Vishay新型超薄SMP封裝TMBS®整流器提高功率密度和能效

日期 : 2020-02-12

新聞內容

Vishay宣布,推出16款採用eSMP®系列超薄SMP(DO-220AA)封裝的新型2 A和3 A器件,擴充其表面貼裝TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器產品。Vishay General Semiconductor整流器反向電壓覆蓋從45 V到200 V範圍,3 A電流等級達到業內SMP封裝器件最高水平,顯著提高功率密度。

日前發布的整流器2 A和3 A器件正向壓降分別為0.36 V和0.37 V,可降低商用和工業用高頻逆變器、DC/DC轉換器、續流二極體和極性保護二極體功耗,提高效率。器件還提供適於汽車應用的AEC-Q101認證版產品。

新型整流器最高工作結溫達+175 °C,MSL潮濕敏感度等級達到 J-STD-020標準1級,LF最高峰值為+260 °C。器件符合RoHS標準,無鹵素。

器件規格表:

器件型號

IF(AV) (A)

VRRM (V)

IFSM (A)

IFTJ條件下VF

最大TJ (°C)

VF (V)

IF (A)

TA (°C)

V2PL45L

2

45

50

0.36

2

125

150

V3PL45

3

45

80

0.37

3

125

150

V2P6X

2

60

50

0.51

2

125

175

V2P6L

2

60

50

0.45

2

125

150

V2PM6L

2

60

50

0.48

2

125

175

V3P6

3

60

60

0.48

3

125

150

V3P6L

3

60

80

0.44

3

125

150

V3PM6

3

60

80

0.47

3

125

175

V2PM10L

2

100

50

0.58

2

125

175

V3PM10

3

100

80

0.58

3

125

175

V2PM12L

2

120

50

0.6

2

125

175

V3PM12

3

120

80

0.61

3

125

175

V2PM15L

2

150

50

0.64

2

125

175

V3PM15

3

150

80

0.64

3

125

175

V2P22L

2

200

50

0.68

2

125

175

V3P22

3

200

60

0.7

3

125

175


新型TMBS整流器現可提供樣品並已實現量產。