<div class="main-news-content">
				三星的行動B2B策略具備開放、創新和安全的特性。從零售、運輸、醫療保健、金融業，到公共服務與政府部門，三星積極為安心可靠的企業物聯網鋪路。   在今年的IFA盛事上，三星宣布推出SoftPOS解決方案。該方案是三星與First Data、PayCore和Visa的合作結晶，不需加裝任何硬體，便能透過輕鬆安全的方式，將三星手機化為Europay、Master Card或Visa（EMV）等信用卡公司的感應式結帳終端機，為行動零售掀起一波革命浪潮。以Samsung Knox作為安全守護的堅強後盾，SoftPOS支援全球各種支付方案，相容於三星的所有行動裝置(註1)，以及既有的行動EMV支付選擇。   然而，三星在IFA上展示的先進B2B解決方案，並非只有SoftPOS。三星新聞中心將帶領大家一探究竟，揭開三星最新行動B2B解決方案的神秘面紗。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18608/tinymce/20190926_1.jpg" alt="">
滿足企業需求的解決方案與裝置
在IFA上，三星以精銳盡出的最新產品陣容，展示其為各行各業的工作環境與條件，而開發設計的耐用產品和解決方案。   該陣容的三位主角－Galaxy Tab Active Pro、Galaxy XCover 4s和Galaxy XCover FieldPro，專為每天與嚴苛環境為伴的使用者而打造。這些堅固耐用的裝置不僅能駕馭惡劣的環境，同時能滿足現今各產業的不同需求，涵蓋公共服務、汽車到零售業和會議等多元應用。   Galaxy Tab Active Pro是Galaxy Tab Active系列的生力軍，預計將於今年秋末上市。這款10吋的平板，完美迎合商務和嚴峻的工作環境，以超大螢幕帶來沈浸式視覺體驗，結合多項卓越的解決方案，讓執行任務的使用者發揮更高的工作效率。Galaxy Tab Active Pro也支援Samsung DeX，這表示野外工作者，不論在工作現場或辦公室都能獲得筆電級的體驗。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18608/tinymce/20190926_2.jpg" alt=""> 
精巧又強悍的Galaxy XCover 4s，搭載5.0吋螢幕、1,600萬像素前置相機、IP68防水防塵認證及可拆式電池，兼具耐用性與便攜性。為確保公共服務、物流從業人員的安全，三星另外開發出一項解決方案- Galaxy XCover FieldPro，支援防水防塵（IP68）及美國軍規MIL-STD 810G認證標準。Galaxy XCover FieldPro也配備特殊的可編程按鍵，具備即按即說（PTT）通信功能，是三星與第三方PTT解決方案夥伴的合作成果。在該合作下推出的解決方案，屬於PTT行動應用並提供各種通信選項，包括緊急用途的獨立工作者安全保護和GPS定位。   為符合所有B2B客戶的多元需求，三星與各領域夥伴攜手合作，打造最卓越的裝置融合式解決方案，並於IFA 2019展出一系列的代表作：
<ul>
<li>一體式保護殼與底座：這項市場首見的解決方案，旨在提高平板使用者的工作效率，並在行動中提供堅固的保護力。借助Samsung DeX的一體化連結性，該底座能讓Galaxy Tab Active Pro輕鬆對接螢幕，實現無縫的高效率生產力。</li>
<li>AR 平台：這項擴增實境（AR）解決方案的設計出發點，在於改善企業間的行動資訊分享，尤其是維修產業。行動裝置專用的AR 平台能讓使用者整合資訊，並建立解析步驟的維修指南，以供隨時隨地參考使用。</li>
<li>螢幕固定架：對於需要在行動中作業的行業，三星已開發出一款多用途的螢幕固定架，包括車用支架。該架十分輕巧便攜，能大幅提升行動工作環境的生產力。</li>
</ul>
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18608/tinymce/20190926_3.jpg" alt="">
 熱成像技術解決方案：從公共服務到建造業，熱成像技術具有廣泛的用途與益處。該解決方案能讓工作人員將Galaxy XCover 4s或Galaxy Tab Active Pro，化為功能強大的熱成像攝影機，作為快速檢測故障、漏水、漏電等狀況的利器，並於黑暗的工作環境中，識別周遭是否存在動物或人員。
<ul>
<li>條碼/RFID掃描解決方案：三星為Galaxy XCover 4s和Galaxy Tab Active2開發出條碼/ RFID掃描解決方案，適用於零售、倉儲和建造業等。該解決方案提供專業的條碼掃描，以及長短距離的RFID讀取功能，並針對快速準確的數據傳輸而優化。</li>
</ul>
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18608/tinymce/20190926_4.jpg" alt="">
安全、聯網和協作解決方案
三星電子的IFA 2019 B2B攤位，也展示基於Samsung Knox國防級安全平台、領先業界的B2B裝置及解決方案的整合應用。   Samsung Galaxy企業版是三星針對各行各業，而推出的融合式行動安全解決方案。它搭載Samsung Knox防護功能，包括無線批量配置和客製化功能－Knox Configure，確保應用於特定的商業環境時，行動裝置能快速設定、同步化、打上標誌，並能靈活變身專業的Kiosk互動式多媒體裝置。   Samsung Knox 無線企業韌體 (E-FOTA)是三星領先業界的另一項B2B安全解決方案。IT管理員可以透過Knox E-FOTA遠端控制OS的安全更新，在作業裝置上管理穩定的IT環境。   Samsung 企業技術支援 (ETS)為解決工作場所的技術障礙而設計，更能為企業提供絕佳的技術支援服務。得益於三星在硬體、OS、進化安全解決方案開發上的卓越地位，ETS能發揮全方位的支援功能。每家企業客戶都由一位三星行動裝置團隊的專家成員，擔任專屬的聯絡服務窗口，一旦面臨技術難題，ETS將提供客製化的解決方案和故障排除。   三星電子B2B產品管理團隊副總裁James Pak談到三星B2B解決方案的前景：「三星透過創新的解決方案，以及開放的合作夥伴生態圈，繼續引領企業行動裝置市場的未來發展。我們最新的耐用裝置、Samsung Knox安全防護，以及新世代網路和裝置的融合解決方案，將進一步為我們的企業客戶帶來數位轉型的新時代。」
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18608/tinymce/20190926_5.jpg" alt="">
 註1：支援NFC和Android OS 4.4+的所有三星手機和平板，都相容於SoftPOS解決方案。									<ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:SAMSUNG-ELEC.tw@yosungroup.com">我要聯絡 : (台灣)SAMSUNG-ELEC.tw@yosungroup.com</a></li>
													<li><a href="mailto:SAMSUNG-ELEC.cn@yosungroup.com">我要聯絡 : (中國)SAMSUNG-ELEC.cn@yosungroup.com</a></li>
																	
										</ul>
</div>

 三星如何透過在IFA 2019發表的行動B2B解決方案 形塑企業未來樣貌

<div class="main-news-content">
				立積電子在無線路由器、消費性電腦及手機等無線連接應用上，提供完整的射頻前端等產品系列。立積電子的射頻前端模組產品，可符合客戶成本效益及體積縮小化的產品需求。
運用及組合GaAs/SiGe/ SOI CMOS各項製程的電路技術，提升EVM的最佳效能，提供客戶最具成本效益的解決方案。
多樣化的full FEM (PA/LNA/SW)的完整解決方案，涵蓋中(&lt;= +21dBm)、高(&gt; 21dBm)功率，應用於WiFi的無線網路市場需求。  
<table style="border-collapse: collapse;" border="1" width="576"><tbody>
<tr>
<td width="76">
Part No.
</td>
<td width="28">
PA
</td>
<td width="35">
LNA
</td>
<td width="44">
SW
</td>
<td width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
Pout (dBm)
</td>
<td width="92">
EVM(VHT40)%
</td>
<td width="53">
Vcc (V)
</td>
<td width="139">
Package (mm, typ)
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="76">
RTC7628
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
16
</td>
<td width="92">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
3.45
</td>
<td rowspan="2" width="139">
16L QFN 2.0x2.0x0.29
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
18.5
</td>
<td width="92">
3
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="76">
RTC7628-1
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
18
</td>
<td width="92">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
3.45
</td>
<td rowspan="2" width="139">
16L QFN 2.0x2.0x0.30
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
20.5
</td>
<td width="92">
3
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="76">
RTC7644
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
18
</td>
<td width="92">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
5
</td>
<td rowspan="2" width="139">
16L QFN 3.0x3.0x0.90
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
23
</td>
<td width="92">
3
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="76">
RTC7646
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
20.5
</td>
<td width="92">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
5
</td>
<td rowspan="2" width="139">
16L QFN 3.0x3.0x0.9
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
23
</td>
<td width="92">
3
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="76">
RTC7647
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
21
</td>
<td width="92">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
5
</td>
<td rowspan="2" width="139">
24L QFN 3.0x5.0x0.90
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
23
</td>
<td width="92">
3
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="76">
RTC7664
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
20
</td>
<td width="92">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
4.2
</td>
<td rowspan="2" width="139">
16L QFN 2.5x2.5x0.75
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
22
</td>
<td width="92">
3
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="76">
RTC7665
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
19.5
</td>
<td width="92">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
5
</td>
<td rowspan="2" width="139">
16L QFN 2.5x2.5x0.75
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
22
</td>
<td width="92">
3
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="76">
RTC66202
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
18
</td>
<td width="92">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
3.3
</td>
<td rowspan="2" width="139">
16L QFN 2.3x2.3x0.55
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
20
</td>
<td width="92">
3
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="76">
RTC66204
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
21
</td>
<td width="92">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
5
</td>
<td rowspan="2" width="139">
24L QFN 3.0x5.0x0.90
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
23.5
</td>
<td width="92">
3
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="76">
RTC66208
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
18
</td>
<td width="92">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
4.3
</td>
<td rowspan="2" width="139">
16L QFN 2.5x2.5x0.55
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
20
</td>
<td width="92">
3
</td>
</tr>
<tr>
<td rowspan="2" width="76">
RTC66218
</td>
<td rowspan="2" width="28">
PA
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LNA
</td>
<td rowspan="2" width="44">
SPDT
</td>
<td rowspan="2" width="35">
LPF
</td>
<td width="75">
17.5
</td>
<td width="92">
1
</td>
<td rowspan="2" width="53">
3.3
</td>
<td rowspan="2" width="139">
16L QFN 3.0x3.0x0.90
</td>
</tr>
<tr>
<td width="75">
19.5
</td>
<td width="92">
3
</td>
</tr>
</tbody></table>
<ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:richwave.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)richwave.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
																	
										</ul>
</div>

Richwave 推出 2.4G 前端模組 for WiFi-6  

<div class="main-news-content">
				<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18325/tinymce/microchip-masters_2019-tw-01.jpg" alt="">
品佳集團誠摯邀請您參加第八屆台灣技術年會! 為期兩天的課程，與會者可依據興趣及需要來選擇適合您的課程。内容涵括： ・ I oT 、車用電子及工業應用 ・ 核心處理器程式之開發與除錯、人機介面應用的開發 ・ 馬達的應用與控制、電源控制器開發 ・ 加密認證搭配安全晶片開發、類比信號處理 ・ 無線傳輸及FPGA應用 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18325/tinymce/microchip-masters_2019-tw-02.jpg" alt=""> 
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18325/tinymce/microchip-masters-2019-tw-0.jpg" alt="">
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<li><a href="mailto:Microchip@sac.com.hk">我要聯絡 : (中國)Microchip@sac.com.hk</a></li>
													<li><a href="mailto:Microchip@sac.com.hk">我要聯絡 : (台灣)Microchip@sac.com.hk</a></li>
																	
										</ul>
</div>

品佳集團敬邀参加Microchip 第八屆台灣技術精英年會      

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

Part No.	PA	LNA	SW	LPF	Pout (dBm)	EVM(VHT40)%	Vcc (V)	Package (mm, typ)
RTC7628	PA	LNA	SPDT	LPF	16	1	3.45	16L QFN 2.0x2.0x0.29
					18.5	3
RTC7628-1	PA	LNA	SPDT	LPF	18	1	3.45	16L QFN 2.0x2.0x0.30
					20.5	3
RTC7644	PA	LNA	SPDT	LPF	18	1	5	16L QFN 3.0x3.0x0.90
					23	3
RTC7646	PA	LNA	SPDT	LPF	20.5	1	5	16L QFN 3.0x3.0x0.9
					23	3
RTC7647	PA	LNA	SPDT	LPF	21	1	5	24L QFN 3.0x5.0x0.90
					23	3
RTC7664	PA	LNA	SPDT	LPF	20	1	4.2	16L QFN 2.5x2.5x0.75
					22	3
RTC7665	PA	LNA	SPDT	LPF	19.5	1	5	16L QFN 2.5x2.5x0.75
					22	3
RTC66202	PA	LNA	SPDT	LPF	18	1	3.3	16L QFN 2.3x2.3x0.55
					20	3
RTC66204	PA	LNA	SPDT	LPF	21	1	5	24L QFN 3.0x5.0x0.90
					23.5	3
RTC66208	PA	LNA	SPDT	LPF	18	1	4.3	16L QFN 2.5x2.5x0.55
					20	3
RTC66218	PA	LNA	SPDT	LPF	17.5	1	3.3	16L QFN 3.0x3.0x0.90
					19.5	3

Richwave 推出 2.4G 前端模組 for WiFi-6

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