新聞摘要
內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）今日宣布，開始出樣業界首款同時搭載低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用閃存 (UFS) 多晶片封裝 (uMCP) 產品。這款 uMCP 產品為纖薄緊湊的中端智慧型手機設計提供了高密度、低功耗的存儲解決方案。
美光的新款 uMCP5 封裝採用了公司在多晶片封裝方面的創新和前沿技術，集成了低功耗 DRAM、NAND 和板載控制器，其與雙晶片解決方案相比，占用空間減少 40%。這種優化的架構可降低功耗，縮小內存晶片尺寸，支持更小、更靈活的智慧型手機設計。
——美光移動產品事業部高級副總裁兼總經理
Raj Talluri 博士
美光 uMCP5 採用先進的 1y 納米 DRAM 製程技術和全球最小尺寸的 512Gb 96層 3D NAND 裸片。297 引腳球柵陣列 (BGA) 封裝支持雙通道 LPDDR5，速度高達 6,400Mbps，性能比上一代接口提升了50%。這款新型封裝還為當今市場上的 uMCP5 提供了最高的存儲和內存密度，分別為 256GB 和 12GB。
uMCP5 為美光 LPDDR5 DRAM 提供了理想的解決方案。5G 網絡將於 2020 年開始在全球進行大規模部署，而美光下一代 LPDDR5 內存可滿足其對更高內存性能和更低能耗的需求，同時讓 5G 智慧型手機能以高達 6.4Gbps 的速度處理數據，在解決數據處理瓶頸問題方面會起到至關重要的作用。
美光的LPDDR5 uMCP5封裝現已能立即出樣給特定的合作夥伴。