Rockchip 發布全功能3D 結構光相機模組

日期 : 2019-10-04
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WPI世平ROCKCHIP瑞芯微IOTRK1608RK1108

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Rockchip全功能結構光3D 相機。內置高達3 萬點的散斑投射器,500 萬像素的RGB 攝像頭,100 萬圖元全域曝光的紅外攝像頭以及紅外照明鐳射源。

廣泛適用于人臉支付,門禁安防,手勢、肢體識別,高精度3D 建模等產品應用。RK1608 是負責深度計算的DSP 晶片,RK1108 負責RGB 攝像頭處理與輸出同步。光學部分由散斑投射器,紅外泛光燈,RGB 相機和紅外相機組成適應多類工作場景。



將設備通過USB 連接到PC 後,PC 的設備清單中會識別到3 個UVC 設備,分別是:UVC、RGB、UVC Depth 和UVC IR,分別對應彩色、深度和紅外。3D結構光深度攝像頭,擁有人臉識别、手勢識别、人體骨架識别、三維測量、環境感知、三維地圖重建等功能。