意法半導體推出下一代支付系統晶片,提高支付性能和保護功能

日期 : 2019-10-17

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意法半導體(ST)發佈下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案,利用最先進的技術提高非接支付性能和保護功能,降低功耗需求,顯著改善用戶體驗。

STPay-Topaz家族的解決方案可直接嵌入智慧卡,預裝在經過認證的JavaCard平臺上運行的支付應用程式,符合所有必需的安全和支付體系認證要求。STPay-Topaz是首款採用40nm快閃記憶體製造技術的支付系統晶片,基於具有資料保護功能的ST31P450安全微控制器,其中包括最新的Arm®SecurCore®SC000™32位RISC內核和加密演算法加速器,能夠防禦先進的網路攻擊形式。

新產品支援多種國際和國家支付體系,可簡化卡開發商的產品管理,方便在全球多個地區市場部署。支援的支付體系包括Visa、Mastercard、Amex、Discover、JCB和CUP國際支付體系,以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳大利亞eftpos Payments、泰國銀行家協會和的國家支付體系。當需要交通小程式連同銀行小程式時,建議選用MIFAREClassic®、MIFAREPlus®,MIFARE®DESFire®軟體庫和Calypso®*。

STPay-Topaz產品分為切割過的晶片和微型模組,有非接觸式和雙介面兩種配置,符合多種行業標準嵌體和天線技術的要求,可輕鬆導入塑膠卡片內。STPay生態系統包括工具、腳本示例。當地ST工程師在腳本開發、功能驗證和卡個性化方面提供支援服務,説明客戶提高設計靈活性,縮短應用研發週期。

STPay-Topaz家族的第一個產品,STPay-Topaz-1,的樣片現已上市。獲取價格資訊和申請樣品,請聯繫當地的ST銷售辦事處。

 詳情訪問 www.st.com/stpay-topaz

*MIFAREMIFARE ClassicMIFARE PlusMIFARE DESFireNXP B.V.的注冊商標,經許可後方能使用。

*Calypso是一個開放的、多應用的傳輸/移動票務標準,由Calypso網路協會開發和推廣。