<input type="hidden" name="id" value="24412"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		原相科技股份有限公司為人機介面 (Human Machine Interface) 方案的領導廠商，其陣列式光容積感測器相關研究成果 “A New Look at the Essence of the Array Photoplethysmograph” ，首度於今年三月在日本明治大學所舉辦的第九屆國際生醫工程與技術研討會 (ICBET, International Conference on Biomedical Engineering and Technology) 進行發表。 光容積變化描計法 (Photoplethysmogram) 是一種透過滲透至皮膚下的綠光，感應因為血管收縮所導致吸收光量變化的理論。此原理可有效推導心率與情緒及壓力指數供使用者參考， 因此過去幾年被廣泛使用於運動、健身及健康管理上，帶動了穿戴式裝置的潮流。然而， 以往的產品與相關服務僅限於單一位置的量測，也相對侷限了該技術的應用情境。 原相科技憑藉其 CMOS Sensor 核心技術，突破了單點量測的限制，達到陣列式的量測結果， 大幅拓展光容積技術的應用範圍。 本次研究成果顯示，過去需藉由生物化學反應或是都卜勒信號研究才能取得人體表皮受加熱後的微循環機轉，透過陣列式光容積的感測，可以得 到同樣準確的分析結果。因光容積技術具有小尺寸、低成本、易使用等優勢，未來若應用於表皮微循環控制、內皮細胞作用分析或是糖尿病病人照護，潛力無限。 原相總經理黃森煌表示，原相科技視本次研究成果為一個開端，為日趨高齡化及注重個人 健康管理的社會，提供更便利、輕量、多功能的保健應用技術。此光容積研究有助於建立 一個鼓勵發想及交流新技術的平台，期許學術界及業界的共襄盛舉，更希望透過有意義的保健照護參數蒐集，發揮及創造該技術的最大價值。 原相科技是一家專業的 IC 設計公司，多年來專注於核心感測技術的開發，並提供客戶多種 人機介面的解決方案。原相科技成立於一九九八年七月，總部位於新竹科學工業園區，在 美國矽谷、日本及馬來西亞等地設有子公司。以提供完善的人機互動體驗為圭臬，原相科技除了在混合訊號影像處理及系統開發上具有豐富的經驗，更透過 CMOS 影像感測 IC、電 容觸控 IC、健康管理 IC 等多種感測技術的研發與創新，引領高端的感測應用市場。	</div>我要聯絡<div><ul class="pl-row"><li><a href="mailto:pixart.tw@aitgroup.com.tw" class="btnLong">我要聯絡 詮鼎集團 台灣 PixArt 產品線人員</a></li></ul></div>

原相科技發表陣列式光容積感測器

<input type="hidden" name="id" value="24408"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		<h1>採用ECP5 Versa開發工具包 及IP源代碼實現PCIe 方案</h1>
<h2>板卡功能:擁有3G SERDES和DDR3和千兆網口的互連平台</h2>
 ECP5互連平台——設計工程師可使用該套件評估ECP5 FPGA關鍵的互連功能，包括PCI Express、千兆以太網、DDR3和通用SERDES的性能。
快速實現用戶功能的原型開發——使用ECP5 Versa開發板，設計工程師能夠快速實現基於ECP5 FPGA的原型開發和測試。
概念驗證演示——設計工程師現可下載多款適用於該開發板的演示，加速PCI Express、千兆以太網、DDR3、軟錯誤修正（SEC）和通用SERDES性能的開發。
<h3>
 套件內容</h3>
<ul>
<li>ECP5 Versa開發板</li>
<li>USB-A到USB-B（迷你）的電纜，支持使用PC對FPGA進行程序設計</li>
<li>12V AC/DC電源適配器和國際標準插頭適配器</li>
<li>快速入門指南</li>
</ul>
</div>我要聯絡<div><ul class="pl-row">
<li><a href="mailto:LATTICE.tw@wpi-group.com" class="btnLong">我要聯絡 世平集團 台灣 Lattice 產品線人員</a></li>
<li><a href="mailto:LATTICE.cn@wpi-group.com" class="btnLong">我要聯絡 世平集團 中國 Lattice 產品線人員</a></li>
</ul></div>

LATTICE 基於FPGA 搭建PCIe 板卡方案

<input type="hidden" name="id" value="24407"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		為汽車 ADAS 系統實現協處理和橋接解決方案。汽車市場對視覺處理和互連解決方案的需求正在大幅增長。市場研究公司 ICInsights 的分析師預計，隨著在新一代汽車設計中要求使用後置攝像頭的新規定施行以及在汽車設計中引入攝像頭以取代兩側後視鏡、實現盲點檢測和車道跟蹤功能的發展趨勢，CMOS 圖像傳感器將在 2015 年至 2020 年間隨著汽車領域中全新應用的興起將以 55％的複合年增長率實現增長。 在這個快速成長的市場中，汽車設計工程師所需的解決方案不僅要能夠實現預處理和後處理功能，還要能夠為高級駕駛輔助系統（ADAS）和信息娛樂應用構建優化的互連解決方案。隨著汽車製造商開發的 ADAS 系統日趨複雜，設計工程師面臨著兩大挑戰。第一個挑戰是如何解決攝像頭數量不斷增長帶來的接口問題？大多數現代處理器僅具備兩個攝像頭接口，而很多 ADAS 系統需要多達 8 個攝像頭才能滿足不斷發展的自動駕駛技術要求。第二個挑戰是設計工程師要如何基於來自上述攝像頭的大量數據進行圖像處理？ 為了應對這些挑戰，設計工程師需要一種能夠提供協處理資源的解決方案，可將來自多個攝像頭的多路視頻流拼接在一起，或對來自多個攝像頭的輸入進行圖像處理（如白平衡、魚眼校正、除霧），然後將這些數據通過單個數據流傳輸到應用處理器。汽車設計工程師還需要能夠靈活地操作儀錶板、儀錶盤以及后座信息娛樂系統的的多個顯示屏，以及在傳統接口和新的 MIPI 接口之間實現橋接。FPGA 可在汽車設計中扮演的另一個重要角色是構建傳統接口與越來越流行的 MIPI攝像頭和顯示屏之間的低成本橋接解決方案。 萊迪思汽車級 ECP5 FPGA（AEC-Q100）可為這些應用提供用於加速圖像處理流水線所需的並行處理能力，而大量的 I/O 則可用於連接到更大的攝像頭陣列。能夠反映這種趨勢的一個實例就是現在越來越多的汽車都具備鳥瞰功能。一般來說，鳥瞰功能是指從汽車上方 20 英尺處向下看的實時視頻圖像。ADAS 系統通過將來自 4 個或更多攝像頭的數據拼接在一起實現寬視野（FoV）來實現上述功能。 一直以來，設計工程師都是使用單個處理器來處理來自單個攝像頭的圖像數據。現在，設計工程師可以使用單個 ECP5 FPGA 替代多個處理器，聚合來自多個攝像頭的數據，並進行圖像拼接、魚眼去除、白平衡、HDR 調整等操作以儘可能提高圖像質量，然後將高質量圖像發送到處理器進行下一個步驟。使用這種方法的設計工程師可以在獲得更高性能的同時降低成本和功耗。 萊迪思客戶如何構建上文中提到的解決方案。該鳥瞰系統從安裝在汽車四周的攝像頭（前方、後方和兩側）捕獲視頻圖像。ECP5 FPGA 用於對視頻數據繼續進行處理和拼接以提供 360 度視野。在這種情況下，一片 FPGA 即可替代多個ARM 處理器。該系統最終呈現的是清晰的 1080p 60 fps 視頻。除 ECP5 FPGA 之外，該方案僅使用了一個低端 ARM 處理器用於初始校準和視頻編碼/記錄功能。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/program/2019/30408/tinymce/360.JPG" alt="360"> ECP5 FPGA 位於應用處理器或 SoC 與一個或多個汽車顯示屏之間，用於預處理和後處理功能，並實現 DSI 或 FPD-Link 接口應用處理器與Open LDI、LVDS、FPD-Link 或 eDP 接口顯示屏之間的橋接。FPGA 還可用於多種其他信息娛樂應用，包括分別將單個視頻輸出到雙后座顯示屏，對圖像進行裁剪和格式化以獲得特定的視頻解析度。 ECP5 的豐富處理資源也為實現各種傳感器橋接、聚合和協處理解決方案奠定了基礎。如圖 9 所示，ECP5 FPGA 用於控制和聚合來自多種傳感器數據的智能中心。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/program/2019/30408/tinymce/AHD.JPG" alt="link"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/program/2019/30408/tinymce/cluster.JPG" alt="link2"> 另一個橋接、聚合和協處理解決方案實例則使用萊迪思汽車級 FPGA 的 3.2 Gbps SERDES 功能聚合來自多個雷達或攝像頭的數據，並通過 BroadR-Reach 或以太網等汽車內部網絡傳輸。來自多個傳感器的數據通過 LVDS 接口傳輸到ECP5 FPGA，然後 ECP5 FPGA 對數據進行聚合和打包，通過基於 SERDES 的 SGMII 接口傳輸到汽車內部網絡。	</div>我要聯絡<div><ul class="pl-row">
<li><a href="mailto:LATTICE.tw@wpi-group.com" class="btnLong">我要聯絡 世平集團 台灣 Lattice 產品線人員</a></li>
<li><a href="mailto:LATTICE.cn@wpi-group.com" class="btnLong">我要聯絡 世平集團 中國 Lattice 產品線人員</a></li>
</ul></div>

LATTICE FPGA為汽車 ADAS 系統實現協處理和橋接解決方案

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

LATTICE 基於FPGA 搭建PCIe 板卡方案

新聞內容

採用ECP5 Versa開發工具包及IP源代碼實現PCIe 方案

板卡功能:擁有3G SERDES和DDR3和千兆網口的互連平台

套件內容

LATTICE 基於FPGA 搭建PCIe 板卡方案

新聞內容

採用ECP5 Versa開發工具包 及IP源代碼實現PCIe 方案

板卡功能:擁有3G SERDES和DDR3和千兆網口的互連平台

套件內容

採用ECP5 Versa開發工具包及IP源代碼實現PCIe 方案