<input type="hidden" name="id" value="24429"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		MC56F83xxx是恩智浦的性能級數字信號控制器（DSC）產品，帶有多個增強的外設功能，非常適用於高性能的數字電源和電機控制應用。 ▲概覽 MC56F83xxx是恩智浦的性能級數字信號控制器（DSC）系列產品。該系列基於32位56800EX DSP內核，其處理器和總線頻率均達到了100 MHz。 MC56F83xxx系列在DSC產品中首次加入了雙分區Flash存儲，ECC糾錯，帶OTG的全速USB，CAN-FD和引導ROM等功能模塊。此外，MC56F83xxx系列還實現了多個功能模塊的增強，包括增強型直接存儲器訪問（eDMA），帶有支持多種觸發模式的事件生成器（EVTG）的模塊間互聯橋（XBAR），低功耗高性能ADC，擴展的RAM空間以及多達16通道高精度PWM，使其非常適合用於高性能的數字電源和電機控制應用中。 ▲目標應用 • 開關電源　　　　 　• 不間斷電源　　　  　• 電能配送系統 • 光伏系統　　　 　　• 無線充電　　　  　　• 智能照明 • 電機控制　　　　 　• 家用電器　　 　 　　• 工業電機 ▲MC56F83xxx系統框圖 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/918/tinymce/20190701/1.png" alt=""> ▲特性和優勢 • 主頻高達100 MHz的32位內核提供了高性能功率轉換和電機控制應用中所需要的數學計算能力。 • 支持單周期數學運算，小數運算和並行移動以提升性能，實現更快速的控制環路。 • 多達16通道的高精度PWM，其精度高達312皮秒，可實現更高的轉換頻率，降低成本並提高效率。 • 兩個12位高速低功耗ADC，轉換速度均為3MSPS，可降低輸入信號上的抖動和提升系統精度。 • 128 KB到256 KB flash存儲，提供電源和電機應用中所需的可擴展性。 • 64 KB SRAM允許將更多的代碼放在SRAM中執行以獲取更快的執行速度。 • 32 KB引導ROM支持通過I2C，UART和CAN接口進行代碼更新，不再需要占用flash存儲空間來儲存引導程序，更多的flash空間被釋放用於存儲數據和程序。 • 和MC56F84xxx系列和MC56F82xxx系列引腳兼容，有助於性能和外設的可擴展性。 • 5V輸入耐壓管腳提高了設計的靈活性並降低了系統成本。 • 增強型直接存儲器訪問（eDMA）控制器支持更靈活的雙層環路控制，進一度降低內核干預，提升整體性能。 • 包含四個模擬比較器，內部均集成了8位數模轉換器（DAC），有助於更快速的系統事件檢測，並在緊急情況下關閉PWM輸出。 • 內存保護功能可以阻止用戶代碼訪問僅在管理員權限下開放的關鍵內存和外設，提升系統的安全性。 • 帶OTG的全速/低速USB 2.0控制器，不需要外部晶振，節省BOM成本。 • FlexCAN模塊支持可變速率（CAN FD）和CAN 2.0 B協議，可實現實時和高性價比的現場通信。 ▲開發工具 • MC56F83000-EVK 開發板 MC56F83000-EVK 是高性價比的開發平台，其支持MC56F83xxx系列DSC，可實現快速的原型驗證和應用開發。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/918/tinymce/20190701/2.png" alt="開發工具"> • CodeWarrior集成開發環境 基於Eclipse的集成開發環境CodeWarrior V11採用了高度可視化和自動化的軟體架構，加速各種各樣嵌入式應用的開發。 • FreeMASTER 圖形化調試工具 圖形界面的實時調試監控器和數據可視化工具，實現非侵入式實時變量監測。在一個正在運行的系統中，FreeMASTER可以讓多個實時數據通過類似於示波器顯示的方式實時更新顯示，也可以生成常見的文本格式。 更多關於DSC開發工具的信息，請訪問： <a href="http://www.nxp.com/dsc/developer">www.nxp.com/dsc/developer</a> 。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/918/tinymce/20190701/3.png" alt=""> 	</div>我要聯絡<div><ul class="pl-row">
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</ul></div>

NXP推出新一代性能級數字信號控制器-MC56F83xxx

<input type="hidden" name="id" value="24427"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		中國 上海，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）日前宣布，推出其有刷直流電機驅動器IC系列產品的最新成員“TB67H450FNG”。新產品最大額定值為50V／3.5A[1]，能以寬泛的工作電壓驅動電機。此外，該產品採用兼容引腳分配的小型HSOP8表面貼裝進行封裝，適用性更強，開始量產。 
 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/925/tinymce/WPI-CONSUMER-Tohisba-MCD-TB67H450FNG-PHOTO-2.jpg" alt=""> TB67H450FNG產品示意圖 
新IC能在4.5V至44V的供電電壓下驅動有刷電機。它支持多種類型的應用，包括USB供電、電池供電和工業12至36V供電設備。此外，TB67H450FNG還具備3.5A電流驅動能力，可用於真空掃地機器人、冰箱和其他家電的電機驅動，以及辦公設備、ATM機等多種應用。 為了滿足低功耗的需求，東芝還通過新開發的電源電路優化了TB67H450FNG的待機電流消耗，當電機在停止運行時自動進入待機模式，並關閉VCC穩壓器以進行內部電路操作。這有助於幫助OA設備和家用電器降低能耗，以及延長電池供電設備的電池使用壽命。 
該IC採用小型表面貼裝式HSOP8封裝，通過封裝散熱焊盤設計，既能節省空間，又能實現良好的散熱性能。 
 主要特性： <ul>
<li>寬工作電壓範圍：4.5V至44V，適用於大電流驅動設備；</li>
<li>低待機電流消耗：1μA（最大值）@VM＝24V，Ta＝25°C；</li>
<li>採用兼容引腳分配的小型8引腳表面貼裝HSOP8封裝，並使用底部E型散熱焊盤加強散熱。</li>
</ul>
 應用： 工業設備，包括OA設備和銀行終端；家用電器（含真空掃地機器人）；電池供電設備（電子鎖和小型家用機器人）；使用5V USB電源的設備。 主要規格：
<table style="border-collapse: collapse;" border="1"><tbody>
<tr>
<td width="405">
產品型號
</td>
<td width="510">
TB67H450FNG
</td>
</tr>
<tr>
<td width="405">
供電電壓（工作電壓範圍）
</td>
<td width="510">
4.5V至44V
</td>
</tr>
<tr>
<td width="405">
輸出電壓／電流 （絕對最大額定值）
</td>
<td width="510">
50V／3.5A
</td>
</tr>
<tr>
<td width="405">
H橋通道數量
</td>
<td width="510">
1通道
</td>
</tr>
<tr>
<td width="405">
適用電機
</td>
<td width="510">
直流有刷電機
</td>
</tr>
<tr>
<td width="405">
輸出導通電阻（上側+下側）
</td>
<td width="510">
0.6Ω（典型值）@VM＝24V，Ta＝25℃
</td>
</tr>
<tr>
<td width="405">
安全功能
</td>
<td width="510">
過流檢測、過熱保護、欠壓鎖定
</td>
</tr>
<tr>
<td width="405">
封裝
</td>
<td width="510">
HSOP8
（尺寸：4.9mm×6.0mm）
</td>
</tr>
<tr>
<td width="405">
其他特性
</td>
<td width="510">
待機模式下電流消耗：1 μA或更低
恆流控制
（恆流PWM控制）
支持正向／反向／停止控制
</td>
</tr>
<tr>
<td width="405">
庫存查詢與購買
</td>
<td width="510">
<a href="https://toshiba-semicon-storage.com/ap-en/buy/stockcheck.TB67H450FNG.html">在線購買</a>
</td>
</tr>
</tbody></table>
 
注釋：
* 實際電機驅動電流取決於使用環境與環境溫度、電源電壓等因素。
* 公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。 
如需了解有關該新產品的更多信息，請訪問：
<a href="https://toshiba-semicon-storage.com/cn/product/linear/motordriver/detail.TB67H450FNG.html">https://toshiba-semicon-storage.com/cn/product/linear/motordriver/detail.TB67H450FNG.html</a>
如需查詢該新產品在線上經銷商處的供貨情況，請訪問：
<a href="https://toshiba-semicon-storage.com/cn/buy/stockcheck.TB67H450FNG.html">https://toshiba-semicon-storage.com/cn/buy/stockcheck.TB67H450FNG.html</a>
 文章轉載自“東芝半導體與存儲產品”微信公眾平台 	</div>我要聯絡<div><ul class="pl-row">
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</ul></div>

東芝推出低功耗有刷直流電機驅動器IC 新品電機驅動ICTB67H450FNG  50V/3.5A採用兼容引腳分配HSOP8封裝

<input type="hidden" name="id" value="24424"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/923/tinymce/20190702_1.jpg" alt=""> 在英特爾的「以資料為中心創新日」(Data-Centric Innovation Day) 活動上，展示了下一代處理器和平台技術，以釋放資料對全球客戶的影響力。今日公布的相關訊息反映了英特爾無與倫比的產品組合，可以在最嚴苛的工作負載中移動、儲存和處理資料，並將資料在智慧邊緣和多重雲端服務之間往返傳輸。
 
Intel Xeon 處理器
第二代Intel® Xeon®可擴充處理器—以資料為中心的轉型基礎
第二代Intel® Xeon®可擴充平台為強大的資料中心平台奠定了基礎，該平台創造了靈活性和可擴充性的大幅演進。企業、雲端和通訊服務供應商可以透過豐富的多功能平台推動他們最積極的數位行動計畫。
 
Intel Xeon可擴充處理器提供許多新功能，包括：
 
<ul>
<li>支援英特爾突破性的Intel® Optane™ DC持續性記憶體，與傳統DRAM結合使用時可提供高達36TB的系統級儲存容量。</li>
<li>Intel® Turbo Boost Technology 2.0升級至4.4GHz，搭配記憶體子系統的升級，支援DDR4-2933 MT / s和16 Gb DIMM之密度。</li>
<li>內建的Intel® Deep Learning Boost 功能可提供高達14X2的推理吞吐量提升。結合軟體優化的Intel®分佈式OpenVINO™工具組 (Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit)，英特爾正在加速在資料中心邊緣和資料中心內部擴充AI可能性的動能。1
</li>
<li>Intel® Speed Select Technology 為企業和基礎架構即服務供應商提供了更大的靈活性，可滿足日新月異的工作負載需求。英特爾最新Xeon可擴充處理器可根據核心數和頻率的效能設定，有效創建「三合一CPU」的效能。</li>
<li>強化的Intel® 基礎架構管理技術(Infrastructure Management Technologies)，可跨資料中心資源提高利用率和優化工作負載。</li>
<li>作為保護客戶及其資料持續承諾之一環，新的旁路保護(side-channel protections)將透過導入第二代Intel Xeon可擴充處理器而直接整合到硬體當中。</li>
</ul>
 
Intel® Xeon®白金級9200處理器—全新等級的領導效能
Xeon 可擴充白金級 9200處理器專為高效能運算(HPC)、高階分析、人工智慧和高密度基礎架構而設計。全新Intel® Xeon® Platinum 9200處理器具有多達56個核心和12個記憶體通道，可提供平均每機櫃最高的英特爾架構FLOPS的突破性的效能水準，以及在所有Intel Xeon處理器平台上最高的DDR4本機記憶體頻寬支援。
 
更多的 Xeon 處理器
<ul>
<li>
Intel® Xeon® 白金級處理器(8200 系列)
</li>
</ul>
o   最佳效能，業務靈活性，硬體增強的安全性和內建AI
o   最多28個核心以及2個、4個和8個以上的插槽配置
o   最高記憶體頻寬和用於擴增後I / O頻寬的第三個UPI連結
<ul>
<li>
Intel® Xeon® 黃金級處理器(6200 系列)
</li>
</ul>
o   採用Intel® Speed Select Technology—Base Frequency的網路專用(NFVi優化) SKU
o   高達1.76倍的NFV工作負載效能提升和額外的靈活性，可支援多達8個高優先級核心，支援虛擬化工作負載加速，以實現最高效能和功耗效率
o   最多24個核心(6552 SKU)
<ul>
<li>
Intel® Xeon® 黃金級處理器(5200 系列)
</li>
</ul>
o   採用Intel® Speed Select Technology—Base Frequency的網路專用(NFVi優化) SKU
o   高達1.76倍的NFV工作負載效能提升和額外的彈性，可支援4個高優先級核心，支援虛擬化工作負載加速，以實現最高效能和功耗效率
o   最多18個核心
<ul>
<li>
Intel® Xeon® 白銀級處理器(4200 系列)
</li>
</ul>
o   低功耗和內建AI的高效效能
o   最多12個核心和低至70W TDP，具有改進的記憶體通道效能
o   Intel Turbo Boost技術和Intel Hyper-Threading超執行緒技術
<ul>
<li>
Intel® Xeon® 青銅級處理器(3200 系列)
</li>
</ul>
o   入門級效能和內建AI
o    3100系列提供相對於Intel® Xeon® E處理器的可靠升級，適用於中小型企業
o   最多8個核心
 
工作站
提供高級工作站專業人員所需的強大效能和終極的可擴充性，適用於工作站的第二代Intel® Xeon®可擴充處理器針對專用平台進行了優化，專為跨市場領域如建築、工程、營建(AEC)、媒體與娛樂、人工智慧、石油與天然氣和生命科學等市場領域的高執行緒、I / O密集型工作負載而設計。
 
Intel®資料中心安全資料庫
Intel資料中心安全資料庫（Intel® SecL-DC）與第二代Intel Xeon可擴充處理器同時發表，旨在簡化雲端規模源自硬體的英特爾安全科技整合和部署。Intel® SecL-DC將許多英特爾安全技術的優化編程介面和管理工具集中在一個易於使用的資料庫和工具中，這些資料庫和工具能與OpenStack*、Docker*和Kubernetes* Extensions等雲端環境相容。Intel® SecL-DC強化了英特爾在資料生命週期—包含儲存、傳輸與使用期間保護資料的承諾。
 
Intel® Select解決方案
英特爾強化了其2019年<a href="https://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-select-solutions-overview.html">Intel Select解決方案</a>組合，以簡化和加速工作負載優化基礎架構的客戶部署，並縮短實現價值的速度。此產品組合包含目前可用的9種新的或更新的解決方案配置以及即將上市的6種其他配置。這些配置經過優化，可充分利用以資料為中心的最新產品提升功能，以及利用第二代Intel Xeon可擴充處理器的現有配置更新。透過這些新增功能，英特爾將提供總共21種Intel Select解決方案。
 
今天推出的Intel Select解決方案產品組合包括針對SAP HANA、Visual Cloud Delivery Networks、AI Inferencing、HPC和AI Converged Clusters的新解決方案，以及針對基礎工作負載如Microsoft SQL Server*、NFVi*、VMware vSAN*和Microsoft Azure Stack HCI*的更新解決方案。英特爾目前有超過35個合作夥伴提供解決方案或計劃在未來建立、驗證和銷售基於第二代Intel Xeon可擴充處理器的新解決方案。
 
安全創新聚焦：英特爾與洛克希德馬丁公司合作提供強化安全Intel Select解決方案
對於那些對安全高度敏感的組織，英特爾工程師與全球安全領導者洛克希德馬丁公司*合作，提供最新強化虛擬化平台。這款與洛克希德馬丁合作用於加強安全性的Intel Select解決方案是一款包含從硬體到虛擬機器的全端解決方案。其特點包括：
<ul>
<li>通過VM記憶體加密和緩存隔離實現更高的資料機密性</li>
<li>可靠的平台完整性，具可信任的開機與運行時間</li>
<li>通過更加確定的服務品質和對不論是否惡意的嘈雜鄰居(Noisy Neighbor)提高防範可用性</li>
</ul>
 
總而言之，其提供了一個基準測試和優化的平台，可以消弭不必要的猜測工作，並簡化部署時間。
 
邊緣運算系統單晶片
Intel® Xeon® D-1600處理器—用於智慧邊緣的高密度系統單晶片處理器
Intel Xeon D-1600處理器是高度整合的系統單晶片(SoC)處理器，專為功耗和空間有限的密集環境而設計，但每一核心的效能至關重要。Intel Xeon D-1600處理器結合內建的Intel® QuickAssist技術和Intel®虛擬化(Virtualization)技術，可為虛擬化網路功能(VNF)，控制平面和中階儲存解決方案提供更上一層樓的工作負載優化效能和硬體增強安全優勢。Intel Xeon D-1600處理器最多可支援8個核心。
 
Intel® Agilex™ FPGA—為以資料為中心環境所設計的FPGA
Intel® Agilex™ FPGA可為邊緣運算、嵌入式、網路(5G / NFV)和資料中心提供變革性應用和具彈性的硬體加速能力。Intel Agilex FPGA是首款旨在充分利用英特爾高度創新能力的FPGA，這些創新包括：
<ul>
<li>10奈米製程技術</li>
<li>高達112Gps的收發器資料傳輸速率</li>
<li>PCIe* Gen 5介面支援</li>
<li>Intel® eASIC™ 裝置One API</li>
<li>Intel® Optane™ DC持久記憶體支援</li>
<li>Compute Express Link，其為一種可與未來Intel® Xeon®可擴充處理器互聯的緩存和記憶體互聯技術</li>
</ul>
 
Intel Agilex FPGA採用英特爾的異構3D封裝技術，為FPGA提供特定應用軟體的優化和客製化，提供更高水準的彈性和敏捷性。
 
Intel Optane DC 記憶體與儲存
透過記憶體密集型工作負載，虛擬機器密度和快速儲存容量的突破性效能，Intel® Optane™ DC持久記憶體能與第二代Intel® Xeon®可擴充處理器相結合來加速IT轉型，以支援資料時代的需求，並提供比以往更快的分析、雲端服務、虛擬化和次世代通訊服務。
 
 
Intel Optane DC持續性記憶體—突破性的記憶體和儲存
Intel Optane DC持續性記憶體為資料中心效能提供了新的基礎，與傳統DRAM結合使用時可提供高達36TB的系統級記憶體容量。Intel Optane DC持續性記憶體允許客戶轉換從雲端和資料庫到記憶體分析和內容傳遞網路的關鍵資料工作負載。
<ul>
<li>系統重啟所需時間從數分鐘減少到數秒</li>
<li>虛擬機器數量增加36％</li>
<li>高達2倍的系統記憶體容量；在8插槽系統中高達36TB</li>
</ul>
 
Intel® Optane™ DC SSD D4800X—高可用性資料路徑
雙連接埠的Intel® Optane™ DC SSD D4800X (NVMe) 提供全年無休的可用資料路徑和超快速儲存，可突破系統瓶頸並提高關鍵任務環境中儲存資料的價值。在寫入壓力下，與NAND雙連結埠相比，Intel® Optane™ SSD DC D4800X的讀取延遲縮短了9倍之多。
 
Intel® QLC3D NAND SSD D5-P4326—在1U設計中實現1PB的儲存
Intel® SSD D5-P4326 (QLC 3D NAND) 讓業界首款上市的PCIe QLC固態硬碟如虎添翼，其以業界首款符合EDSFF標準的硬碟形式推出。這款硬碟與創新的「量尺」外形提供了龐大且符合成本效益的SSD容量，可在溫儲存(warm storage)中更換HDD和TLC SSD。在溫儲存中使用QLC可在內容傳遞網路、資料湖，橫向擴充儲存和大型媒體商店中實現儲存整合和成本節省的目的。
 
了解<a href="http://intel.com/storageinnovations">英特爾的儲存創新</a>以及該公司如何<a href="http://intel.com/optanedatacenter">推動以資料為中心的轉型</a>。有關Intel® 3D NAND技術的更多資訊請造訪<a href="https://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/3d-nand-technology.html">英特爾官網</a>。。
 
聯網性解決方案
為了滿足與日俱增的資料產出和消費需求，英特爾推出了一系列高度創新的新一代乙太網路產品，這些產品可連接伺服器和儲存，從而加快傳輸資料的速度。
 
<ul>
<li>
Intel® 乙太網路 800 系列—英特爾的次世代乙太網路控制器：<a href="https://www.intel.com/ethernet">英特爾乙太網路</a>800系列控制器和轉接器於2009年第三季度投入生產，能夠支援高達100 Gbps的速度，比目前許多公司部署的伺服器網路頻寬高出4-10倍。新的乙太網路系列提供了突破性的功能，包括應用裝置佇列(ADQ)，其可提高應用效能和滿足服務層級協議(SLA)的一致性。 ADQ可讓應用程式運作開放原始碼的Redis*(一種雲端服務供應商中廣泛使用的資料庫)時，回應時間可預測性3提升50%以上，延遲性4降低45％以上，吞吐量5則提高30％以上。其他進階功能包括增強的動態設備個人化(DDP)，以提高封包處理效率和啟用新服務，並透過iWARP和RoCE v2遠端直接記憶體存取(RDMA)的支援以更快地處理對延遲高度敏感性的工作負載。</li>
</ul>
</div>我要聯絡<div><ul class="pl-row"><li><a href="mailto:INTEL.tw@Sertek.com.tw" class="btnLong">我要聯絡 友尚集團 台灣 Intel 產品線人員</a></li></ul></div>

新一代Intel Xeon可擴充處理器、Intel Optane DC持續性記憶體、Intel固態硬碟、Intel Agilex FPGA和乙太網路技術可加速全球資料的移動，儲存和處理

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

產品型號	TB67H450FNG
供電電壓（工作電壓範圍）	4.5V至44V
輸出電壓／電流（絕對最大額定值）	50V／3.5A
H橋通道數量	1通道
適用電機	直流有刷電機
輸出導通電阻（上側+下側）	0.6Ω（典型值）@VM＝24V，Ta＝25℃
安全功能	過流檢測、過熱保護、欠壓鎖定
封裝	HSOP8 （尺寸：4.9mm×6.0mm）
其他特性	待機模式下電流消耗：1 μA或更低恆流控制（恆流PWM控制）支持正向／反向／停止控制
庫存查詢與購買	在線購買

東芝推出低功耗有刷直流電機驅動器IC 新品電機驅動ICTB67H450FNG 50V/3.5A採用兼容引腳分配HSOP8封裝

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