意法半導體和Fidesmo合作開發支付系統晶片整體方案,為可穿戴設備帶來安全的非接觸交易功能

日期 : 2018-12-19

新聞內容

*STPay-Boost IC整合硬體安全單元與專有的NFC增強傳輸技術,實現優異的非接觸資料傳輸性能

*Fidesmo OTA個性化/標記化平臺進一步完善該解決方案,將其變成一個非接支付系統晶片整體方案

*瑞典雙顯智慧手錶製造商Kronaby證實:這款尺寸緊湊的單片非接支付方案是智慧手錶、手環、互聯珠寶飾品的理想選擇

ST與非接觸式服務開發商、萬事達卡認證供應商Fidesmo合作開發出一套面向智慧手錶等可穿戴技術安全非接觸式支付的有源NFC整體解決方案。

該非接觸支付系統晶片(SoC)整體方案基於意法半導體的STPay-Boost IC晶片,整合可以保護交易安全的硬體安全單元與非接觸式NFC控制器,採用意法半導體專有的有源負載調製增強型傳輸技術,即使在金屬材料製成的設備中也能保持可靠的NFC連接。單片封裝讓這款晶片很容易安裝到可穿戴設備內。

Fidesmo的MasterCard MDES標記化平臺讓使用者可以裝載支付交易所需的個人資料,從而完善了解決方案的功能。空中下載(OTA)技術方便省事,讓安全單元個性化變得簡單易行,無需任何特殊設備。

意法半導體安全微控制器部市場總監Laurent Degauque表示:“STPay-Boost採用我們的安全單元和性能增強的有源非接觸式通信技術,是市場上獨一無二的符合穿戴設備的設計限制要求的單片支付解決方案。Fidesmo的個性化平臺是創建一個支付整體解決方案的關鍵元件,整體方案可以讓設備廠商直接拿去使用,最大限度降低工程開發和認證工作量。”

Fidesmo首席執行官Mattias Eld表示:“依託輕量纖薄且傳輸性能增強的安全單元,我們與意法半導體的合作項目為我們開闢了一個新市場,並為我們的客戶拓寬了選擇範圍。我們共同創造了一個市場上獨一無二的產品,這肯定會衝擊雙顯手錶市場,並推動創新產品問世,例如,手環、手鐲、鑰匙扣和聯網珠寶。”

總部位於瑞典瑪律默的智慧雙顯手錶製造商Kronaby將STPay-Boost晶片嵌入其男女款智慧手錶產品組合中,提供無需充電和過濾通知等差異化功能。這款內置Fidesmo標記化平臺的系統晶片讓Kronaby手錶能夠支援各種服務,例如,支付、門禁、交通卡和忠誠度獎勵。

Kronaby全球產品經理JonasMorän表示:“利用藍牙技術與手錶內的安全單元通信,我們實現了直觀、無縫的使用體驗。此外,ST / Fidesmo的晶片提升了無線通訊性能,並優化了封裝尺寸,讓我們能夠更加自由地設計手錶的樣式,最大限度提升我們的手錶在目標市場的吸引力。“

編者案

這款基於STPay-Boost的非接觸式支付系統晶片整體方案大大簡化了可穿戴設備設計人員面臨的工程設計挑戰,例如,小尺寸和金屬材料導致的信號衰減。這款晶片還簡化了產品從開發到投產的產業化過程。

經過驗證的安全性是一項關鍵優勢,將成熟的STPay軟體和意法半導體的內置基於Java的安全作業系統(OS)的安全單元用作硬體信任根,設計人員無需再獨立開發或集成支付作業系統。這款系統晶片現有安全證書意味著新產品只需要進行基本的功能性認證。

此外,製造商可以用這款系統晶片研製一系列不同的有支付功能的產品,從而簡化採購和庫存管理。

用戶利用Fidesmo的個性化平臺通過OTA下載技術完成個性化過程,節省了設備個性化研發投入和提供配套的適配器或資料線等附件,從而簡化了設備製造商的供應鏈管理。

除了提升終端設備用戶體驗之外,意法半導體專有的NFC增強型有源負載調製技術確保晶片具有卓越的讀寫性能,幾乎不需要電路優化,從而簡化射頻電路設計,縮短產品研發週期。小尺寸天線能夠維持穩健、可靠的無線連接,同時降低產品的整體尺寸和功耗,從而延長電池續航時間。

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