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					Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)推出全新Qualcomm®汽車Wi-Fi 5和藍牙組合晶片QCA6595AU，為汽車行業帶來高性能的雙MAC Wi-Fi 5和最新一代藍牙5.1連接。QCA6595AU可以實現1Gbps的吞吐速率，是Qualcomm®汽車Wi-Fi 6雙MAC晶片QCA6696（傳輸速率近1.8 Gbps）和Wi-Fi 5單MAC晶片QCA6574AU（傳輸速率高達867 Mbps）的補充。通過全新QCA6595AU和現有的QCA6696、QCA6574AU，Qualcomm Technologies提供了面向幾乎各個檔位車型的可擴展Wi-Fi和藍牙產品組合。
QCA6595AU旨在滿足日益增長的車內互聯需求，可以提供2x2 MIMO（多輸入多輸出）5 GHz和1x1 SISO（單輸入單輸出）2.4GHz雙頻併發工作方式。MIMO + SISO的組合不僅能夠為整車提供高速的5GHz Wi-Fi連接，還能支援傳統的2.4GHz設備和高品質藍牙連接。該晶片可以連接多達32台用戶端，並通過增強的WPA3協議獲得更高安全性。
QCA6595AU還支持通過高速的Wi-Fi 5以便連接至相應汽車服務商的無線存取點（AP）享受車輛服務，比如車輛診斷、軟體更新，以及駛入經銷商店時進行自動登記等。而對藍牙5.1的支援又提供了包括遠端藍牙智慧、到達角（AoA）和出發角（AoD）的功能，可用於高級設備方向查找，以實現亞米級相對位置精度。此外，在與Qualcomm®驍龍™汽車數位平臺或Qualcomm®驍龍™汽車無線解決方案搭配使用時，通過IP Acceleration（IPA）硬體，Qualcomm Technologies Wi-Fi晶片能夠將驍龍平臺和解決方案從Wi-Fi資料的IP防火牆和路由負載中釋放出來，從而使處理器可以支援更多資訊娛樂或車載資訊處理應用。
目前，多家汽車製造商已經通過Qualcomm汽車Wi-Fi 6晶片來打造頂級資訊娛樂體驗，並將最新的5G和千兆級LTE技術引入汽車。支援千兆級Wi-Fi 5和最新藍牙標準的全新QCA6595AU，為汽車製造商在不同汽車產品線中的Wi-Fi應用提供了更多選擇。
Qualcomm Technologies, Inc.產品管理高級副總裁Nakul Duggal表示：“對於駕乘人員的車內體驗正在快速發展，因此汽車製造商也希望為非旗艦車型帶來穩健、低時延的連接。QCA6595AU是汽車行業首個支援MIMO+SISO的雙MAC Wi-Fi 5組合解決方案，可以提供一系列卓越的特性和性能，同時它也彰顯了Qualcomm Technologies致力於為汽車行業提供最完整的Wi-Fi和藍牙產品。”
QCA6696的關鍵特性包括：
<ul>
<li>支持MIMO + MIMO的雙MAC Wi-Fi 6，實現近1.8 Gbps的傳輸速率</li>
<li>支援多達64台採用最新Wi-Fi安全協定WPA3無線安全的Wi-Fi用戶端，支持WPA3-個人版、WPA3-企業版、WPA3-增強開放版、WPA3-簡單連接版</li>
<li>兩至三根天線支援最佳的藍牙/2.4GHz Wi-Fi工作狀態</li>
</ul>
QCA6595AU的關鍵特性包括：
<ul>
<li>支持MIMO + SISO的雙MAC Wi-Fi 5，實現高達1 Gbps的傳輸速率</li>
<li>支援多達32台採用最新Wi-Fi安全協定WPA3無線安全的Wi-Fi用戶端，支持WPA3-個人版、WPA3-企業版、WPA3-增強開放版、WPA3-簡單連接版</li>
<li>2.4GHz/5GHz功率放大器和低雜訊放大器</li>
<li>兩至三根天線支援優化的藍牙/2.4GHz Wi-Fi工作狀態</li>
</ul>
QCA6574AU的關鍵特性包括：
<ul>
<li>MINO單MAC Wi-Fi 5，實現高達867 Mbps的傳輸速率</li>
<li>支援多達16台採用最新Wi-Fi安全協定WPA3無線安全的Wi-Fi用戶端，支持WPA-3-個人版、WPA3-企業版、WPA3-增強開放版、WPA3-簡單連接版</li>
<li>集成式2.4GHz/5GHz功率放大器（PA）和低雜訊放大器（LNA)</li>
<li>兩根天線支援最佳的藍牙/2.4GHz Wi-Fi工作狀態</li>
</ul>
QCA6595AU目前正在出樣，預計將於2020年8月開始商用出貨。
關於Qualcomm
Qualcomm發明的基礎科技改變了世界連接、計算與溝通的方式。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了移動互聯時代。今天，我們發明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和行業。Qualcomm引領世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術的變革將激發萬物智慧互連的新時代，並在網聯汽車、遠端健康醫療服務和物聯網領域創造全新機遇。Qualcomm Incorporated包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。				</div>
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 Qualcomm在汽車產品组合中引入雙MAC Wi-Fi晶片   

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					ower Integrations 推出了適用於 750 V 額定 IGBT 的新型 <a class=" externalLink" href="http://emails.power.com/f00Iu0Q0Lo00mU3OMDNV20p" target="_blank">SID1181KQ</a>擴展了其 SCALE-iDriver™ 汽車級閘極驅動器 IC 的範圍。
這一輕巧、高效且高度可靠的解決方案是繼去年成功推出 1200 V SID1182KQ 之後推出的。符合 AEC-Q100 標準的 SCALE-iDriver IC 為電動車輛的各種 IGBT 驅動器提供安全、低成本的設計。應用包括 EV 傳動元件、車載充電器、充電站以及其他高可靠性的驅動器和變頻器。
SID1181KQ 具有 PI 的高速 FluxLink™ 通訊技術，可大幅提高可靠性和絕緣能力。全面保護功能包括：
<ul>
<li>去飽和監控</li>
<li>進階緩關機 (ASSD)</li>
<li>一次側和二次側欠壓鎖閉 (UVLO)</li>
</ul>
SCALE-iDriver IC 可最大限度地減少所需外部元件的數量。可以使用簡單的雙層 PCB，以進一步增加設計簡易性並簡化供應鏈管理。				</div>
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 輕巧耐用的 SCALE-iDriver 閘級驅動器 IC 通過 AEC-Q100 汽車認證 

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全球各地安裝的太陽能光電容量迅速成長，現今光電系統的總輸出約達 600 GW，提供了潔淨且符合成本效益的電力，相當於取代了約 600 座的中型燃煤火力發電廠。德國 SMA Solar Technology 公司 (簡稱 SMA) 與英飛凌科技股份有限公司 因應此項成長趨勢，推出新一代採用碳化矽 (SiC) 的創新太陽能變頻器。該新型半導體材料可降低變頻器系統成本並提升其效率，進一步降低太陽能發電的生產成本。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19264/tinymce/sma-sunny-highpower-peak3-5830.jpg" alt="Sunny Highpower PEAK3 採用 CoolSiC 模組，讓特定輸出由 0.97 kW/kg 幾乎加倍提升至 1.76 kW/kg。而體積精巧的變頻器不但更方便運輸，也大幅加速安裝作業。">
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<div style="text-align: left;">
  SMA 在 2019 年推出的 Sunny Highpower PEAK3，可協助彈性高效地規劃百萬瓦規模等級的分散式太陽能發電廠。其中的基礎在於1500 VDC 架構打造的精巧設計，每機組輸出可達 150 kW。這項成就歸功於英飛凌的 SiC 技術：六個 CoolSiC™ EasyPACK™ 2B 電源模組及 36 個 EiceDRIVER™ 系列 1ED20 閘極驅動器，可將太陽能電池產生的直流電以高達 99% 以上的效率，轉換為與電網相容的交流電。   
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<div style="text-align: left;">碳化矽對整體系統的效益</div>
<div style="text-align: left;">SMA 技術開發中心主管 Sven Bremicker 表示：「碳化矽可協助打造體積精巧、效能強大及可靠的變頻器。Sunny Highpower PEAK3 採用 CoolSiC 模組，讓特定輸出由 0.97 kW/kg 幾乎加倍提升至 1.76 kW/kg。而體積精巧的變頻器不但更方便運輸，也大幅加速安裝作業。如此就可結合分散式電廠配置的各項優勢與中央變頻器的種種效益，即使是已經運轉中的太陽能發電廠，也能輕鬆進行擴充。」 英飛凌工業電源控制部門總裁 Peter Wawer 博士表示：「雖然 SiC 功率半導體成本較矽解決方案為高，但 SiC 的電氣特性可在系統層級進一步降低並抵銷了所增加的成本。更高的切換速度及效率有助於縮小變壓器、電容器、散熱片及最終的封裝體積，進而降低系統成本。SMA 是歐洲市場太陽能光電變頻器的領導廠商，我們很榮幸能獲得 SMA 對於本公司創新的碳化矽產品相關優勢的信賴以及採用」除了太陽能光電系統之外，其他產業以及如不斷電系統及電動車充電基礎設施等各種應用也可受益於前述優勢，對英飛凌 SiC 解決方案的需求也持續成長中。   </div>
<div style="text-align: left;">迅速開發客製化模組</div>
<div style="text-align: left;">英飛凌針對 SMA 開發客戶專屬解決方案，其中包含傳統的 TRENCHSTOP™ IGBT 及 搭配本體二極體的 CoolSiC™ MOSFET。ANPC (主動中性點箝位) 拓撲使用 1200 V開關的設計，切換最高 1500 V 的系統電壓。儘管該拓撲在 EasyPACK 模組的部分開關採用 SiC，仍能發揮 SiC 的各項優勢。整體而言，使用 SiC 可減少變頻器複雜度，不僅能夠提升效率，也能簡化系統維護並延長使用壽命。</div>
<div style="text-align: left;"> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19264/tinymce/coolsic-mosfet-easy-2b.jpg" alt="英飛凌針對 SMA 開發客戶專屬解決方案，其中包含傳統的 TRENCHSTOP™ IGBT 及 搭配本體二極體的 CoolSiC™ MOSFET。ANPC (主動中性點箝位) 拓撲使用 1200 V開關的設計，切換最高 1500 V 的系統電壓。"></div>
<div style="text-align: left;">英飛凌身為全球功率半導體市場的領導廠商，為工業應用提供最豐富的 Easy 模組 SiC 產品組合。英飛凌憑藉多年的專業經驗、各式晶片技術及可用產能，可依照客戶需求調整，並能快速做好批量生產的準備。由於 SiC 獨立裝置及模組需求大幅增加，英飛凌持續投資擴展自家製造工廠的 SiC 產能。</div>				</div>
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 英飛凌攜手 SMA   助力降低變頻器系統成本  

一, 主旨 &nbsp;MOTORCOMM(裕太微電子) YT9224乙太網路二層交換器方案 二, YT9224 產品簡介&nbsp;YT9224 是一款採用 DRQFN172 封裝的 E-PAD 高效能 4+2 連接埠 2.5 千兆乙太網路交換器。它整合了 4 個 PHY 端口，支援 2500Base-T/1000Base-T/100Base-TX/10Base-Te 協議，以及 2 個額外的 MAC 端口，用於支援 USXGMII-SP/10G-R/2500BX/SGMII/1000Base-X/1000Base-X100。&nbsp;YT9224 也嵌入了 RISC-V 微處理器。&nbsp;整合的 2.5 千兆 PHY 符合 IEEE 802.3 標準，支援 10Base-Te、100Base-TX、1000Base-T 和 2500Base-T，並支援 Motorcomm 專有的 LRE100-4 功能。這使得該設備能夠與符合 LRE100-4 標準的鏈路夥伴連接，在 CAT5E 線纜上，最大傳輸距離可達 400 米，速率可達 100Mbps。&nbsp;YT9224 的 Extension 10GMAC1 和 Extension 10GMAC2 支援 SerDes，可在特定應用中連接外部 PHY、MAC 和外部 CPU。此 SerDes 支援 IEEE USXGMII-SP/10G Base-X/2500Base-X/SGMII/1000Base-X/100Base-FX 標準。&nbsp;三, YT9224 產品框圖以及功能列表<figure class="image"><img style="aspect-ratio:438/422;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/YT9224 block diagram_20251208010555.png" width="438" height="422"></figure>&nbsp;** YT9224 Datasheet&nbsp;&nbsp;高效能、無阻塞、6埠乙太網路交換機，整合以下功能：四個支援10/100/1000/2500Mbps的PHY，具備高階線纜狀態診斷（CSD）功能每個PHY支援10/100/1000/2500Mbps全雙工連線（10/100Mbps模式下僅支援半雙工）全雙工模式支援IEEE 802.3x流量控制，半雙工模式支援背壓&nbsp;介面:內建4埠2500Base-T/1000Base-T/100Base-TX/10Base-Te PHY內建兩個10.3125/3.125/1.25Gbps SerDes，支援USXGMII-SP/10G Base-X/2500Base-X/SGMII/1000Base-X/100Base-FX&nbsp;四, YT9224 主要應用 1. 傻瓜交換機/簡單網管交換機:<figure class="image image_resized" style="width:41.31%;"><img style="aspect-ratio:2040/1536;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31766/zh-tw/ckeditor/PXL_20251208_012526705_20251208012855.jpg" width="2040" height="1536"></figure>2. 路由器: &nbsp;<figure class="image image_resized" style="width:33.09%;"><img style="aspect-ratio:219/139;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH3_20251208011217.png" width="219" height="139"></figure>&nbsp;** MTCM product slides&nbsp;3. NVR:&nbsp;<figure class="image"><img style="aspect-ratio:354/81;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH4_20251208011246.png" width="354" height="81"></figure>&nbsp; ** MTCM product slides&nbsp;4. 光纖收發器:&nbsp;<figure class="image"><img style="aspect-ratio:348/147;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH5_20251208011319.png" width="348" height="147"></figure>五,&nbsp; EVB架構方塊圖<figure class="image"><img style="aspect-ratio:524/263;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/YT9224 EVB_block_20251208011345.png" width="524" height="263"></figure>六, YT9224 設計資訊及相關測試報告 &nbsp;HDK:l&nbsp;&nbsp; Demo board schematic diagraml&nbsp;&nbsp; Demo board layout&nbsp;l&nbsp;&nbsp; Part, Sample, libl&nbsp;&nbsp; Ibis AMI model&nbsp;Test Report:l&nbsp;&nbsp; Templatel&nbsp;&nbsp; ESD/TVSl&nbsp;&nbsp; Throughputl&nbsp;&nbsp; Power Consumption 七, 參考來源 MOTORCOMM <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211" target="_blank" rel="noopener noreferrer">首页-裕太微电子股份有限公司 (motor-comm.com)</a> <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211">MOTORCOMM相關文件</a> <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211">***如有產品設計需求與問題，請洽PML產品線相關人員***</a>

MOTORCOMM(裕太微電子) YT9224乙太網路二層交換器方案

STM32WBA6是STM32WBA系列中最先進的微控制器，專為協助開發者打造新一代無線物聯網設備而設計。該系列MCU結合高性能、靈活連接與強大的安全特性，提供以下高端功能：<ul><li>高達2MB快閃記憶體與512KB RAM容量</li><li>支援多達86個GPIO介面及USB OTG高速傳輸，實現先進連接能力</li><li>多樣封裝選項賦予設計靈活性</li><li>QFN48封裝實現與STM32WBA55的引腳相容升級</li></ul> STM32WBA6如何為您的專案創造價值<ul style="list-style-type:circle;"><li>智能門鎖：<ul><li>利用2MB快閃記憶體實現靈活的金鑰管理和安全資料存儲。</li><li>支援雙銀行韌體架構，實現無停機時間的無縫OTA更新。</li><li>集成射頻模組簡化硬體設計並降低物料清單成本，加速產品上市。</li><li>透過可靠且安全的無線連線提升使用者體驗。</li></ul></li><li>智慧家庭Matter與Thread終端設備：<ul><li>通過認證的X-Cube-Matter套裝軟體快速實現Matter標準。</li><li>憑藉充足的記憶體（2MB快閃記憶體+512KB RAM），支援強大的OTA更新與高級功能。</li><li>高輸出功率（+10 dBm）確保在複雜環境下的可靠無線連接。</li></ul></li><li>醫療設備（持續血糖監測與遠端監護）：<ul><li>採用微型封裝方案設計緊湊型可穿戴設備，性能不受影響。</li><li>利用大容量快閃記憶體實現海量資料記錄與安全韌體更新。</li><li>透過超低功耗的無線連接延長電池壽命，同時維持強大的信號強度。 </li></ul></li></ul>該MCU系列三大核心特性：<ul><li>超低功耗設計，適用於電池供電設備。</li><li>強健安全防護（SESIP 3級、Arm PSA 3級、RED合規）。</li><li>多協定支援（藍牙® LE 6.0、Thread、Zigbee、Matter）及靈活封裝選項。</li></ul> <h3 style="margin-left:0px;text-align:justify;">STM32WBA6x 方塊圖：</h3><figure class="image"><img height="881" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/121385i4A3969D8414442F5/image-size/large?v=v2&amp;px=999" style="aspect-ratio:814/881;" width="814"/></figure>更多資源可於產品網頁查閱：<a href="https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wba-series.html?ecmp=tt46890_gl_enews_nov2025" rel="noopener noreferrer" target="_blank">STM32WBA 系列</a>

STM32WBA6：領先的Matter與藍牙®低功耗應用單晶片解決方案

安森美採用T2PAK封裝的650V和950V最新EliteSiC MOSFET系列，將公司業界領先的碳化矽技術與極具創新性的頂部冷卻封裝相結合。首批器件已向主要客戶出貨，安森美計劃於2025年第四季度及之後推出更多產品。透過在EliteSiC系列全面採用T2PAK封裝，安森美為汽車與工業客戶提供了強有力的全新選擇，滿足其在嚴苛高壓應用中對效率、緊湊性和耐用性的需求。<figure class="image"><img height="608" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31773/zh-cn/ckeditor/3b03e72d5b9ba7ec96d3d4fe3d40f0c3_20251208081527.jpg" style="aspect-ratio:1080/608;" width="1080"/></figure>隨著太陽能逆變器、電動汽車充電器和工業電源等應用對功率需求的不斷攀升，高效的熱管理已成為關鍵的工程挑戰。傳統封裝方式常迫使設計人員在散熱效率與開關性能之間做出取捨。EliteSiC T2PAK解決方案通過將熱量從印刷電路板（PCB）高效地直接傳導至系統冷卻架構，實現了性能與散熱的雙贏，從而帶來以下優勢：<ul style="list-style-type:disc;"><li>卓越的熱效率，降低工作溫度</li><li>降低元件應力，延長系統使用壽命</li><li>更高的功率密度，實現緊湊的系統設計</li><li>簡化系統設計，加快產品上市速度</li></ul> 工作原理：T2PAK 頂部冷卻封裝通過將 MOSFET 與散熱片直接熱耦合，在散熱和開關性能之間實現了極佳的平衡。該設計最大限度地降低了從結點到散熱片的熱阻，並支持多種導通電阻 Rds(on) 選項（12mΩ - 60mΩ），從而提升了設計的靈活性。 關鍵技術亮點包括：<ul style="list-style-type:disc;"><li>透過將熱量直接傳導至系統散熱片，避開了PCB的散熱限制，實現了卓越的散熱性能。</li><li>保持低雜散電感，實現更快的開關速度並降低能耗</li><li>兼具TO-247和D2PAK封裝優勢，且無明顯缺陷  </li></ul>憑藉EliteSiC在T2PAK頂部冷卻封裝中的卓越性能指標，設計人員能夠打造出更緊湊、散熱性能更佳且效率更高的系統。

輕巧耐用的 SCALE-iDriver 閘級驅動器 IC 通過 AEC-Q100 汽車認證

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