Qualcomm® 於今年九月發布新ADK框架, 鑒於原本用於Qualcomm®QCC512x / QCC302x / QCC303x SoC的現有Qualcomm®ADK 6.x背後的概念是提供一個單一的，全面的代碼庫，可以從中開發出任何類型的最終產品，包括藍芽耳機，頭戴式耳機和揚聲器。通用代碼庫通常被稱為“接收器應用程序 (Sink app)”。在過去的12個月中，通過專用的“耳塞式應用程序(earbud app)”對該功能進行了增強，以更加專注和優化的代碼庫專門針對Qualcomm TrueWireless™音頻耳機市場。但是，此舉的缺點是接收器應用程序和耳塞式應用程序支持不同的功能，從而在麻煩和挑戰之間實現了一致性功能。
此外，我們多次聽到客戶的消息，在ADK之間移動（例如，從ADK 6.3.1到ADK 6.3.2）非常耗時，導致許多客戶希望堅持使用現有的ADK版本, 並嘗試向後移植從新版ADK到舊版ADK的功能。這也給高通AE和FAE團隊帶來了巨大的支持挑戰。
認識到上述ADK方法的效率低下，高通在幾個月前開始了一個項目，以開發出一種更加模塊化的ADK方法，並將這一努力與現代化的交付機制聯繫起來。這種模塊化方法更容易實現軟體功能升級，更快速地推出以及更容易地將錯誤修復與新功能的集成。
舊ADK的架構有如下之缺點 :
- ADK的整體交付, 使客戶很難看到發生了什麼變化
- 有些軟體部分變化緩慢且不頻繁，而其他有些則變化頻繁
- 如果一項功能有問題，則ADK版本會被擱置延遲許久
新ADK框架改善了上述缺點, 而有下列優勢:
- 一個軟體架構適用於多種應用 (如 sink, earbud…)
- 容易增加及移除軟體功能
- 容易學習, 擴展, 維護, 以及更新軟體版本, 以便迅速推廣到市場
新的ADK的架構適用於Qualcomm®QCC512x / QCC302x / QCC303x SoC 及未來的音頻新產品。