由於物聯網（IoT）市場的分散性，增加了項目的複雜性和成本，今天的開發人員在設計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰，導致開發周期延長、安全威脅增加以及解決方案失效。為繼續執行智能、互聯和安全系統的核心戰略， Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出雲診斷、交鑰匙全棧嵌入式開發解決方案。從用於傳感器和執行器設備的最小PIC®和AVR®單片機（MCU），到用於邊緣計算的最複雜的32位單片機（MCU）和微處理器（MPU）網關解決方案，Microchip新推出的解決方案可以讓開發人員利用Wi-Fi、藍牙或窄帶5G技術，連接到任何主要核心網絡和主要雲平台，同時在Microchip 為CryptoAuthentication™ 系列推出的可信平台的支持下，提供堅實的安全基礎。 
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PIC-IoT WA和AVR-IoT WA開發板：兩款全新的PIC和AVR單片機開發板和一個配套的定製快速原型工具，是與AWS（Amazon Web Services）合作開發的，通過Wi-Fi連接到AWS IoT Core（AWS物聯網核心平台）IoT傳感器節點。
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AWS IoT Greengrass網關解決方案：基於最新的無線系統模塊（SOM），ATSAMA5D27-WLSOM1集成了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和藍牙組合模塊，模塊完全由MCP16502高性能電源管理IC（PMIC）供電。
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SAM-IoT WG：連接谷歌雲物聯網核心平台（Google Cloud IoT Core）與廣受客戶青睞的Microchip 32位SAM-D21 ARM® Cortex® M0+系列單片機。
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基於Azure IoT SAM MCU的物聯網開發平台：集成了Azure IoT設備SDK、Azure IoT服務與Microchip的MPLAB® X開發工具生態系統。
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PIC-BLE和AVR-BLE開發板：兩款全新的PIC和AVR 單片機開發板，用於傳感器節點設備，可通過具有低能耗藍牙（BLE）特性的網關連接到雲以及工業、消費和安全應用的移動設備。
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LTE-M/NB-IoT 開發工具包：採用Sequans公司基於Monarch晶片的模塊，利用最新低功耗5G蜂窩技術，實現物聯網節點覆蓋。
微軟Azure IoT公司副總裁Sam George表示：“我們很高興Microchip將基於Azure IoT SAM MCU的物聯網開發平台列入其物聯網解決方案陣容。藉助Azure物聯網服務和Microchip的MPLAB X開發工具生態系統，客戶可以輕鬆構建安全的物聯網設備和解決方案，無縫連接到Microsoft Azure雲平台。”
每個解決方案在保證嵌入式系統安全性的基礎上，著眼於智能工業、醫療、消費、農業和零售應用的方便使用和快速開發。豐富多樣的連接技術，加上單片機和微處理器的廣泛性能和外設功能，使得這些解決方案適用於多種市場。
開發工具
Microchip新推出的物聯網解決方案，建立在公司旗下以MPLAB X集成開發環境（IDE）為中心的龐大開發工具生態系統之上。MPLAB X 代碼配置器（MCC）等代碼生成器可為最小的PIC和AVR單片機快速地自動創建和定製應用代碼，Harmony軟體庫支持所有32位單片機和微處理器解決方案。
PKOB Nano提供板載和在線編程及調試功能，僅需一根USB線即可實現供電、調試和通信。較大的解決方案則由通用編程器和調試器提供支持，如MPLAB PICkit™ 4和MPLAB ICD 4。ATSAMA5D27-WLSOM1自帶一套免費Linux發行版，通過將Microchip補丁打入Linux內核，客戶可以得到開源社區的全面支持，有利於開發高質量的解決方案。
供貨
Microchip新推出的系列小型傳感器節點開發工具包、物聯網工具和解決方案。訂購部件編號包括:
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PIC-IoT WA開發板，用於Wi-Fi連接AWS IoT Core（AWS物聯網核心平台）：EV54Y39A
- AVR-IoT WA開發板，用於Wi-Fi連接AWS IoT Core（AWS物聯網核心平台）:EV15R70A
- 基於SAMA5D27和WILC3000 的無線SOM，支持AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1
- SAM-IoT WG：將於2020年第二季度上市
- Azure IoT SAM 單片機（MCU）：將於2020年第二季度上市
- PIC-BLE開發板，用於低能耗藍牙（BLE）連接：DT100112
- AVR-BLE開發板，用於低能耗藍牙（BLE）連接：DT100111
- LTE-M/NB-IoT開發工具包：將於2020年第三季度上市
如需了解更多產品信息，或購買上述產品，請聯繫 Microchip@SAC.COM.HK。