LE audio規格問世已經一段時間了，各家廠商也陸續開案屬於自己公司的商品及應用，而對於新跨入藍牙領域或者希望產品能快速導入量產問世的公司，有模組供應商的支援無疑是最大的助益。對一家公司而言導入模組在產品裡除了模組大小考量外，軟體支援及整合能力也是相當重要的一環，因此如果模組廠除了提供硬體模組外還能有軟體支援整合的能力，那對上述公司而言有如順水推舟，不但能加速產品上市，也能做出更有差異化賣點的產品了。
廢話不多說讓我們進入主題，今天為各位看倌介紹的是由圓揚科技設計製作生產的高通最新LE audio晶片QCC5181做成的模組：CW5181。QCC5181是2023年高通推出的高階晶片，晶片本身通過SIG BluetoothV5.4的認證，可以做為True Wireless Stereo(TWS) earbuds、stereo headset、speaker、助(輔)聽器…等應用。而QCC3081則屬於中階的晶片，它跟QCC5181是ball to ball的，因此圓揚科技所設計的CW5181模組也可以稍做變化，同樣相容QCC3081的晶片以供應對價格比較敏感的產品使用。
圓揚科技有什麼樣的background呢？身為高通模組方案商在藍牙領域已經耕耘十多年，終端產品應用遍及全球品牌speaker、車機、第二代車用診斷系統On-Board Diagnostics-II(OBD2)、Bluetooth broadcast以及輔聽器…等。銷售量已超過1千萬套。圓揚科技除了供應藍牙模組外，在藍牙應用上最重要的軟體開發實力也是業界的佼佼者，底下就列舉幾個圓揚的軟實力給看倌們參考：
- 成功在 Qualcomm QCC系列整合 SONY LDAC Hi-Res 功能。
- Apple MFi 認證授權開發商，協助客戶於多款車用電子產品量產。
- 符合SIG各profile功能開發。Audio或是data皆可提供客製化方案。
- 可整合藍牙與APP的應用。
圓揚業務
sales@coordiwise.com
延伸閱讀
圓揚LE audio CWDK-Q1 EVB開發板介紹 ---採用高通最新LE audio QCC5181晶片方案
https://www.wpgdadatong.com/blog/detail/72572
►場景應用圖
►產品實體圖
►展示板照片
►方案方塊圖
►核心技術優勢
2 mic headset cVc ／ 1 mic speaker cVc aptX adaptive aptX adaptive lossless Qualcomm Snapdragon Sound(QSS) Multipoint USB HD audio Qualcomm Bluetooth High Speed Link Low Latency Gaming Mode for A2DP Bluetooth Low Energy Audio Unicast Music Receiver (UMR) with Gaming mode Bluetooth Low Energy Audio Broadcast Music Receiver (BMR) Bluetooth Low Energy Audio Gaming mode with Voice Back Channel
►方案規格
CW5181硬體規格如下： Size: 13.7 x 20.6 x 2.9 mm BR transmit power：15dBm(Maximum) BR sensitivity：-97dBm EDR transmit power：11.5dBm EDR sensitivity：-96.5dBm(2M) ； -90dBm(3M) BLE transmit power：15dBm BLE sensitivity：-100dBm(1M) ； -97.5dBm(2M) External charger Mode：fast charge current up to 1.8A Note. 上述為QCC5181 data sheet數值，實際performance以模組量測數據為準