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					<div class="comp_008 parbase section">
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<div id="cq-text-jsp-comp_008">
<p>東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）日前宣布，推出新型三相無刷電機控制預驅IC“TC78B009FTG”。這款三相無刷電機控制預驅IC無需霍爾傳感器，且適用於服務器、鼓風機、無繩真空吸塵器、機器人真空吸塵器等採用高速風扇的眾多應用。大規模量產發貨已於今天啟動。<br><br>近年來，隨著服務器容量和性能的提升，需要採用尺寸更大、速度更高的風扇，才能確保為設備排散多餘熱量。同樣，鼓風機、真空吸塵器和泵等設備也需要與大功率容量的高速葉輪配合使用。因此，風扇驅動IC需要驅動外部FET來提供更高功率。<br><br>採用無傳感器控制技術的新型TC78B009FTG可驅動外部FET。它可以控制FET的柵極驅動電流，並可與各種不同的FET配合使用。此外，閉環速度控制功能可在動態功率波動和負載變化的情況下調節並保持電機轉速。速度的精確設置通過內置非易失型存儲器（NVM）完成，因此TC78B009FTG無需藉助外部MCU即可實現閉環速度控制。<br><br></p>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_006 section">
<div id="comp_006_7607">
<h2 class="n_ttl_lv2"><span style="font-size: 15px;">主要特性</span></h2>
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011" class="n_textArea">
<ul class="n_list_normal">
<li>
<strong>無傳感器驅動</strong><br> 通過感應電壓檢測電機的轉動位置，無需霍爾傳感器即可控制電機轉動。高速轉動通過150°矩形波驅動。消除霍爾傳感器可以減小安裝面積並降低IC成本，也有助於精簡電機，節約成本。</li>
<li>
<strong>受干擾時能保持轉速穩定</strong><br> 閉環速度控制可調節由供電電壓和負載變化引起的電機轉速波動。無需外部MCU，因為這款IC內置NVM，可用於速度設置。</li>
<li>
<strong>適用於多種外接FET，可靈活用於各種功率應用</strong><br> 由於FET柵極電流可由內部NVM進行控制，因此可使用多種FET。</li>
</ul>
</div>
</div>
<div class="comp_006 section">
<div id="comp_006">
<h2 class="n_ttl_lv2"><span style="font-size: 15px;"><br>應用</span></h2>
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_copy" class="n_textArea">
<ul class="n_list_normal">
<li>服務器冷卻風扇、鼓風機、泵、無繩真空吸塵器、機器人真空吸塵器等</li>
</ul>
</div>
</div>				</div>
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<li><a href="mailto:TOSHIBA.cn@wpi-group.com">我要聯絡 : (中國)TOSHIBA.cn@wpi-group.com</a></li>
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						</ul>

東芝推出無需傳感器控制採用閉環轉速控制技術的新型三相無刷電機控制預驅IC

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				<div>
					<p>Skyworks很高興發表SKY66405-11，這是一個2.4GHz的前端模塊，專為Zigbee，Thread和藍牙（包括低能耗）超低功耗IoT應用而設計，涵蓋傳感器，智能電錶和恆溫器，無線攝像頭，煙霧和CO 檢測器，可穿戴設備和醫療可穿戴設備。 該高性能解決方案採用緊湊的外形尺寸，可提供更高的效率，並且範圍擴展超過4倍。 集成模塊包括功率放大器，低損耗旁路路徑，發送和接收開關，1.6V至3.6V CMOS電壓兼容的數字控件。 其寬泛的電源電壓使用範圍也使SKY66405-11可在電池供電的物聯網應用，提供合適的放電曲線。<br><br>Feature</p>
<p>1. 集成功率放大器，與SoC相比，在發射模式下可提供超過4倍的範圍擴展，覆蓋全球未授權頻段<br> 2. 集成LNA，與Discrete SoC相比，可將接收靈敏度提高多達6-8 dB<br> 3. 低功耗，非常適合使用鈕扣電池的應用<br> 4. 工作溫度為-40至105攝氏度，適用於照明和工業應用<br> 5. 1.9 * 1.9 * 0.56 mm多芯片模塊（MCM）封裝尺寸<br><br> 參考設計合作夥伴<br>Dialog     DA14575<br> Nordic     nRF5284x - 在功能上等同於SKY66112 / SKY66403參考設計<br><br>Block Diagram<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/19097/tinymce/_________.png" alt=""></p>				</div>
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						</ul>

Skyworks 推出針對IoT應用的超低功耗Front-end Module

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					<div class="box__BoxBase-sc-11pq9br-0 eNyjrw flex__FlexBase-ilvwkh-0 cAtmeO grid-element__Element-sc-1wx4fwm-0 gzxSkw wrappers__WrapperElement-sc-1n8evkm-0 kRZLxQ">
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<div class="box__BoxBase-sc-11pq9br-0 ikyGnW html__StyledRawHtml-sc-146blid-0 hwaUsz">
<p>Qualcomm Incorporated宣布，其子公司Qualcomm Technologies, International, Ltd.推出Qualcomm TrueWireless<sup>™</sup> 立體聲耳機參考設計。Qualcomm Technologies, International, Ltd.開發了創新的Qualcomm TrueWireless技術，以滿足耳機和智能耳戴式設備市場中對外形更加小巧、真正無線的終端日益增長的需求。Qualcomm TrueWireless立體聲技術完全無需線纜——不僅在媒體源和立體聲耳機之間不需要，在左右耳塞之間也不需要。沒有Qualcomm TrueWireless這樣的解決方案支持時，無線藍牙耳機和智能耳戴式設備可通過無線方式連接到音頻源，但左右耳塞之間仍需要有線連接。</p>
<p> </p>
<p>Qualcomm Technologies International, Ltd. 物聯網高級副總裁兼總經理Anthony Murray表示：“Qualcomm TrueWireless立體聲技術是多年來對頂級音頻與連接技術的研發，尤其是對激動人心的全新無線耳機使用場景的研發所獲得的成果。對無線耳機的需求正在快速增長，同時我們也看到智能耳戴式設備正在湧現。這一全新的產品類別在具備超小外形的終端中，融合了傳統音頻終端的特性與可穿戴設備技術的特性。用戶期望有更多功能齊全的耳機能支持完全自由的聆聽，並在運動與旅行時便於攜帶，同時無需擔心線纜打結或纏繞在頭飾中。通過採用我們前沿的Qualcomm TrueWireless技術，製造商能夠更好地滿足最終用戶的需求，減少開發令人興奮的全新產品所需的時間。”</p>
<p> </p>
<p>Qualcomm TrueWireless立體聲耳機參考設計基於CSRA63120音頻ROM設備，支持立體聲藍牙（Bluetooth<sup>®</sup>）耳機進行完全無線的播放。它對於希望從日益增長的消費需求與無線耳機市場獲益的製造商而言是理想的選擇，而無需他們實施龐雜的設計、投入驗證與測試資源，或具備深厚的射頻設計專長積累。</p>
<p> </p>
<p>該參考設計使低成本的無線耳機成為了可能，將滿足全新的消費者需求，並讓希望在這一新興生態系統中進行新品開發時節約時間與成本的製造商受益。該參考設計平台包含了電路圖、物料清單（BOM）、光繪文件及用戶指南。</p>
<p> </p>
<p><strong>優勢與上市時間</strong></p>
<p>Qualcomm TrueWireless參考設計現已面向音頻OEM廠商和耳機製造商提供。其關鍵優勢包括：</p>
<ul>
<li>低成本</li>
<li>左右耳機間的低時延優化</li>
<li>極低功率，支持每次充電後的長時間使用</li>
<li>幫助縮短研發時間</li>
<li>集成天線技術，支持穩健的、完全無線的左右耳機間連接</li>
<li>包含Bluetooth<sup>™</sup> 4.2和第八代Qualcomm<sup>®</sup> cVc<sup>™</sup>降噪技術</li>
<li>Qualcomm TrueWireless技術  </li>
</ul>
<p> </p>
<p><strong>關於</strong><strong>Qualcomm Incorporated</strong></p>
<p align="left">Qualcomm的技術驅動了智慧型手機的變革，將數十億人連接起來。我們在3G和4G當中作出了開創性的貢獻，現在正在引領5G之路，邁向智能聯網終端的新時代。我們的產品正在變革汽車、計算、物聯網、健康醫療等行業，並支持數以百萬計的終端以從未想像的方式相互連接。Qualcomm Incorporated包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括我們的半導體業務QCT，和移動、汽車、計算、物聯網及健康醫療業務。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的<a href="http://www.qualcomm.cn/">網站</a>，<a href="http://blog.sina.com.cn/qualcommchina">博客</a>和<a href="http://weibo.com/qualcommchina">微博</a>。</p>
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</div>
</div>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:qualcomm.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)qualcomm.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
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Skyworks 推出針對IoT應用的超低功耗Front-end Module

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