AB1585是一款高度整合的系統級封裝（SiP）低功耗藍牙音訊晶片組，具備應用處理器、數位信號處理器（DSP）、藍牙收發器和電源管理單元（PMU）。AB1585包含一個ARM Cortex-M33F應用處理器，可在1MHz到260MHz的頻率範圍內運作，並透過一級快取（L1快取）實現高效能與功率效率。DSP子系統基於Cadence HiFi5 Audio Engine DSP，整合了總計1280kB零延遲記憶體、32kB L1快取以及從26MHz到520MHz的彈性頻率。藍牙子系統包含射頻與基頻電路，完全符合藍牙核心規範5.3。PMU包含2個DC-DC降壓轉換器、1個SIDO轉換器以及3個超低靜態電流低壓差線性穩壓器（LDO），為內部與外部設備提供穩定的電源。線性充電器提供可編程的快速充電模式，允許AB1585透過USB為電池充電。SiP封裝技術將主模與PMU結合在一起，大幅縮小產品尺寸，並在相同空間內提供更多功能。
軟體架構簡介：
用於藍牙（BT）音訊的Airoha IoT軟體開發工具包（SDK）為應用程式開發提供了評估工具包（EVK）的軟體和工具。SDK包含硬體抽象層的驅動程式、連接（如Bluetooth/Bluetooth Low Energy）、周邊設備以及其他第三方功能。它還提供電池管理、無線韌體（FOTA）更新和FreeRTOS。
平台的三層架構包括BSP（板級支持包）層、中介軟體層和應用層，其相關元件如圖所示。
（圖片來源：Airoha官方資料文檔）
除錯與配置：
平台提供完善的Airoha工具包，基本功能可直接進行視覺化配置，且相關燒錄工具、除錯工具都相當完善且使用方便。
（Airoha 工具包內相關工具的截圖）
透過UART進行日誌抓取及分析，快速定位開發過程中的問題點。
（debug除錯範例）
主機板介面介紹：
（圖片來源：Airoha官方文件資料）
►場景應用圖
►展示板照片
►方案方塊圖
►核心技術優勢
1. 高度整合與低功耗設計 採用 SiP 封裝技術，整合主控、DSP、藍牙 RF 和 PMU，顯著縮小 PCB 面積。 動態電壓/頻率調節（DVFS），支援 0.55V–0.8V 寬電壓範圍，優化功耗與性能平衡。 2. 高性能音訊處理 HiFi5 DSP 提供 4 倍於前代的神經網路算力，支援高精度音訊編解碼（24-bit/192kHz）。 硬體 ANC 和語音喚醒功能，降低系統負載，提升即時響應能力。 3. 藍牙連接可靠性 支援藍牙 5.3 全特性（包括 LE Audio 和 Isochronous Channels），確保多設備低延遲同步。 整合 T/R 開關和巴倫，減少外部元件，提升射頻抗干擾能力。 4. 彈性擴展性 豐富的外設介面（I2S、TDM、SPI 等），適配多種感測器和外部記憶體（如串行 Flash）。 電容式觸控和 GPIO 多工設計，簡化人機互動開發。 5. 電源與充電優化 支援智慧充電盒通訊（1-Wire UART），相容 Apple/非標充電器檢測。 低靜態電流設計（PMU 總待機電流 <3μA），延長電池續航。
►方案規格
1. 處理器架構 主機處理器：ARM Cortex-M33，最高主頻 260 MHz，支援 FPU 和 MPU，256KB 零等待記憶體（可配置為 L1 快取或 TCM）。 DSP 子系統：Cadence HiFi5 音訊引擎，支援神經網路擴展，最高主頻 520 MHz，整合 1MB 資料 RAM 和 256KB 指令 RAM。 2. 藍牙功能 完全相容藍牙 5.3 標準，支援雙模（經典藍牙 + 低功耗藍牙）及同步通道（ISO）。 射頻特性：整合 PA（輸出功率 15dBm），靈敏度達 -97dBm，支援 BLE 1M/2M 速率。 支援最多 4 條 ACL 連結和 4 條 BLE 連結，具備硬體 AGC 和干擾抑制能力。 3. 音訊子系統 上行鏈路：3 路麥克風輸入（類比/數位），最高支援 192kHz/24-bit 取樣，整合硬體 ANC（前饋/混合降噪）。 下行鏈路：1 路輸出，最高 192kHz/24-bit，支援 Class G/D 擴大器，輸出功率達 38mW（16Ω 負載）。 異步取樣率轉換（ASRC）、硬體增益控制、語音喚醒（VoW）及語音活動檢測（VAD）。 4. 電源管理 寬輸入電壓範圍（3V–5V），整合 2 個 Buck 轉換器、1 個 SIDO 轉換器和 4 個 LDO。 支援 BC1.2 充電協議、JEITA 溫度保護，最大充電電流 0.5A，待機電流低至 0.1μA（Flash 睡眠模式）。 5. 周邊介面 USB 2.0 裝置控制器、3 個 I2C、2 個 I3C（最高 12MHz）、3 個 UART（最高 3Mbps）。 支援 eMMC/SDIO、SPI 主從介面、PWM、12-bit AUXADC 及電容式觸控控制（3 通道）。 6. 封裝與工作條件 TFBGA 封裝（4.2mm×5.5mm，110 引腳，0.4mm 間距）。 工作溫度範圍：-40°C 至 85°C。