全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司宣佈與領先的快充電源裝置製造商安克（Anker）擴大合作，共同開發新一代高速充電器，實現高達 160W 功率的輸出，同時保持精簡、便攜的口袋級尺寸。這一合作成果正在重新定義高功率密度和高效率的業界標準，尤其展現在安克推出的 160W Prim

英飛凌 XDP™ 混合返馳式控制器與 CoolGaN™ 技術助力安克實現業界領先的 160W Prime 充電器

電池供電設備和能源受限的應用必須在其自身不造成額外電能浪費的前提下，準確跟蹤和監測功耗。為解決這一難題，Microchip Technology（微芯科技公司）宣布推出兩款數字功率監測器——PAC1711 和 PAC1811。這兩款產品在每秒 1024 次採樣的典型工作條件下，功耗僅為同類解決方案的

Microchip推出數字功率監測器，實現便攜式設備測量功耗減半

英飛凌科技股份有限公司推出的英飛凌功率元件線上模擬平台（IPOSIM）被廣泛用於計算電源模組、分立元件及碟式元件(disc)的損耗與熱特性。目前，該平台已整合一款基於 SPICE（電路模擬程式）的模型生成工具，可將外部電路和閘極驅動器選型納入系統級模擬。該工具透過充分考慮元件的非線性半導體物理特性，

英飛凌IPOSIM平台新增基於SPICE的模型生成工具，助力提升系統級模擬精度

英飛凌科技股份有限公司近日宣佈將為美國Enphase Energy 公司（ENPH）的新一代光伏微型逆變器提供其突破性的氮化鎵（GaN）技術。Enphase Energy是一家全球領先的能源技術公司，同時也是光伏及電池系統微型逆變器領域全球領先的供應商。英飛凌的CoolGaN™雙向開關（BDS）技術

英飛凌氮化鎵技術賦能Enphase Energy新一代IQ9光伏微型逆變器

DTMOS Ⅵ 600V N通道MOSFET採用TO-247-4L(X)封裝，有助於提高開關電源（SMPS）的效率 東芝電子元件及儲存裝置株式會社（簡稱「東芝」）現已推出具備DTMOS Ⅵ 600V系列N通道MOSFET的六款產品，透過採用TO-247-4L(X)封裝，降低開關損耗。這些元件適用於資

DTMOS Ⅵ 600V N通道MOSFET採用TO-247-4L(X)封裝，有助於提高開關電源（SMPS）的效率

新品速遞 - Float Stack 車規級浮動板對板連接器 隨著汽車技術的快速進步和車輛日益互聯，設計工程師在電動汽車（EV）應用中尋求更高的靈活性和高性能的解決方案。Float Stack浮動式堆疊連接器提供多種配合高度，以滿足這些多樣化的電路設計需求。該系列連接器支持大電流應用，同時較大的浮動

Molex 新品速遞 -  Float Stack 車規級浮動板對板連接器

Molex莫仕推出eHV60高壓汽車連接器，確保電動和混合動力汽車安全、可靠和高效的電氣連接 ◆ 全新eHV60連接器適用於輔助高壓功能，包括電動汽車和混合動力汽車中的直流/直流轉換器、車載充電器、電動壓縮機和e-Axle電橋。 ◆ 該設計滿足嚴格的行業標準，同時提供緊湊且高效的替代方案，以取代舊產

Molex莫仕推出eHV60高壓汽車連接器，確保電動和混合動力汽車安全、可靠和高效的電氣連接

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」（20V耐壓，雙通道）和「BD64950EFJ」（40V耐壓，單通道），新產品適用於冰箱、空調等，包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域。 近年來從大型家電等消費性電子到工業設備領域，

ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC！

Molex莫仕宣布率先推出內置電磁屏蔽層的Quad-Row Shield板對板連接器 採用金屬電磁屏蔽層的極小巧連接器，作為創新的Quad-Row Shield板式連接方案，可確保信號完整性並減少電磁和射頻干擾 內置屏蔽層設計，無需笨重的外部屏蔽部件和複雜的接地方式，優化空間和設計靈活性，同時簡化組

Molex莫仕宣布率先推出內置電磁屏蔽層的Quad-Row Shield板對板連接器

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出實現業界頂級SOA*1範圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」。該款產品採用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封裝，非常適用於48V電源AI伺服器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護的工業設備電源等應用。 RS7P200BM採用小型DF