<input type="hidden" name="id" value="24311"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		在現今雲端運算與應用日益多元，以及行動裝置大量普及的驅動下。穿戴式裝置應用已經從工業商業，醫療領域，走入消費者的日常生活中，包含運動，娛樂個人生活等領域，都可以看到相關產品問世。從智慧型眼鏡、智慧型手表大受消費者期待的趨勢來看，穿戴式應用裝置不僅成為未來五年，全球關注的重點，也將為感測元件推向歷史高峰。<br>鈺太科技（ Zilltek） 近期新推出一系列具有防水和防塵 功能的數位 MEMS麥克風—ZTS6411、ZTS6416、ZTS6451 &amp; ZTS6471此為因應各種穿戴式裝置在不確定環境下所提供的最佳解决方案。它的防水材料與封裝技術已經通過國際IP68 防護等級認證(能完全防止外物和灰塵進入並可在水深1.5M以下的地方延續性浸水)。鈺太科技總經理邱景宏先生說:『這項功能已經廣泛應用在本公司MEMS麥克風產品上，目前已經有很多客戶小批量生產當中，成品已於市場販售。“相信” 具有防水和防塵功能的數位MEMS麥克風，在2015年能有爆發性成長潛能，成為穿戴式應用裝置的關鍵元件』<br>新款型號ZTS6411除了配備先進的防水和防塵功能外，更增加了可抑制GSM/TDMA雜訊及提供寬頻RF雜訊抑制功能。這項設計將為智能手機的系統開發工程師提供更靈活的運用間。除此之外，內建動態風噪抑制及具有差分增益和可調增益功能 ，將達到前所未有的最佳聽覺效果 。 另款 型號 ZTS6416 更是達到業界最少 Max. Current Consumption IDD<br>有關ZTS6411 MEMS麥克風的更多資訊 <br>ZTS6411(圖左)是一款典型數位輸出 、上聲孔、薄型3.76mm´2.95mm´1.3mm表貼封裝(surface-mount package) 防水和防塵功能MEMS麥克風3D圖形，同樣支援回流焊，而不會引起靈敏度下降。−42dFS的靈敏度特性非常適合很多轉碼器和分立式信號鏈器件。59dB的高SNR或35 dB SPL的EIN能夠實現遠場音訊採集應用以及使用多麥克風波束形成演算法的應用。Max. Current Consumption IDD&lt;800uA，電源電壓為1.5 V至3.6V，能夠延長電池壽命，適合可擕式及各種穿戴式裝置應用。 <br>除了上述產品外，鈺太科技另有多款MEMS麥克風適用於各種穿戴式裝置、智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦和其他可攜式的裝置，供客戶做多樣性的選擇。	</div><p>我要聯絡</p><div><ul class="pl-row">
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</ul></div>

Zilltek鈺太科技推出適合穿戴式應用裝置的關鍵元件

<input type="hidden" name="id" value="24307"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		<span style="font-size: 18px;">uPI 推出內建電流及溫度監測的Smart Power Stage (SPS)-QD9619</span><br><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/825/tinymce/%E8%9E%A2%E5%B9%95%E5%BF%AB%E7%85%A7%202019-06-11%20%E4%B8%8B%E5%8D%881.46.52.png" alt=""><br><br>QD9619智能功率級模組（SPS）具有完全優化及內建driver和MOSFET，適用於大電流，高頻，同步降壓DC-DC轉換器。 SPS可在頂尖的CPU，GPU和DDR記憶體設計所需的較低輸出電壓下實現更高性能。 QD9619還支持先進的高精度溫度回報和同步MOSFET電流監控，其保護機制包括過電流保護，相位錯誤檢測，過電壓保護，VCC / VDRV UVLO保護和過溫度關閉保護。<br><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/825/tinymce/%E8%9E%A2%E5%B9%95%E5%BF%AB%E7%85%A7%202019-06-10%20%E4%B8%8A%E5%8D%889.40.03.png" alt=""><br><br><br><br><span style="font-size: 18px;">功能特點:</span> <br><br>•  輸入電壓範圍: 4.25V至20V <br>•  VCC和VDRV電源範圍: 4.5V至5.5V <br>•  輸出電壓範圍: 0.25V至5.5V <br>•  電流處理能力達到60A <br>•  優化開關頻率高達1MHz <br>•  VCC/VDRV Under Voltage Lockout (UVLO) <br>•  過溫關閉保護/MOSFET相位錯誤檢測/過電流保護/過電壓保護<br><br><br><span style="font-size: 18px;">Functional Block Diagram:</span><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/825/tinymce/%E8%9E%A2%E5%B9%95%E5%BF%AB%E7%85%A7%202019-06-10%20%E4%B8%8A%E5%8D%889.40.19.png" alt=""><br><br><span style="font-size: 18px;">Application Circuits：</span><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/825/tinymce/%E8%9E%A2%E5%B9%95%E5%BF%AB%E7%85%A7%202019-06-10%20%E4%B8%8A%E5%8D%889.40.36.png" alt=""><br><br><pre dir="ltr" data-placeholder="翻譯"> </pre>	</div><p>我要聯絡</p><div><ul class="pl-row">
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</ul></div>

uPI推出內建電流及溫度監測的Smart Power Stage (SPS)-QD9619

<input type="hidden" name="id" value="24295"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_cb1" class="n_textArea">
<p><strong>高階客戶應用及數據中心提供最高容量達2TB<sup>[1]</sup>的新一代 NVMe SSD</strong></p>
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_6ad" class="n_textArea">
<p><strong><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/815/tinymce/%E8%9E%A2%E5%B9%95%E5%BF%AB%E7%85%A7%202019-06-06%20%E4%B8%8A%E5%8D%8810.03.48.png" alt=""><br><br><br></strong></p>
<div class="comp_008 parbase section">
<div class="clear">
<div id="cq-text-jsp-comp_008_71e3" class="">
<p>記憶體解決方案的全球領導者─東芝記憶體公司於今日宣布推出XG6系列固態硬碟（SSD）的後續產品-XG6-P系列。 XG6-P系列提供高達2,048GB的容量<sup>[2] </sup>及比前代高出30％的連續寫入頻寬<sup>[3]</sup> ，適用於高階工作站電腦、遊戲系統、成本優化的數據中心和組合式基礎架構。 XG6-P將於六月中旬開始向OEM客戶提供限量樣品。</p>
<p> </p>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_6ce7" class="n_textArea">
<p>利用東芝記憶體的96層BiCS FLASH™3D TLC（每個單元3位元），XG6-P 固態硬碟可提供高儲存容量，同時保持超薄及高速儲存的承諾，並具有出色的電源效率。 XG6-P系列採用PCIe®Gen3 x4通道（版本: 3.1a）/ NVMe™（版本: 1.3a）介面，可提供高達3,180MB / s的連續讀取和2,920MB / s的連續寫入<sup>[4 ]</sup>，以及每秒高達355,000次隨機讀取和每秒365,000次隨機寫入IOPS <sup>[5]</sup> 。此外，XG6-P SSD的工作功率低於5瓦，可在高密度且狹小的設計空間內提供出色的性能功率比。 XG6-P系列具有XG6的兩倍容量，比XG5-P更快的寫入速度，更低的功率範圍和比資料中心級的XD5更小的外形尺寸，最新的XG6-P系列還提供額外的M.2 NVMe儲存選項，以優化客戶解決方案或數據中心。</p>
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_bffc" class="n_textArea">
<p>這款2,048GB的 XG6-P SSD採用單面M.2 2280（22 x 80mm）的外型尺寸，並提供包括支援Non-SED（自加密驅動器）設定的TCG Pyrite 1.0版和支援SED的 TCG Opal 2.01版的安全選項。</p>
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_212b" class="n_textArea">
<p>XG6-P系列SSD將於6月12日至14日在日本幕張國際展覽中心Interop Tokyo 2019東芝記憶體的5P16攤位展出。</p>
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_609" class="n_textArea">
<p><span class="n_note">註<br>[1] 實際容量為2,048GB，容量定義詳參註解[2] 。<br>[2] 容量定義：依東芝記憶體公司定義，1GB 代表 1,000,000,000 位元組，1TB 代表 1,000,000,000,000 位元組。但電腦作業系統使用 2 的次方來回報儲存容量，已定義 1GB = 2^30 位元組 = 1,073,741,824 位元組，1TB = 2^40 位元組 = 1,099,511,627,776 位元組，因此顯示的儲存容量較低。可用的儲存容量 (包含各種媒體檔案的範例) 取決於檔案大小、格式、設定、軟體、作業系統 (如 Microsoft® 作業系統或預先安裝的軟體應用程式) 或媒體內容、實際格式化容量可能不同。</span></p>
<p><span class="n_note">[3] 根據東芝記憶體公司內部測試, XG6-P的讀寫速度較XG5-P 2TB SSD快上32.7%。</span></p>
<p><span class="n_note">[4] 東芝記憶體以128KiB單元的連續讀寫速度、東芝記憶體測試條件下測試XG6-P 2,048GB。讀寫速度或有不同，具體取決於主機設備，讀寫條件和文件大小。東芝記憶體將百萬位元組（MB）定義為1,000,000位元組，將kibibyte（KiB）定義為2 ^ 10位元組或1,024位元組。<br>[5] 東芝記憶體以4KiB單元的隨機讀寫速度、東芝記憶體測試條件下測試XG6-P 2,048GB。 讀寫速度或有不同，具體取決於主機設備，讀寫條件和檔案大小。 IOPS是每秒輸入輸出（或每秒的I / O操作數）。</span></p>
</div>
</div>
<div class="comp_011 parbase section">
<div id="cq-text-jsp-comp_011_8811" class="n_textArea">
<p><span class="n_note">*NVM Express 及 NVMe 為 NVM Express, Inc. 的商標。</span></p>
<p><span class="n_note">*PCIe 為 PCI-SIG 的註冊商標。</span></p>
<p><span class="n_note">*其他所有公司名稱、產品名稱及服務名稱，商標權益分別隸屬於個別公司。</span></p>
</div>
</div>
</div>
</div>	</div><p>我要聯絡</p><div><ul class="pl-row">
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</ul></div>

uPI推出內建電流及溫度監測的Smart Power Stage (SPS)-QD9619

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