<div class="main-news-content">
				<div>
					<div class="comp_008 parbase section">
<div class="clear">
<div id="cq-text-jsp-comp_008_51ac">
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款新步進馬達驅動IC 4.5A TB67S249FTG和2A TB67S279FTG，擴大步進馬達驅動器產品陣容，新系列IC具備創新的防失速回饋結構，實現高效率馬達控制。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18790/tinymce/i.jpg" alt="IC package">
 對於印表機和其他辦公設備、銀行終端機、遊樂設備以及家用電器中所使用的馬達而言，穩定、高精度馬達控制是基本要求。隨著應用範圍不斷增加，市場對工作效率更高、發熱量小的馬達驅動IC需求則逐年增加。 
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_fcb9" class="n_textArea">
避免步進馬達運轉期間出現失速是確保馬達控制的穩定性和精度為首要關鍵，可透過提供額外電流確保馬達具備一定的工作扭矩裕量來避免馬達失速。然而，儘管能避免馬達失速，但是該額外電流會使效率降低並且會造成發熱。因此需要進行複雜的調整來提高效率、減少發熱和避免馬達失速，而複雜的調整涉及利用額外的感測器和微控制器即時監測扭矩以及控制馬達電流。 
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_cbeb" class="n_textArea">
與第一款整合了原創的防失速主動增益控制(AGC) [2]的步進馬達TB67S289FTG一樣，這些新產品也整合了防失速AGC。TB67S249FTG支援業界領先的[3]4.5A大驅動電流，是TB67S289FTG驅動電流的1.5倍。TB67S279FTG額定電流為2A，與TB67S249FTG相比，它提供卓越的性價比。這三款產品在封裝、引腳排列和功能方面均相互相容，彼此之間可輕鬆互換。因此便於使用者根據應用場合、驅動條件和用途進行最佳選擇。 
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_6273" class="n_textArea">
與TB67S289FTG一樣，TB67S249FTG和TB67S279FTG也可在無需額外MCU的情況下監測馬達運轉和扭矩，並透過採用AGC實現馬達控制和效率最佳化。它們可避免馬達失速並根據所需的扭矩自動最佳化馬達電流，與其他解決方案相比，可降低馬達功耗多達80%。另外，在不依靠導通電阻的情況下，它們在效率和發熱方面實現顯著改善。 
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_79d7" class="n_textArea">
當由先進電流檢測系統(ACDS) [4]為這些步進馬達驅動IC提供支援時，還可以進一步提高效率，ACDS為東芝創新的無檢測電阻電流監測和控制系統，使印刷電路板擁有更多可用空間並減少外部元件數量。 
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_934e" class="n_textArea">
包含ACG的先進自動化系統的應用實現了一系列利用較少元件提供高性能馬達控制的產品。東芝電子元件及儲存裝置株式會社將該新系列定位為其步進馬達驅動IC的旗艦系列並將繼續擴大其產品陣容。 主要特點： 1、防失速和高效率 新的AGC馬達控制結構提高馬達效率並減少發熱。ACDS無檢測電阻電流控制減少印刷電路板的空間需求。此外，1/32步（最大）步進高解析度馬達控制，有助於降低噪音和振動。 2、發熱量減小 導通電阻較低（TB67S249FTG：0.33Ω，TB67S279FTG：0.60Ω（上限+下限：典型值）），因而發熱量減少。 3、小型封裝且該系列產品之間彼此引腳相容 採用小型QFN封裝，允許客戶減少散熱問題並簡化電路板和模組設計模式，以便於散熱。還將在空間和成本方面實現經濟實惠的解決方案。此外，TB67S289FTG、TB67S279FTG和TB67S249FTG在封裝和引腳上相互相容，方便使用者根據使用環境進行最佳的元件選擇和更換。 4、內建錯誤檢測電路 除過熱保護、過電流保護和欠壓鎖定功能，目前還整合有馬達負載開路檢測功能。可以利用錯誤標記功能將錯誤狀態標記入外部設備。 應用場合： <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18790/tinymce/printer.jpg" alt="Printer"> 主要規格： <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18790/tinymce/ic_spec.jpg" alt="spec">
 
Notes: 1、馬達失速: 當馬達旋轉偏離控制訊號時，會發生失速並且馬達停止旋轉。 2、AGC: 一種馬達控制結構，可自動最佳化馬達電流轉矩比，同時防止馬達失速。 3、ACDS: 一種無須外部檢測電阻器來監視馬達電流的馬達控制結構。
</div>
</div>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:TOSHIBA.cn@wpi-group.com">我要聯絡 : (中國)TOSHIBA.cn@wpi-group.com</a></li>
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						</ul>

東芝推出新系列步進馬達驅動IC具備失速回饋結構      

<div class="main-news-content">
				<div>
					立積電子在無線路由器、消費性電腦及手機等無線連接應用上，提供完整的射頻前端等產品系列。立積電子的射頻前端模組產品，可符合客戶成本效益及體積縮小化的產品需求。
運用及組合GaAs/SiGe/ SOI CMOS各項製程的電路技術，提升EVM的最佳效能，提供客戶最具成本效益的解決方案。
多樣化的full FEM (PA/LNA/SW)的完整解決方案，涵蓋中(&lt;= +21dBm)、高(&gt; 21dBm)功率，應用於WiFi的無線網路市場需求。
 
<table style="border-collapse: collapse;" border="1" width="615"><tbody>
<tr>
<td width="81">
Part No.
</td>
<td width="28">
PA
</td>
<td width="35">
LNA
</td>
<td width="44">
SW
</td>
<td width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
Pout (dBm)
</td>
<td width="119">
EVM(VHT80/160)%
</td>
<td width="53">
Vcc (V)
</td>
<td width="145">
Package (mm, typ)
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="81">
RTC7658
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
16.5
</td>
<td width="119">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
3.45
</td>
<td rowspan="2" width="145">
10L QFN 2.0x1.7x0.305
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
18
</td>
<td width="119">
1.8
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="81">
RTC7676
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
20
</td>
<td width="119">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
5
</td>
<td rowspan="2" width="145">
16L QFN 3.0x3.0x0.90
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
21.5
</td>
<td width="119">
1.8
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="81">
RTC7678
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
20.5
</td>
<td width="119">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
5
</td>
<td rowspan="2" width="145">
24L QFN 3.0x5.0x0.90
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
23
</td>
<td width="119">
1.8
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="81">
RTC7699
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
17
</td>
<td width="119">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
3.3
</td>
<td rowspan="2" width="145">
16L QFN 2.5x2.5x0.75
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
18.5
</td>
<td width="119">
1.8
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="81">
RTC66508H
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
18
</td>
<td width="119">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
4.2
</td>
<td rowspan="2" width="145">
16L QFN 2.5x2.5x0.55
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
19.5
</td>
<td width="119">
1.8
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="81">
RTC66518
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
17
</td>
<td width="119">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
3.3
</td>
<td rowspan="2" width="145">
16L QFN 3.0x3.0x0.90
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
18.5
</td>
<td width="119">
1.8
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="81">
RTC66532
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
19
</td>
<td width="119">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
5
</td>
<td rowspan="2" width="145">
16L QFN 3.0x3.0x0.90
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
21
</td>
<td width="119">
1.8
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="81">
RTC66534
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
19
</td>
<td width="119">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
5
</td>
<td rowspan="2" width="145">
16L QFN 2.5x2.5x0.90
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
22
</td>
<td width="119">
1.8
</td>
</tr>
</tbody></table>
 				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:richwave.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)richwave.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

Richwave 推出 5G 前端模組 for WiFi-6  

<div class="main-news-content">
				<div>
					手機大功率無線充+反向無線充電功能，已經成為2019無線充電新趨勢。國產手機廠商在這方面的發展非常快，比如超大功率無線快充、反向無線充等技術推陳出新。在這些變化真正普及之前，易沖半導體應對行業趨勢，推出了一款CPS4037無線充電雙模晶片，同時支持TX和RX功能，主打30W超大輸出功率+業界首批10W反向無線充。 超高輸出30W，支持10W反向無線充電解決方案 為了解決目前反向無線充功率普遍過低的現象，易沖推出CPS4037這一市面首批10W反向無線充解決方案。不僅可為小功率設備充電，更可為手機等進行快速無線充電。 隨著無線充電市場的快速發展和滲透，各大手機廠商對下一代無線充電功率和性能都提出更高要求。 易沖半導體高集成高效率無線充電晶片CPS4037，輸出功率高達30W，並支持10W反向充電。無論在接收還是發射性能上，都大大高於業界水平。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18810/tinymce/tino/______1-a.png" alt=""> CPS4037具有以下特點： <ul>
<li>提供高達30W的最大輸出功率。</li>
<li>支持10W TX反向充電模式。</li>
<li>兼容WPC 1.2.4協議，集成MCU，可靈活實現定製私有協議。</li>
<li>內置高效率/低阻抗同步整流器。</li>
<li>內置高精度ADC。</li>
<li>支持I2C接口進行系統配置。</li>
<li>支持不同等級的睡眠/低功耗模式。</li>
<li>可複寫存儲單元，支持在線升級。</li>
<li>完善周全的過壓，過流，欠壓，短路，過溫保護。</li>
<li>採用2.8 mm x 4 mm封裝WLCSP-53。</li>
</ul>
 CPS4037 採用國際知名半導體廠家的高壓工藝，保證晶片在大功率，高壓條件下的可靠穩定工作，同時採用低阻抗功率MOSFET，最大限度的提升系統效率，降低晶片溫 度。搭配效率高達98%的CPS2018高壓2:1 charge pump，將接收端的充電效率提升到極致，同時最大限度的控制系統發熱，提升整機系統充電速度。 總結 手機大功率無線充+反向無線充電的2019無線充電新趨勢已經到來！易沖半導體充分考慮用戶體驗，除了支持30W超大輸出功率，在CPS4037設計時增加 最大10W反向充電功能，讓手機秒變無線充電移動電源，以便為其他設備應急補電，極大的擴充了手機的賣點和應用場景，為用戶帶來更好的使用體驗。 易沖半導體 CPS4037已經進入小規模試產送樣階段。如有產品需求，可與世平集團聯繫。 Bom/參考設計聯繫人：潘先生（13691750205）				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:CPS.tw@wpi-group.com">我要聯絡 : (台灣)CPS.tw@wpi-group.com</a></li>
									<li><a href="mailto:CPS.cn@wpi-group.com">我要聯絡 : (中國)CPS.cn@wpi-group.com</a></li>
											
						</ul>

易沖半導體 發布CPS4037雙向無線充電方案：30W超大輸出+10W反向無線充     

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

Part No.	PA	LNA	SW	LPF	Pout (dBm)	EVM(VHT80/160)%	Vcc (V)	Package (mm, typ)
RTC7658	PA	LNA	SPDT	LPF	16.5	1	3.45	10L QFN 2.0x1.7x0.305
					18	1.8
RTC7676	PA	LNA	SPDT	LPF	20	1	5	16L QFN 3.0x3.0x0.90
					21.5	1.8
RTC7678	PA	LNA	SPDT	LPF	20.5	1	5	24L QFN 3.0x5.0x0.90
					23	1.8
RTC7699	PA	LNA	SPDT	LPF	17	1	3.3	16L QFN 2.5x2.5x0.75
					18.5	1.8
RTC66508H	PA	LNA	SPDT	LPF	18	1	4.2	16L QFN 2.5x2.5x0.55
					19.5	1.8
RTC66518	PA	LNA	SPDT	LPF	17	1	3.3	16L QFN 3.0x3.0x0.90
					18.5	1.8
RTC66532	PA	LNA	SPDT	LPF	19	1	5	16L QFN 3.0x3.0x0.90
					21	1.8
RTC66534	PA	LNA	SPDT	LPF	19	1	5	16L QFN 2.5x2.5x0.90
					22	1.8

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