器件的容量從3.3μF到330μF，可用於計算機、通信和工業應用
Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，發布5種超薄尺寸的新款vPolyTan™系列表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器。Vishay Polytech T55系列器件適用於計算機、電信和工業應用，在+25℃和100kHz下具有30mΩ的超低ESR。
通過採用聚合物陰極，今天推出的電容器實現了低ESR，性能遠遠超過二氧化錳器件。另外，T55系列的紋波電流IRMS達到1.78A，具有低等效串聯電阻(ESR)，可改善充電和放電特性。電容器可用於計算機、平板電腦、智慧型手機和無線卡里的電源管理、電池解耦和儲能。
T55系列器件有J、P、A、B和T (超薄B，最高1.2mm)共5種外形尺寸，2.5V～10 V電壓等級產品的容量為3.3 μF～330 μF，容量公差為±20%。器件的工作溫度為-55℃～+105℃，溫度超過+85℃時需降低工作電壓。
T55系列電容器採用無鉛端接，符合RoHS及Vishay綠色標準，無鹵素。器件可用高速自動拾放設備進行貼裝，潮濕敏感度等級 (MSL)為3。
我要聯絡