Nexperia是全球領先的分立元件、邏輯元件與 MOSFET 元件製造商，今天宣布，該公司的無引腳 MicroPak 封裝不僅節省空間，而且有超過 20 種邏輯類型現已通過 AEC-Q100 認證。這些邏輯解決方案是適用於汽車應用的同類型中最小的元件，而且 Nexperia 的 Q100 產品組合還超出了汽車電子協會(Automotive Electronics Council)的要求。
最多可比引腳器件小 64％
Nexperia 的 MicroPak 封裝具有與較大的 PicoGate 產品相同的晶粒(Die)尺寸，從而確保其電氣性能與引腳等效產品相同。與引腳等效產品相比，由於具有更高的焊盤尺寸與封裝占位面積比，MicroPak 封裝最多可節省 64% 的 PCB 空間，同時在元件和電路板之間提供更可靠的連接。
Nexperia 完整的 MicroPak 系列範圍非常廣泛，包括閘極、類比開關、緩衝器/逆變器/驅動器、匯流排開關、轉換器、觸發器、解碼器/多路分離器、多工器、鎖存器、電平轉換器和施密特觸發器。
Nexperia 的汽車產品組合可提供 20 種 XSON6（SOT886 和 SOT1202）和 XSON8（SOT833-1 和 SOT1203）封裝解決方案——包括從閘極到轉換器，使用 AUP（0.8 V 至 3.6 V）、AVC（1.2 V 至 3.6 V）和 LVC（1.65 V 至 5.5 V）技術的低功耗單路和雙路功能。此外，Nexperia 還可根據市場需求發布用於汽車應用的更多 MicroPak 元件。
Mini Logic 產品經理 Ghislaine Jilisen-Janssen 評論指出：「這些是汽車業適用的最小的邏輯元件。應用包括車載娛樂設備和 ADAS（先進駕駛輔助系統）這些小型化極為重要的領域。」
如需更多資訊，請造訪
https://www.nexperia.cn/products/logic/family/MICROPAK/，或下載 MicroPak 邏輯手冊。
最多可比引腳器件小 64％
Nexperia 的 MicroPak 封裝具有與較大的 PicoGate 產品相同的晶粒(Die)尺寸，從而確保其電氣性能與引腳等效產品相同。與引腳等效產品相比，由於具有更高的焊盤尺寸與封裝占位面積比，MicroPak 封裝最多可節省 64% 的 PCB 空間，同時在元件和電路板之間提供更可靠的連接。
Nexperia 完整的 MicroPak 系列範圍非常廣泛，包括閘極、類比開關、緩衝器/逆變器/驅動器、匯流排開關、轉換器、觸發器、解碼器/多路分離器、多工器、鎖存器、電平轉換器和施密特觸發器。
Nexperia 的汽車產品組合可提供 20 種 XSON6（SOT886 和 SOT1202）和 XSON8（SOT833-1 和 SOT1203）封裝解決方案——包括從閘極到轉換器，使用 AUP（0.8 V 至 3.6 V）、AVC（1.2 V 至 3.6 V）和 LVC（1.65 V 至 5.5 V）技術的低功耗單路和雙路功能。此外，Nexperia 還可根據市場需求發布用於汽車應用的更多 MicroPak 元件。
Mini Logic 產品經理 Ghislaine Jilisen-Janssen 評論指出：「這些是汽車業適用的最小的邏輯元件。應用包括車載娛樂設備和 ADAS（先進駕駛輔助系統）這些小型化極為重要的領域。」
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