BT驅動通常依賴RTOS環境運行，因此在 CubeMX 中我們啟用了FreeRTOS中介軟體。CMSIS-OS介面層設定為 FreeRTOS，並調整 Heap 大小以及 Task 優先級等設定，以符合無線驅動的需求。例如，Wi-Fi 驅動可能會建立自己的執行緒來處理 Wi-Fi 事件，我們需要確保 FreeRTOS 的總 Heap 足夠容納這些任務及相關的堆疊。根據範例經驗，我們通常會適度提高 configTOTAL_HEAP_SIZE 並啟用必要的互斥機制（Semaphore/Mutex）。此外，如果需要使用輕量級IP協議堆疊協議堆疊（比如在 MCU 上運行 TCP/IP 協議），我們也在 CubeMX 中啟用了 LWIP 中介軟體套件。LWIP 的配置相當重要，包括調整 MEMPOOL 大小、PBUF 數量，以及啟用 DHCP 客戶端/伺服器、TCP/UDP 功能等，以滿足應用需求。對於本方案，我們啟用了 DHCP 用於 Wi-Fi 連接到 AP 後自動獲取 IP，並預留了足夠的 Socket 緩衝區來處理像 MQTT 這種應用的通信數據量。
  6. 生成初始化程式碼：完成上述設定後，在 CubeMX 中點擊生成程式碼生成 STM32CubeIDE 專案。CubeMX 會自動生成各外設初始化程式碼和 RTOS 啟動程式碼，同時也會將 Infineon 提供的 Wi-Fi/Bluetooth Host Driver 庫、韌體映像檔等加入專案中。在生成的程式碼架構中，包括了一層WCM（Wi-Fi連線管理器）或類似的中介模組，封裝了掃描、連接、配對等常用操作介面，使開發者不必直接面對底層複雜的無線協議。

接下來，我們切換到STM32CubeIDE進行編譯與除錯。在首次匯入專案時，需要注意將Infineon 擴展包相關的 include path 加入編譯器設定（CubeMX 應已自動配置，大多數情況下無需手動修改）。我們編譯專案時，順利地鏈接了 Infineon 提供的靜態庫，例如 Wi-Fi 驅動庫、BT 控制器庫等。值得慶幸的是，擴展包已經為幾個主要系列的 STM32 MCU 優化過驅動，支援像 STM32H7、H5、U5、L5 等新一代產品。因此在這些 MCU 上，Infineon Wi-Fi/BT 模組的底層驅動能夠高效運行。我們以 Nucleo-H563ZI (STM32H563ZI) 開發板為例進行測試：該板採用 Cortex-M33 核心的 H5 MCU，有充裕的運算資源和 SDIO、UART 介面，非常適合驅動高速的 CYW4373 模組。我們加載了擴展包內附的Wi-Fi 掃描範例進行驗證。上電後，透過串口終端可以觀察到 MCU 成功地初始化了無線模組，並且每隔數秒掃描周圍的無線網路，列出SSID列表。這意味著我們的硬體連接和軟體驅動均運作正常。接著我們測試 Bluetooth 功能，在另一個BLE Hello 感測器在範例中，STM32 透過 HCI 指令啟動模組的 BLE 廣播，手機端可以掃描到模組並進行連接，進行簡單的數據傳輸。在這個過程中，STM32 的應用層幾乎不需要關注 Wi-Fi/BT 協議的細節，只需調用中介API即可，展現了整合方案的便利性。

 

安裝Infineon for ST的相關套件

https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html

選擇相關的MCU

選擇手上的EVK，目前我們的範例是使用NUCLEO-H563ZI

選擇對應的元件

目前的範例使用的是CYW43022晶片組

再選擇對應的模組，這裡選擇不同的模組會有不同的NVRAM，但不用擔心，都可以驅動。

之後就可以選擇生成程式碼，這裡我們選擇使用wifi_bt_tester專案來測試板子。

當然，在實際操作過程中，IFX 的套件針對一些軟體細節進行了調整。中介軟體調校）。例如，針對 Wi-Fi 產品我們優化了SDIO傳輸模式確認使用4-bit寬總線並啟用高速模式（HS模式），提升Wi-Fi數據的吞吐量。針對RTOS任務，我們調整了無線相關執行緒的優先級，確保Wi-Fi驅動的內部執行緒優先級高於一般應用執行緒，以避免在高流量交換時因優先級不足導致丟包或延遲。同時也微調了輕量級IP協議堆疊的參數，例如增大TCP/IP堆疊的記憶體池以適應Wi-Fi高吞吐量需求，還有配置重傳機制以增強在不良網路環境下的穩健性。對於Bluetooth，我們留意了BLE廣播及連接間隔等參數配置，透過擴充套件提供的 API 來修改，使其更適合應用場景（例如 IoT 設備可能希望節省電力，就會調大連接間隔）。此外，Infineon 模組的韌體載入也是一個重點：部分 Wi-Fi/BT 晶片上電後需要從主機載入韌體檔案（FW binary）。我們驗證了擴展包已經妥善地在初始化時透過 SDIO/UART 對模組進行韌體載入，這過程約幾秒後，在調試端可以看到日誌提示。如有需要，我們也能夠替換此韌體檔案以更新模組底層功能（不過一般情況下使用預設版本即可）。整體而言，透過 STM32CubeMX/IDE 的緊密配合和 Infineon 官方軟體包的助力，我們成功地讓一個 STM32 MCU 識別了外接的 Infineon Wi-Fi/BT 模組，並建立起從硬體介面到協議棧的完整鏈路。在此基礎上，我們便能構建更高層的應用功能。

 

客戶開發的便利性與應用實例

 

引入這款轉接板與對應軟體方案後，客戶在開發 Wi-Fi/Bluetooth 功能時的便利性大幅提升以下從多個角度說明此方案給開發者帶來的優勢：

  • 硬體即插即用：對於已經使用 STM32 Nucleo、Discovery Kit 等開發板的工程師，只需將我們的 Wi-Fi/BT 轉接板堆疊安裝上去，便立即具備無線連接能力。無需修改原有的電路板佈局，也不用額外焊接複雜的線路來串接模組。這種即插即用的特性大幅縮短了開發硬體原型的時間。開發者可以專注於功能驗證，日後若要將 Wi-Fi/BT 模組整合到自有專案的 PCB，只需參考轉接板的原理圖設計即可，風險和難度都降低了。
  • 軟體生態整合：透過 STM32Cube 的生態系統，我們成功將 AzureWave 無線模組融入 STM32 的軟體框架中。客戶可以繼續使用熟悉的STM32CubeMX 介面配置周邊設備、使用CubeIDE 撰寫 C 程式而 Infineon 的 Wi-Fi/BT 驅動作為中間層封裝好，開發者只需調用其 API 即可實現無線功能。例如，要掃描 Wi-Fi 熱點，只需調用 WCM 的掃描函數並提供結果緩存；要透過 MQTT 傳輸數據，只需使用 LWIP 提供的 MQTT 客戶端套件連接 broker，再將 Wi-Fi 模組連接的網路介面傳遞給它即可。整合的軟體包已內建常用的網路協議支援（TCP/IP、SSL/TLS、MQTT 等），讓使用者能夠快速開發物聯網應用而無需從頭移植協議。此外，由於所有程式仍在 STM32 上運行，客戶可以同時利用 STM32 的其他庫和中介軟體（例如 FATFS 檔案系統、USB 驅動、感測器介面驅動等），將無線功能與產品的其他部分緊密結合。
  • 跨平台經驗轉移：Infineon 之前針對其 Wi-Fi/BT 晶片推出的WICED Studio和現行的ModusToolbox平台包含了豐富的無線應用範例和解決方案。透過我們的轉接板方案，這些現有的經驗可以更輕鬆地移植到 STM32 平台上。例如，Infineon 在 WICED/ModusToolbox 中提供了 OTA（空中下載）韌體更新、雲端連接以及 BLE 配網等完整範例，我們的客戶可以參考這些範例邏輯，結合 STM32 的軟體架構進行移植。在硬體相容性和驅動已準備就緒的情況下，許多來自 Infineon 生態系統的應用層代碼都能重複利用。反之亦然，STM32 開發者現有的應用也能快速添加無線連接的部分。這種跨平台的協同效應為產品開發帶來了極大的靈活性和選擇權。
  • 進階應用與雙無線並用：CYW43xxx 系列作為 Wi-Fi+BT Combo 晶片，能同時提供 Wi-Fi 和藍牙功能。我們的方案讓 STM32 能夠同時驅動 Wi-Fi 和 BLE。，開發者因此能設計出更多元的應用場景。例如，利用BLE 作為配置通道手機 App 通過 BLE 與設備連接，將 Wi-Fi 熱點帳號和密碼傳遞給設備，由 Wi-Fi 模組再連接到 AP 實現上網（英飛凌將此稱為 BLE Wi-Fi Onboarding，在範例中已有實現）。或者，使設備同時作為BLE感測器和Wi-Fi 資料傳輸的橋樑：透過 BLE 收集周邊低功耗節點的數據，再經由 Wi-Fi 上傳至雲端。STM32 憑藉強大的處理能力，可以協調這兩種無線任務的同時運行。我們提供的軟硬體平台已考慮到這類並發場景，確保 Wi-Fi 和 BT 共存時的干擾管控（例如在初始化時針對模組發送的共存設定指令）。因此客戶能放心地發揮雙無線連接的特性打造更多創新的物聯網應用。
  • 技術支援與社群資源：由於本方案建立在 ST 和 Infineon 官方支援的基礎上，開發者也能充分利用來自這兩大社群的資源。一方面，ST 的社群論壇和應用工程師能協助解答 STM32 開發中的常見問題；另一方面，Infineon 的開發者社群對 AIROC 無線模組的特性有深入討論。我們作為代理商也會提供在地的技術支援服務。在軟體更新方面，若 Infineon 未來推出新版本的擴展包或新的無線模組，我們的轉接板依然可以相容，只需更新軟體即可支援（例如 Wi-Fi 6 系列模組的導入，只需針對新的 M.2 卡型號在轉接板上插入並更新驅動套件即可）。這意味著客戶的開發平台具有良好的擴展性。與未來相容性不用擔心快速演進的無線技術會讓現有設計過時。

綜上所述，透過這套轉接板與軟體整合方案，客戶從硬體、軟體到應用開發都享有高度的便利與彈性。他們無需放棄原本熟悉的 STM32 平台優勢，就能夠採用來自 Infineon 的先進無線技術。對於研發團隊而言，這降低了新功能導入的風險與時間成本，使得更多創意應用能夠更快地實現。

 

總結

 

本篇分享了我們作為 Infineon 代理團隊，如何協助橋接 Infineon Wi-Fi/BT 的 AzureWave 無線模組與 ST MCU 平台的實施歷程與心得。從問題出發點來看，STM32 MCU 在市場上有極高的占有率與成熟生態，然而 Infineon 優秀的無線模組過去因整合門檻使不少開發者卻步。我們針對這個痛點，設計了兼容於 STM32 開發板的轉接板硬體，並結合 STM32Cube 工具軟體套件，成功實現了雙方技術的無縫整合。在這個平台上，工程師得以快速地為現有設備賦予 Wi-Fi 與 Bluetooth 功能，而不必重新摸索硬體設計或深層驅動移植。實際開發過程中，我們著重於硬體介面的嚴謹對接（支援SDIO、UART以及各種電源和喚醒信號）和軟體環境的適配（RTOS 多執行緒協調、協議棧參數調校等），確保最終系統的穩定性和性能表現。

 

結果證明，此轉接板方案大幅降低降低了 Infineon 的 AzureWave 無線模組在 ST 平台上的導入門檻。開發者幾乎可以即時地在熟悉的 STM32 開發板上試驗各種無線應用創意，包括高速的 Wi-Fi 數據傳輸、長距離 OTA 韌體更新，以及 Bluetooth Low Energy 周邊連接等。透過這種靈活的組合，ST 的客戶有了更多元的解決方案選擇，可以在單一平台上同時利用。STM32 MCU 的強大控制能力和英飛凌的AzureWave無線模組的卓越連接能力，對於英飛凌而言，這也拓展了AIROC無線技術在異構MCU市場上的應用版圖；對於意法半導體而言，其生態系統的功能深度亦因合作夥伴的加入而更加豐富。

 

未來，隨著 Infineon 不斷推出更新的無線晶片（例如支援 Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.4 等更高規格的產品）以及 STM32 系列持續演進（如更高效能的 H 系列 MCU 問世），我們的方案也將持續跟進支援，確保開發者能輕鬆擁抱新技術。在產業快速發展的今天，唯有透過這種生態系統間的合作與整合，才能最大化地發揮各自技術的價值。我們相信，這套 Infineon Wi-Fi/BT 的 AzureWave 無線模組與 ST MCU 結合的方案，將協助更多開發團隊加速創新產品的實現，縮短產品上市時間，同時打造出效能與連接體驗俱佳的智慧設備。工程師社群的正面回饋也激勵我們持續優化這套方案，期待在未來看到更多精彩的應用案例誕生！

►場景應用圖

►產品實體圖

►展示板照片

►方案方塊圖

►核心技術優勢

1. 通用性高：可即插即用適配 ST 官方開發板 • 底層採用 ST 官方公板（如 Nucleo、Discovery）標準引腳設計，轉接板可直接插上使用，無需焊接和跳線，縮短開發與測試流程。 • 支援多款 STM32 系列 MCU，包括低功耗 STM32L、主流 STM32F4/F7、高性能 STM32H7 等。 2. 彈性支援多款 IFX Wi-Fi/BT Combo 的 AzureWave 無線模組 • 支援 CYW43022(AW-AM617)、CYW43439(AW-NM512)、CYW4373(AW-CM467) 等 Infineon的 AzureWave 模組，涵蓋從低功耗到高頻寬、雙模 Wi-Fi + Bluetooth 通訊應用。 • 客戶可根據實際應用選擇對應模組，降低切換門檻。 3. 硬體整合度高，信號完整性優化 • PCB 佈局已優化 SDIO/UART/I2S 等通訊路徑設計，避免信號干擾。 • 模組與主控之間的通訊介面（如 SDIO、UART、I2C、SPI）已事先驗證，提升相容性與穩定性。 4. 可擴展 OTA、雲端與藍牙應用 • 搭配 STM32 MCU 支援 FreeRTOS / Azure RTOS / Zephyr 等系統，模組可提供完整 OTA 更新與 IoT 功能。 • 提供 BLE 配對、Wi-Fi 快速連接或 AP 模式設定，滿足可穿戴設備、智慧家電、EV 充電站等場景需求。 5. 支援原廠 SDK 與 Cypress WICED / ModusToolbox • 預留模組 UART Debug 或 HCI 引腳，便於搭配 Infineon SDK 或 STM32 CubeMX 進行開發與調試。 • 可無縫整合 WICED Studio / ModusToolbox、STM32Cube IDE，降低開發複雜度。 6. 符合市場主流物聯網應用需求 • 適用於可穿戴設備、EV 充電、智慧家居、醫療、工業物聯網等應用場景。 • 幫助客戶快速導入 Wi-Fi/Bluetooth 通訊解決方案，降低開發成本與週期。

►方案規格

英飛凌模組： 1. AW-AM617 (CYW43022)（Wi-Fi 2.4GHz + BLE 5.0） 2. AW-NM512 (CYW43439)（Wi-Fi 5 / 雙頻段 + BLE 5.2） 3. AW-CM467 (CYW4373)（Wi-Fi 5 + BLE 5.0） 4. 天線介面：板載或 IPEX 外接天線（依模組規格而定） 5. 模組通訊介面（根據模組功能支援）： • SDIO（Wi-Fi） • UART（BT HCI / 控制台） • I2S（音訊應用） • PCM（可選） • GPIO、控制信號（BT_WAKE、HOST_WAKE、WL_REG_ON、BT_REG_ON） 可搭配下層 MCU 平台： 1. 相容 ST 官方開發板（Nucleo / Discovery） 2. MCU 支援： • STM32L4/L5（低功耗應用） • STM32F4/F7（通用應用） • STM32H7（高效能資料處理） 3. 電源輸入： • USB 5V / 外部供電 • 模組供電切換支援（3.3V / 1.8V 模式）

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