P23-015_SM6701Q X9HP Core Board 方案

一、 前情提要：

       智能座艙通過搭載智能化/網聯化車載設備或服務，可以實現人、路、車、雲智能交互，是從消費者應用場景角度出發構建的人機交互（HMI）體系。 主要構成包括：車載信息娛樂系統（IVI）、語音交互系統、視覺感知系統、流媒體後視鏡。 車載信息娛樂系統是將汽車座艙內外環境信息進行收集和處理，並利用通信、顯示、音頻處理等模塊實現無線通信、導航、信息呈現、多媒體等功能的綜合性產品，是汽車座艙功能差異化的重要體現。 車輛信息娛樂系統主要由三大模塊組成，即娛樂系統主機、T-Box 模塊以及駕駛員信息儀表。 娛樂系統主機是車載信息娛樂系統的核心模塊。 主要硬體包括主控SoC晶片、電源管理晶片（PMIC）、音頻管理晶片（DSP & Tuner）、存儲器以及 MCU 等。 主控 SoC 是整個系統的運算中心，包括信息處理、顯示、音頻轉換等核心功能塊，承擔了系統的主要運算任務，是整個系統中複雜程度、價值量最高的部分。

       根據 IHS 數據，2021 年全球智能座艙市場空間超過 400 億美元，2030 年市場規模將達到 681 億美元。 國內來看，智能座艙市場增速領先全球，2030 年智能座艙規模全球占比將從 2021 年 20% 左右上升至 37%，市場規模將達到 1600 億人民幣。 2022年 1-8 月中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配聯網數字座艙交付上險為 545.26 萬輛，同比增長 28.04%。



二、方案描述

        P23-015_SM6701Q X9HP Core Board 是以 X9-H 處理器為主晶片設計的適用於新一代智能座艙系統控制的車載系統核心控制板，使用國產廠商芯邁車規級 PMIC SM6701Q 與 MPQ8861 作電源管理，該板可兼容 X9SP 處理器。

硬體設計說明: 

       X9 系列處理器是專為新一代汽車電子座艙設計的車規級汽車晶片，集成了高性能 CPU，GPU，AI 加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的計算能力、豐富的多媒體性能等日益增長的需求。

       此外，X9 系列處理器還集成了 PCIe3.0， USB3.0，千兆以太網，CAN-FD，能夠以較小造價無縫銜接應用於車載系統。 該款處理器還採用了包含 Cotex-R5 雙核鎖步模式的安全島，能應用於對安全性能要求嚴苛的場景，如以下框圖。

        1. X9HP 核心板概要

Feature	Description
處理器	X9HP
DRAM	鎂光 8GB LPDDR4x (MT53E2G32D4DT-046 AAT:A)
儲存	KIOXIA 32 GB eMMC 5.0 (THGAMVG8T13BAB7)
	兆易創新 512 Mb OSPI NOR (GD25LX512MEB2RY)
電源方案	芯邁 PMIC +  分離的BUCK/LDO
USB	Micro-USB下載接口
調試接口	Micro-USB 4合1調試接口
	JTAG 調試接口
LED 顯示	電源開機LED 顯示
PCB	10層芯邁PMIC電源+分離的BUCK/LDO方案核心板PCBA (92.9mm × 87.5mm)
功能外設接口	80 PIN MOLEX 537480808板到板接口（用於連接底板）

  

        2. SM6701Q 配置燒錄

燒錄工具和介紹：燒錄工具主要由上位機軟體和USB轉IIC通信模塊組成。

上位機軟體標註一

上位機軟體標註二



3. P23-015_SM6701Q X9HP Core Board板上位機配置參數界面

4. 核心板實物介紹

5. PCB Layout：

 

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